錫膏是電子焊接中的關(guān)鍵材料，主要由三部分組成；

錫粉占比：80-90%成分：主要成分為錫（Sn），有時(shí)還包含鉛（Pb）、銀（Ag）、銅（Cu）、鉍（Bi）等金屬元素，具體比例根據(jù)焊接需求和應(yīng)用場(chǎng)景調(diào)整。

熔點(diǎn)：決定錫膏的焊接溫度，不同成分的錫粉熔點(diǎn)不同。

顆粒大小：影響印刷性能和焊接效果，顆粒越小印刷精度越高，但氧化風(fēng)險(xiǎn)也增加。

焊點(diǎn)性能：焊點(diǎn)導(dǎo)熱導(dǎo)電性能只有依據(jù)錫膏中錫粉的合金成分，不同的合金成分，其導(dǎo)電導(dǎo)熱性能不同。

助焊劑占比：10-20%

成分：包括樹(shù)脂、活化劑、溶劑和觸變劑等。

樹(shù)脂：提供粘附力，錫膏成型，便于轉(zhuǎn)印，防止焊接時(shí)錫粉飛散。

活化劑：去除焊錫粉以及焊盤(pán)表面氧化物，降低合金表面張力增強(qiáng)潤(rùn)濕性。

溶劑：調(diào)節(jié)粘度便于印刷和儲(chǔ)存，

觸變劑：改善流動(dòng)性，防止印刷后塌陷以及便于錫膏的存儲(chǔ)不分層，不開(kāi)裂。

添加劑 占比：1-5%成分：包括抗氧化劑、穩(wěn)定劑和流平劑等抗氧化劑：延緩錫膏中錫粉與活性劑的化學(xué)反應(yīng)，防止錫粉氧化，延長(zhǎng)儲(chǔ)存時(shí)間。

穩(wěn)定劑：保持化學(xué)穩(wěn)定性，防止變質(zhì)，延長(zhǎng)錫膏壽命。

良好的印刷性能：錫膏粘度適中，適合模板印刷，能精確沉積在焊盤(pán)上，滿(mǎn)足高精度印刷要求。

助焊劑能有效去除金屬表面氧化物，確保焊接牢固，提高焊接質(zhì)量。

儲(chǔ)存穩(wěn)定性：在適當(dāng)條件下，錫膏能長(zhǎng)期保持性能穩(wěn)定，不易變質(zhì)，一般要求冷藏環(huán)境下儲(chǔ)存6個(gè)月。

環(huán)保性：無(wú)鉛錫膏逐漸取代含鉛錫膏，符合環(huán)保要求，減少環(huán)境污染錫膏廣泛應(yīng)用于SMT（表面貼裝技術(shù)）中的電子元件焊接，如手機(jī)、電腦、汽車(chē)電子等電子產(chǎn)品制造領(lǐng)域。在SMT工藝中，錫膏被精確印刷在電路板的焊盤(pán)上，通過(guò)貼片、回流焊等工藝步驟，將電子元件與電路板牢固焊接在一起，形成可靠的電氣連接。