在SMT貼片技術(shù)工藝中，選擇專用錫膏需結(jié)合電子元件精度、焊接工藝要求、可靠性標(biāo)準(zhǔn)及環(huán)保規(guī)范等因素。

 SMT錫膏的核心特性與選型要素

 1. 合金成分（決定焊接性能與環(huán)保要求）

 常用合金：Sn-Ag-Cu（SAC305、SAC0307）、Sn-Cu-Ni等，符合RoHS/WEEE環(huán)保指令，適用于消費(fèi)電子、通信設(shè)備等。

  優(yōu)勢(shì)：環(huán)保、中等熔點(diǎn)（217°C左右），兼顧潤濕性與可靠性；

  注意：高溫下可能出現(xiàn)IMC（金屬間化合物）生長問題，需控制回流溫度曲線。

常用合金：Sn-Pb（63Sn37Pb，熔點(diǎn)183°C），適用于高溫環(huán)境、高精度元件（如BGA/CSP）或需二次回流的場(chǎng)景（如混裝工藝）。

優(yōu)勢(shì)：低熔點(diǎn)、高潤濕性、抗疲勞性強(qiáng)；

 限制：受環(huán)保法規(guī)限制，僅限特定行業(yè)（如軍工、航空航天）。

2. 焊粉粒徑（影響印刷精度與分辨率）

  常規(guī)粒徑（Type 3/4）：75-45μm（Type 3）、63-25μm（Type 4），適用于0402及以上尺寸元件、普通模板（厚度≥100μm）；

  超細(xì)粒徑（Type 5/6）：45-15μm（Type 5）、25-10μm（Type 6），適用于0201、01005元件或細(xì)間距（≤0.3mm）QFP/BGA，需搭配薄模板（50-75μm）和高精度印刷機(jī)，避免橋連或漏印。

 3. 助焊劑（決定潤濕性、殘留物與工藝適配性）

 活性等級(jí)：根據(jù)J-STD-004標(biāo)準(zhǔn)，分為R（低活性）、RA（中等活性）、RMA（高活性）。

  R級(jí)：殘留物少，適合免清洗，但潤濕性較弱，適用于無氧化或預(yù)鍍?cè)?/p>

  RA/RMA級(jí)：強(qiáng)活性，可去除輕微氧化表面，適用于普通PCB和元件，但需考慮殘留物腐蝕性（如氯/溴含量），必要時(shí)選擇水洗型或免清洗型（低鹵/無鹵）。

低溫錫膏：Sn-Bi合金（熔點(diǎn)138°C），用于熱敏元件（如LED、傳感器）或二次回流（先低溫焊接附件，再高溫焊接主器件）；

  中溫錫膏：Sn-Ag-Cu（217°C）、Sn-Cu（227°C），通用型，適配多數(shù)PCB和元件；

 高溫錫膏：Sn-Ag（221°C）、Sn-Au（280°C），用于多層板、高可靠性場(chǎng)景（如汽車電子），需確保PCB和元件耐溫性（>260°C）。

 SMT錫膏選型步驟

  元件尺寸（0201/01005/BGA/CSP）、模板厚度（常規(guī)/超?。?、回流設(shè)備（氮?dú)?空氣氛圍，溫區(qū)數(shù)量）；

 環(huán)保要求（無鉛/含鉛，是否需通過UL、IPC-A-610等認(rèn)證）。

 SMT專用錫膏的選型需平衡精度、可靠性、工藝適配性與成本，核心是根據(jù)元件尺寸、焊接環(huán)境及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，選擇合適的合金成分、焊粉粒徑、助焊劑配方及熔點(diǎn)。通過嚴(yán)格的測(cè)試驗(yàn)證和供應(yīng)鏈管理，可有效提升焊接良率和產(chǎn)品長期穩(wěn)定性。