錫膏顆粒度Type3和Type4有以下區(qū)別：

Type3；顆粒尺寸通常在25-45μm之間。

Type4；顆粒尺寸范圍是20-38μm。

Type3；適合一般精度的印刷，能用于較大焊盤和間距的元件，如0402 imperial封裝尺寸及以上的元件，在印刷速度和鋼網(wǎng)厚度方面有一定的靈活性，可用于多種SMT工藝。

 Type4；更適合精細(xì)間距印刷，如0.4mm間距QFP等，能通過(guò)更小的鋼網(wǎng)開口，在印刷精細(xì)線路時(shí)能提供更好的分辨率和準(zhǔn)確性，實(shí)現(xiàn)更精細(xì)的錫膏沉積圖形。

適用場(chǎng)景 Type3；是一種通用型錫膏，適用于多數(shù)電子元件的焊接，可滿足一般電子設(shè)備生產(chǎn)中的焊接需求，能在保證焊接質(zhì)量的同時(shí)，兼顧生產(chǎn)效率和成本。

 Type4；主要用于對(duì)焊接精度要求較高的場(chǎng)合，如高密度封裝的集成電路、精細(xì)間距的表面貼裝元件等，可有效減少焊接短路、橋接等缺陷，提高焊接質(zhì)量和可靠性。

 Type3成本；生產(chǎn)工藝相對(duì)簡(jiǎn)單，成本較低，在市場(chǎng)上應(yīng)用廣泛。

 Type4成本；由于對(duì)顆粒度要求更精細(xì)，生產(chǎn)難度較大，成本也相對(duì)較高。

 Type3活性、顆粒較大，相同質(zhì)量下的比表面積較小，化學(xué)活性相對(duì)較低。

Type4活性、小顆粒的比表面積更大，化學(xué)活性更高，在焊接過(guò)程中能更快速地與焊盤和元件引腳發(fā)生反應(yīng)，有助于提高焊接效果。但同時(shí)也更容易與空氣發(fā)生氧化反應(yīng)，需要注意保存條件。