助焊劑焊接過程中不可或缺的化學(xué)物質(zhì)，扮演著至關(guān)重要的角色。它不僅能清除金屬表面的氧化物，還能在焊接時防止金屬再次氧化，并降低熔融焊料的表面張力，從而顯著提升焊接質(zhì)量。助焊劑可根據(jù)多種分類標(biāo)準(zhǔn)進行劃分，其中常見的分類方式是按其化學(xué)成分來分。這樣，我們可以將助焊劑大致分為松香型、樹脂型、有機型以及無機型等幾種類型。每種類型的助焊劑都有其獨特的應(yīng)用場景和優(yōu)勢，選擇哪種類型的助焊劑應(yīng)根據(jù)具體的焊接需求來定。

根據(jù)活性水平進行分類：

低活性（L）助焊劑：適用于對腐蝕性有嚴(yán)格要求的應(yīng)用場合，例如高級電子產(chǎn)品，這類產(chǎn)品可能設(shè)計為免清洗類型。

中等活性（M）助焊劑：在平衡焊接能力與腐蝕控制的同時，廣泛應(yīng)用于民用電子產(chǎn)品的焊接工作。

高活性（H）助焊劑：具備強大的去氧化能力，特別適用于焊接條件惡劣或材料表面嚴(yán)重氧化的場合。但需注意，使用后可能需要進行清洗以去除潛在的腐蝕性殘留。按形態(tài)分類：

固態(tài)助焊劑：通常以焊接棒或線的形式出現(xiàn)，適用于傳統(tǒng)焊接方法。

液態(tài)助焊劑：可溶于水或有機溶劑，通過浸泡或噴涂方式應(yīng)用于焊接表面，具有較好的流動性。

膏狀助焊劑：又稱錫膏，由粉末狀焊料與助焊劑混合而成，特別適用于SMT工藝及針筒裝的點涂錫膏工藝。

按殘留物處理方式分類：

有機溶劑清洗型：焊接完成后，需借助有機溶劑來清除助焊劑殘留物。

水清洗型：此類助焊劑的殘留物可通過水洗來去除。

免清洗型（No-clean）：設(shè)計為焊接后無需清洗，其殘留物無害，特別適用于對清潔度要求不高的產(chǎn)品或環(huán)境。值得注意的是，免清洗的定義并非絕對，它取決于產(chǎn)品的使用要求。在某些嚴(yán)苛的應(yīng)用場景，如航空、航海、醫(yī)療或軍工領(lǐng)域，即使使用免洗型錫膏，也需進行徹底的清洗。事實上，免洗型錫膏的清潔難度往往高于普通助焊劑。

按特定應(yīng)用分類：

波峰焊助焊劑：專為波峰焊工藝打造，包含不同活性成分或特殊配方，以適應(yīng)各類元件和PCB的需求。特別提及的是，ROL 0型助焊劑，它具備無鹵素、低活性、免清洗及松香型等特點，是激光焊錫的理想選擇。

每種類型的助焊劑都有其獨特的應(yīng)用場合及利弊，因此，挑選出適合的助焊劑對于保障焊接品質(zhì)及提升生產(chǎn)效率而言顯得尤為關(guān)鍵。