5G通信設(shè)備（如基站、終端模組、毫米波組件等）對錫膏的性能要求嚴(yán)苛，需滿足高頻信號傳輸穩(wěn)定性、高功率散熱、小型化集成及復(fù)雜環(huán)境可靠性，針對5G場景的錫膏技術(shù)要點及選型，

 5G設(shè)備對錫膏的核心需求高頻信號完整性保障

 低信號損耗：焊點需具備高導(dǎo)電性（降低趨膚效應(yīng)影響），避免表面氧化或粗糙導(dǎo)致的信號反射。

  優(yōu)先選擇 高純度Sn基合金（如Sn-Ag-Cu系），減少雜質(zhì)（如Pb、Bi）對導(dǎo)電率的影響；焊點表面需光滑致密，助焊劑需具備強抗氧化能力，避免焊接后形成多孔結(jié)構(gòu)。

  低介電常數(shù)殘留：高頻板材（如PTFE、Rogers、LCP）對助焊劑殘留敏感，需采用 無鹵素、低極性殘留的助焊劑，防止介電損耗增加。

 高導(dǎo)熱性：依賴合金導(dǎo)熱系數(shù)（如Sn-Ag-Cu導(dǎo)熱率約50 W/m·K，優(yōu)于Sn-Bi系），或添加納米級導(dǎo)熱填料（如AlN、Cu顆粒）；

 耐高溫老化：長期工作溫度≥85℃時，需選擇 中高熔點合金（如SAC305熔點217℃，或Sn-Ag-Cu-Ni合金，耐溫性提升10%-15%），避免焊點軟化失效。

 超細(xì)間距印刷與可靠性5G模組集成度高（如0.3mm以下焊盤間距、Flip Chip倒裝芯片），

 高觸變性與低塌落度：錫膏粘度控制在600-900 Pa·s（25℃，4號轉(zhuǎn)子），粉末粒徑D50=20-30μm（適合200目以上模板），減少橋連風(fēng)險；

 抗機械應(yīng)力：針對陶瓷基板與PCB的CTE差異，可選用含 In（銦）或彈性樹脂 的錫膏，降低熱膨脹不匹配導(dǎo)致的焊點開裂（如Sn-Ag-Cu-In合金，柔韌性提升20%）。

 低殘留腐蝕性：助焊劑需通過銅鏡腐蝕測試，Cl?、Br?含量＜0.1%，避免電化學(xué)遷移；

 添加Ni、Co等元素細(xì)化晶粒（如SAC305+0.1%Ni），提升焊點抗振動疲勞壽命（循環(huán)次數(shù)≥10?次）。

 合金類型 典型成分 熔點(℃) 核心優(yōu)勢 5G適用場景 

SAC305 Sn-3.0Ag-0.5Cu 217 綜合性能均衡，導(dǎo)熱/導(dǎo)電/可靠性優(yōu)異 通用5G PCB焊接

SAC405 Sn-4.0Ag-0.5Cu 217 更高Ag含量，導(dǎo)電性提升5%-8% 高頻信號路徑焊接 

Sn-Ag-Cu-Ni Sn-3.0Ag-0.5Cu-0.1Ni 218 晶粒細(xì)化，抗熱疲勞性增強 高功率組件

Sn-Ag-In Sn-3.5Ag-5.0In 183 低熔點、高柔韌性（延伸率≥30%） 熱敏元件與陶瓷基板互連

5G組件 核心需求 推薦錫膏方案 參考型號 

PCB主板（LGA/BGA） 細(xì)間距、高可靠性 SAC305+高觸變助焊劑，粒徑20-30μm 千住M705-GRN3、Alpha OM-338 

毫米波天線模塊 低信號損耗、光滑焊點 SAC405+無鹵素助焊劑，氮氣回流工藝 Koki ZX-10N、Indium 8.9HF 

功率放大器（PA） 高散熱、抗熱循環(huán) Sn-Ag-Cu-Ni合金，添加0.5%納米Al?O?填料 愛法NC-400、Amtech Super-Flex 

陶瓷濾波器（LTCC） 低熱應(yīng)力、低溫焊接 Sn-Ag-In合金（183℃熔點），低CTE匹配 銦泰95.5Sn-3.8Ag-0.7Cu 

戶外基站模塊 抗腐蝕、長壽命 免清洗SAC305，助焊劑鹵素含量＜0.05% 減摩FM-44、Zestron VR9000 

 5G通信設(shè)備錫膏需在 高頻導(dǎo)電性、高溫可靠性、細(xì)間距印刷精度 之間實現(xiàn)平衡，核心選型邏輯為：最終通過高頻性能測試與長期可靠性驗證（如1000小時高溫高濕老化）。

建議與錫膏供應(yīng)商協(xié)同開發(fā)，針對具體5G模塊（如S

ub-6G/LTE或毫米波）進(jìn)行定制化配方優(yōu)化。