無鉛錫膏是指鉛含量低于1000ppm（<0.1%）的焊接材料，主要由合金焊料、助焊劑和功能性添加劑組成，以下是其相關(guān)介紹：

 合金體系

 錫 - 銀 - 銅合金體系（Sn - Ag - Cu）：如SAC305（Sn96.5Ag3Cu0.5）、SAC307（Sn99Ag0.3Cu0.7），熔點(diǎn)適中，機(jī)械強(qiáng)度高，耐高溫性能好，適用于汽車電子等高可靠性場景，但對焊接工藝溫度控制要求較高。

錫 - 銅合金體系（Sn - Cu）：典型產(chǎn)品SnCu0.7，不含銀，成本較低，適合對成本敏感的消費(fèi)電子焊接，但潤濕性稍差，易受氧化影響。

錫 - 銀合金體系（Sn - Ag）：如Sn96.5Ag3.5，高銀含量提升導(dǎo)電性和抗腐蝕性，用于精密器件或高頻電路。

錫 - 鉍合金體系（Sn - Bi）：典型產(chǎn)品Sn42Bi58，熔點(diǎn)低至138℃，適合熱敏元件焊接，但脆性較大。

 無鉛焊料的熔點(diǎn)要盡量接近63/37錫鉛合金的共晶溫度183℃，并減小固相線與液相線間的溫度區(qū)間。同時(shí)，要有良好的潤濕性，焊接后的導(dǎo)電及導(dǎo)熱率要與63/37錫鉛合金焊料相接近，焊點(diǎn)的各項(xiàng)機(jī)械性能也要與錫鉛合金的性能相差不多。

此外，還需成本盡可能降低，與線路板及元器件管腳等有良好的釬合性能，能與各類助焊劑相匹配，焊接后檢驗(yàn)、返修要容易，原材料供應(yīng)要充足，且與現(xiàn)有設(shè)備工藝相兼容。

 無鉛錫膏應(yīng)用于消費(fèi)電子領(lǐng)域，可確保手機(jī)、筆記本電腦等主板上微型焊盤的高質(zhì)量焊接。在汽車電子方面，其高熔點(diǎn)合金和抗疲勞特性，能保障車載電子元件在惡劣環(huán)境下的可靠性。醫(yī)療設(shè)備中，無鉛錫膏的無鹵素助焊劑配方避免了殘留腐蝕，生物相容性也符合醫(yī)療行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

此外，在5G基站、光伏逆變器等設(shè)備中，無鉛錫膏憑借穩(wěn)定性能，確保復(fù)雜電路在嚴(yán)苛環(huán)境下長期運(yùn)行。