錫膏回流焊溫度曲線通常包括預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、回流區(qū)和冷卻區(qū)

預(yù)熱區(qū)

目標(biāo)：將電路板從室溫緩慢加熱到100 - 150℃左右，使錫膏中的溶劑揮發(fā)，同時讓電路板和元器件達(dá)到均勻升溫，避免因熱應(yīng)力造成損壞。

升溫速率：一般控制在1 - 3℃/秒，升溫過快可能導(dǎo)致元件損壞或錫膏飛濺，過慢則會影響生產(chǎn)效率。

保溫區(qū)

 目標(biāo)：溫度保持在150 - 180℃，持續(xù)時間約60 - 120秒。此階段使錫膏中的助焊劑充分活化，去除元器件引腳和焊盤表面的氧化物，為后續(xù)的焊接做好準(zhǔn)備。

 注意事項：保溫溫度和時間要控制得當(dāng)，溫度過低或時間過短，助焊劑活化不充分；溫度過高或時間過長，會使助焊劑過早失效，還可能導(dǎo)致錫膏氧化。

回流區(qū)

目標(biāo)：溫度快速上升至錫膏的熔點(diǎn)以上，一般達(dá)到217 - 230℃（對于SAC305錫膏），使錫膏完全熔化并潤濕元器件引腳和焊盤，形成良好的焊點(diǎn)。

峰值溫度：要根據(jù)錫膏的類型和元器件的耐受能力來確定，一般在220 - 240℃之間，峰值溫度過高會損壞元器件或?qū)е洛a球飛濺，過低則會造成焊接不良。

 冷卻速率：一般在3 - 10℃/秒，冷卻過快可能會導(dǎo)致焊點(diǎn)產(chǎn)生裂紋或內(nèi)部應(yīng)力，過慢則會使焊點(diǎn)晶粒粗大，影響焊點(diǎn)質(zhì)量。

不同的錫膏、電路板材質(zhì)、元器件類型以及生產(chǎn)設(shè)備等因素都會對溫度曲線產(chǎn)生影響，因此在實(shí)際生產(chǎn)中，需要通過試驗(yàn)和調(diào)整來確定最佳的溫度曲線參數(shù)，以保證焊接質(zhì)量。