SMT貼片常用的錫膏分類如下：

SAC系列錫膏：以錫、銀、銅為主要成分，其中SAC305（Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5）是最常用的無鉛錫膏之一，具有良好的焊接性能、機械強度和可靠性，熔點適中，廣泛應(yīng)用于消費電子、通訊設(shè)備等領(lǐng)域。

 SC系列錫膏：以錫、銅為主要成分，成本相對較低，但焊接性能和可靠性略遜于SAC系列，通常應(yīng)用于對成本要求較高、對焊接性能要求不太嚴格的場合。

 SB系列錫膏：以錫、鉍為主要成分，具有較低的熔點和良好的潤濕性，在低溫焊接和特殊應(yīng)用中具有優(yōu)勢，但機械強度相對較弱。

高溫錫膏：如錫銀銅305、0307等，適用于需要較高溫度焊接的場景，通常用于對可靠性要求較高的產(chǎn)品，如汽車電子、航空航天等領(lǐng)域。

中溫錫膏：如錫鉍銀合金，適用于中等溫度要求的焊接工藝，可在一定程度上平衡焊接性能和熱應(yīng)力，適用于多數(shù)消費電子等產(chǎn)品。

 低溫錫膏：主要以錫鉍合金為主，適用于對溫度敏感或需要低溫焊接的產(chǎn)品，如LED、塑料基板等。

 3號粉錫膏：顆粒度為25 - 45μm，是通用型錫膏，適用于較大的元器件，如LED燈的SMT貼片加工，成本相對較低。

4號粉錫膏：顆粒度為20 - 38μm，在處理電子數(shù)碼產(chǎn)品中的密腳IC時常常使用。

 5號粉錫膏：顆粒度為10 - 25μm，針對精密焊接元件如BGA，以及高要求產(chǎn)品如手機、平板電腦等SMT貼片加工時會優(yōu)先選用，以確保焊接質(zhì)量和精度。

按焊接后清洗方式還可分為免清洗錫膏、水洗型錫膏和溶劑清洗型錫膏等。免清洗錫膏殘留物少，無需清洗，適合對清潔度要求不高的場景；水洗型和溶劑清洗型錫膏活性強，焊接后需進行清洗，常用于高可靠性產(chǎn)品，如醫(yī)療設(shè)備等。