高可靠性錫膏是指用于電子制造領(lǐng)域，能夠在各種復(fù)雜環(huán)境和嚴(yán)格要求下，確保焊接質(zhì)量穩(wěn)定、可靠，從而使電子產(chǎn)品具備長期穩(wěn)定性能的一種錫膏。

相關(guān)介紹：

 特點(diǎn)

  優(yōu)良的機(jī)械可靠性：焊點(diǎn)能承受快速且極端的溫度變化、高溫、振動等條件，具備較高的強(qiáng)度，不易出現(xiàn)開裂、脫落等問題。

良好的潤濕性：能在焊接過程中快速、均勻地鋪展在焊接表面，與焊件形成良好的冶金結(jié)合，減少虛焊、漏焊等缺陷。

低空洞率：可有效降低焊點(diǎn)內(nèi)部空洞的產(chǎn)生，避免因空洞導(dǎo)致的焊點(diǎn)強(qiáng)度下降、電氣性能不穩(wěn)定等問題。

長網(wǎng)板壽命：在印刷過程中，能在網(wǎng)板上保持較長時間的良好性能，不易干燥、結(jié)塊，保證了印刷的一致性和穩(wěn)定性。

符合環(huán)保要求：通常采用無鉛、無鹵等環(huán)保配方，減少對環(huán)境的污染，同時也滿足相關(guān)法規(guī)的要求。

合金成分

 SAC系列：如SAC405、SAC378等，是常見的無鉛合金成分，具有良好的熱穩(wěn)定性和機(jī)械性能，能適應(yīng)多種焊接工藝。

 特殊合金：一些針對特定應(yīng)用場景的低溫高可靠性錫膏，會采用如DG - SAC88K等合金成分，可實(shí)現(xiàn)較低的回流峰值溫度，適用于對溫度敏感的芯片封裝等領(lǐng)域。

航空航天：用于制造航空電子設(shè)備、衛(wèi)星通信設(shè)備等，確保在極端環(huán)境和高可靠性要求下的電子系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行。

 汽車電子：如發(fā)動機(jī)控制單元、安全氣囊系統(tǒng)、車載通信設(shè)備等，需要能承受高溫、振動和潮濕等惡劣環(huán)境的錫膏。

醫(yī)療電子：像心臟起搏器、醫(yī)療監(jiān)測設(shè)備等，對焊接可靠性要求極高，以保障設(shè)備的安全、穩(wěn)定運(yùn)行。

工業(yè)控制：用于工業(yè)自動化設(shè)備、機(jī)器人控制系統(tǒng)等，確保在長期運(yùn)行和復(fù)雜工業(yè)環(huán)境中的可靠性。

 Bono測試：通過特定的測試方法，評估錫膏焊接后的可靠性，包括焊點(diǎn)的強(qiáng)度、抗疲勞性等方面。

熱循環(huán)測試：模擬產(chǎn)品在不同溫度環(huán)境下的使用情況，檢測焊點(diǎn)在反復(fù)熱沖擊下的性能變化。

跌落沖擊測試：考核焊點(diǎn)在受到機(jī)械沖擊時的抗破壞能力，確保產(chǎn)品在運(yùn)輸或使用過程中能承受一定的外力沖擊。