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• 302025-04

  錫膏十大品牌有哪些？

  在國(guó)內(nèi)的錫膏市場(chǎng)中，眾多品牌百花齊放，各有千秋。以下是一些知名的錫膏品牌介紹：優(yōu)特爾納米錫膏優(yōu)特爾(深圳)納米科技有限公司，作為電子焊接材料領(lǐng)域的佼佼者，專注于錫膏產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)，無(wú)鉛錫膏，有鉛錫膏備受矚目。優(yōu)特爾(深圳)納米科技擁有完整的產(chǎn)品線，焊接應(yīng)用產(chǎn)品一應(yīng)俱全。錫膏產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子與半導(dǎo)體封裝的各個(gè)領(lǐng)域，并得到了全球眾多客戶的認(rèn)可。以上列舉的品牌僅為部分知名錫膏品牌。在選擇錫膏品牌時(shí)，請(qǐng)根據(jù)具體的應(yīng)用場(chǎng)景、性能需求以及預(yù)算等因素進(jìn)行綜合考慮。

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• 302025-04

  國(guó)內(nèi)的錫膏品牌有哪些？

  在國(guó)內(nèi)的錫膏市場(chǎng)中，眾多品牌百花齊放，各有千秋。以下是一些知名的錫膏品牌介紹：優(yōu)特爾納米錫膏優(yōu)特爾(深圳)納米科技有限公司，作為電子焊接材料領(lǐng)域的佼佼者，專注于錫膏產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)，無(wú)鉛錫膏，有鉛錫膏備受矚目。優(yōu)特爾(深圳)納米科技擁有完整的產(chǎn)品線，焊接應(yīng)用產(chǎn)品一應(yīng)俱全。錫膏產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子與半導(dǎo)體封裝的各個(gè)領(lǐng)域，并得到了全球眾多客戶的認(rèn)可。需要注意的是，以上列舉的品牌僅為部分知名錫膏品牌。在選擇錫膏品牌時(shí)，建議根據(jù)具體的應(yīng)用場(chǎng)景、性能需求以及預(yù)算等因素進(jìn)行綜合考慮。

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• 282025-04

  錫膏應(yīng)用工藝

  錫膏種類齊全，覆蓋范圍廣，設(shè)有手機(jī)專用錫膏、芯片半導(dǎo)體封裝錫膏，家電專用錫膏、LED專用錫膏、青散熱模組低溫錫膏等。合金熔點(diǎn)最低可到138℃，最高可達(dá)287℃，且合金型號(hào)眾多，可滿足各種行業(yè)、各種產(chǎn)品的選擇應(yīng)用。1、保存與使用產(chǎn)品應(yīng)在2-10℃下密封儲(chǔ)存，保質(zhì)期為6個(gè)月(從生產(chǎn)之日算起)錫育在使用前應(yīng)從冷藏柜中取出，在未開啟瓶蓋，放置在室溫下。為達(dá)到完全的熱平衡，建議回溫時(shí)間至少為4 小時(shí)?；販睾?，使用前，應(yīng)采用人工或錫育自動(dòng)攪拌機(jī)充分?jǐn)嚢桢a育1-3分鐘，使助焊膏和焊料合金粉未充分?jǐn)嚢杈鶆?，以免除因?chǔ)存帶來(lái)的不均勻性。具體攪拌時(shí)間要依據(jù)攪拌轉(zhuǎn)速、環(huán)境溫度等因素來(lái)確定。不能把使用過(guò)的錫育與未使用過(guò)的錫膏置于同一容器中。錫膏開罐后，若罐中還有剩余錫膏時(shí)，不能敞于空氣中放置，應(yīng)盡快旋緊蓋子2、印刷錫膏建議印刷參數(shù)如下:刮刀:不銹鋼刮刀或聚氨酯刮刀刮刀印刷角度:40~ 60印刷方式:適用于手工印刷、半自動(dòng)或全自動(dòng)機(jī)器印刷印刷速度:20~100mm/sec印刷停留時(shí)間:錫膏印刷后，應(yīng)盡快完成元器件貼裝并接，停留時(shí)間不超過(guò)12小時(shí)，以

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• 282025-04

  印刷中錫膏對(duì)焊料的重要性

  在實(shí)際的電路板 SMT 焊接過(guò)程中，錫膏中助焊劑載體起到了化學(xué)清洗氧化物，降低焊料表面張力而促進(jìn)潮濕鋪展，以及防止被焊表面的再次氧化等效果。典型的助焊劑載體由樹脂松香、活性劑、溶劑，觸變劑，其他添加劑等等組成。如果在焊點(diǎn)構(gòu)成之前存在過(guò)量的氧化物，也就是說(shuō)焊盤，引腳或許錫膏中錫粉表面氧化程度高，它可能引起較差的潮濕性，最終也和焊料球的構(gòu)成密不可分。而且助焊劑載體的決定著錫膏的黏度，化學(xué)反應(yīng)行為，熱揮發(fā)性能等等。而這些則是和焊料球性能直接相關(guān)的參數(shù)。在購(gòu)買錫膏的時(shí)候，一定要保證其焊料球性能，以防止因此而導(dǎo)致的失效，翻修等問(wèn)題，以操控本錢。 在細(xì)距離印刷的應(yīng)用中，由于模板滯帶，錯(cuò)位印刷，滴漏等原因，使得部分錫膏在印刷的時(shí)候就和主體分離，留在焊模（綠油）上。因此在回流過(guò)程中，分離的錫膏連接在一起就構(gòu)成錫珠。所以，助焊劑載體還應(yīng)該使得錫膏具備良好的黏性和流變形（流動(dòng)和形變的性能），以便印刷 ，而不粘刮刀和模板。同時(shí)在融化過(guò)程中，要使得所有的錫粉盡量收攏到一起。

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• 282025-04

  焊錫膏的常用的有哪些？

  錫膏稱焊錫膏,灰色或灰白色膏體,比重界乎:7.2-8.5.一般為五百克密封瓶裝,也有特別定做的如針筒包裝或一公斤包裝,與傳統(tǒng)焊錫膏相比,多了金屬成分.于零到十度間低溫保存(五至七度最佳),日前也有常溫保存錫膏面市,作用仍不甚理想. 通常運(yùn)用3#粉徑(25-45微米)之合金粉(因不同需要也有可能用到更細(xì)如4#及2.3#粗粉)與百分之八到十二的助焊膏在真空(氮?dú)獗Ｗo(hù))環(huán)境之均速拌和而成 按環(huán)保分類為:有鉛錫膏如:錫鉛/錫鉛銀等與無(wú)鉛錫膏如:錫銀銅/錫銅/錫鉍等 按運(yùn)用溫度分為:高如錫銅或錫銀銅系/常如錫銀鉍系/低溫如錫鉛鉍/錫鉍等錫膏 按是否需清洗分為:清洗型和免洗型 按活性分為:高RA/中RMA/低R型 廣泛應(yīng)用于SMT(表面元件貼裝)行業(yè)

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• 282025-04

  如何選擇合適的錫膏？

  各種錫膏中錫粉與助焊劑的比例也不盡相同，挑選錫膏時(shí)，應(yīng)根據(jù)所出產(chǎn)產(chǎn)品、出產(chǎn)工藝、焊接元器件的精密程序以及對(duì)焊接效果的要求等方面，去挑選不同的錫膏; 1、根據(jù)“中華人民共和國(guó)電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《錫鉛膏狀焊料通用規(guī)范》(SJ/T 11186-1998)”中相關(guān)規(guī)定，“焊膏中合金粉末百分（質(zhì)量）含量應(yīng)為65%-96%，合金粉末百分(質(zhì)量）含量的實(shí)測(cè)值與訂貨單預(yù)定值偏差不大于 /-1%；通常在實(shí)際的使用中，所選用錫膏其錫粉含量大約在90%左右，即錫粉與助焊劑的比例大致為90:10； 2、普通的印刷制式工藝多選用錫粉含量在89-91.5%的錫膏； 3、當(dāng)使用針點(diǎn)點(diǎn)注式工藝時(shí)，多選用錫粉含量在84-87%的錫膏； 4、回流焊要求器件管腳焊接結(jié)實(shí)、焊點(diǎn)豐滿、光滑并在器件(阻容器件)端頭高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬高，而焊錫膏中金屬合金的含量，對(duì)回流焊焊后焊料厚度(即焊點(diǎn)的豐滿程度 錫膏)有一定的影響；為了證明這種問(wèn)題的存在，有關(guān)專家曾做過(guò)相關(guān)的實(shí)驗(yàn)，隨著金屬含量減少，回流焊后焊料的厚度減少，為了滿足對(duì)焊點(diǎn)的焊錫量的要求，通常選用85

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• 282025-04

  無(wú)鉛錫膏廠家有那些優(yōu)勢(shì)？

  優(yōu)特爾納米錫膏（通常指優(yōu)特爾納米科技有限公司）在國(guó)內(nèi)電子焊接材料領(lǐng)域具有一定知名度，尤其在高可靠性應(yīng)用、軍工/航天、定制化服務(wù)等方面具備獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。以下是其核心競(jìng)爭(zhēng)力的詳細(xì)分析：1. 軍工與高可靠性領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)航天/軍工認(rèn)證：產(chǎn)品通過(guò)國(guó)軍標(biāo)（GJB）、航天科技集團(tuán)認(rèn)證，適用于極端環(huán)境（高溫、高濕、振動(dòng)）。典型應(yīng)用：衛(wèi)星電路板、導(dǎo)彈控制系統(tǒng)等對(duì)焊點(diǎn)可靠性要求極高的場(chǎng)景。耐高溫錫膏：特殊合金配方（如Sn-Sb、高銀含量）可耐受-55C~200C溫度循環(huán)，抗熱疲勞性能優(yōu)異。2. 定制化開發(fā)能力配方靈活調(diào)整：根據(jù)客戶PCB設(shè)計(jì)需求，定制錫膏的黏度、觸變性、熔點(diǎn)（如低溫Sn-Bi或高溫Sn-Ag-Cu）。支持特殊要求：低空洞（<3%）、高粘附力（大焊盤）、抗跌落（移動(dòng)設(shè)備）?？焖俅驑禹憫?yīng)：國(guó)內(nèi)廠商的本地化服務(wù)優(yōu)勢(shì)，從需求提出到樣品交付周期可縮短至1~2周（國(guó)際品牌通常需4~6周）。3. 性價(jià)比與供應(yīng)鏈穩(wěn)定性本土化成本控制：價(jià)格較國(guó)際品牌（如銦泰、千?。┑?0%~40%，適合預(yù)算敏感但需可靠性的項(xiàng)目。原材料保障：與國(guó)內(nèi)錫礦供應(yīng)商合作，

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• 252025-04

  無(wú)鉛低溫錫膏的熔點(diǎn)是多少？

  無(wú)鉛低溫錫膏目前主要適用于對(duì)焊接溫度要求較低的電子產(chǎn)品、散熱器等焊接，當(dāng)貼片的元件無(wú)法承受大于138℃以上的高溫，而且需要貼片回流工藝的時(shí)候，我們就要用無(wú)鉛低溫錫膏來(lái)進(jìn)行焊接了。那么無(wú)鉛低溫錫膏的熔點(diǎn)是多少？錫膏廠家優(yōu)特爾為您解答： 無(wú)鉛低溫錫膏它的主要成分是Sn42Bi58，熔點(diǎn)是138℃，是無(wú)鉛錫膏中熔點(diǎn)溫度最低的一種錫膏。因它不含鉛，而且低熔點(diǎn)，能夠避免電子元器件在焊接的過(guò)程中被高溫灼傷，像塑膠類、開關(guān)類元件，還有LED的小燈珠這類元器件，都比較適合用無(wú)鉛低溫錫膏。 無(wú)鉛低溫錫膏的錫粉顆粒度介于25～45um之間，回流焊的工作溫度通常在170-180度左右。它的焊接性強(qiáng)、潤(rùn)濕性好、而且焊后殘留非常少，特別在是led行業(yè)，現(xiàn)在很多廠家都優(yōu)先選用無(wú)鉛低溫錫膏作為焊接材料。 關(guān)于無(wú)鉛低溫錫膏的熔點(diǎn)是多少的問(wèn)題優(yōu)特爾就為大家介紹到這里，需要提醒大家的是，無(wú)鉛低溫錫膏中Bi的含量達(dá)到58%，那么在焊接牢固性方面，會(huì)比有鉛錫膏稍微遜色一點(diǎn)，大家可根據(jù)實(shí)際情況選擇，我公司無(wú)鉛錫膏、有鉛錫膏、助焊膏

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• 252025-04

  焊錫膏的回溫環(huán)境

  焊錫膏拿出冰箱后的儲(chǔ)存環(huán)境應(yīng)該是怎么樣的呢?如溫度和濕度應(yīng)該在哪個(gè)范圍內(nèi)呢？第1點(diǎn)： 回溫： 需上線生產(chǎn)之前錫膏必需提前4小時(shí)取出冰箱解凍, 取出冰箱之后錫膏開蓋后24 小時(shí)內(nèi)需回冰箱保存，并填寫錫膏領(lǐng)用記錄表及錫膏管制標(biāo)簽，根據(jù)編號(hào)大小及半瓶?jī)?yōu)先使用，做到先進(jìn)先出，首次未使用完的，在二次進(jìn)入冰箱前，需張貼二次標(biāo)簽 和編號(hào)：按此瓶新錫膏編號(hào)，填寫進(jìn)入冰箱時(shí)間，然后貼上二次標(biāo)簽;注意事項(xiàng)：顏色管理先進(jìn)先出，所有關(guān)于時(shí)間填寫需真實(shí)無(wú)誤。第2點(diǎn)：攪拌：回溫OK后的錫膏，于上線使用前需用錫膏攪拌機(jī)攪拌3分鐘后才可使用，并填寫錫膏領(lǐng)用記錄表中的攪拌時(shí)間，錫膏上線或者在添加時(shí)根據(jù)瓶身編號(hào)及線別填寫：錫膏上線表注意事項(xiàng)：攪拌時(shí)間為3分鐘，在攪拌前不能解開透明蓋，防止水珠滲入瓶?jī)?nèi)。不良報(bào)廢：印刷造成不良品之錫膏，將其回收至錫膏管制區(qū)進(jìn)行報(bào)廢處理;過(guò)期報(bào)廢：過(guò)期的錫膏和生產(chǎn)線報(bào)廢的錫膏應(yīng)放置在報(bào)廢錫膏處，報(bào)廢錫膏瓶上必須注明報(bào)廢時(shí)間，并填寫好報(bào)廢錫膏記錄作業(yè)報(bào)廢：錫膏在取出使用后，在24小時(shí)內(nèi)未使用完且未再放回冰箱內(nèi)冷藏，即直接做報(bào)廢處理;

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• 252025-04

  無(wú)鉛錫膏印刷工藝有哪些優(yōu)勢(shì)

  錫膏分有鉛和無(wú)鉛，工藝有印刷工藝，那么環(huán)保的無(wú)鉛錫膏印刷工藝相比較其他的工藝有哪些優(yōu)勢(shì)呢?優(yōu)特爾錫膏小編為您解答。1、印刷滾動(dòng)性及落錫性好，對(duì)低至0.3㎜間距的焊盤也能完成精美的印刷，連續(xù)印刷時(shí)，其粘性變化極少，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長(zhǎng)，超過(guò)12小時(shí)仍不會(huì)變干，仍保持良好的印刷效果；印刷后數(shù)小時(shí)仍保持原來(lái)的形狀，基本無(wú)塌落，貼片元件不會(huì)產(chǎn)生偏移；2、良好焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕性;可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求，無(wú)需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)良好的焊接性能。焊接后殘留物極少，顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗，不會(huì)腐蝕PCB，可達(dá)到免洗的要求。

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• 252025-04

  優(yōu)特爾錫膏教您怎么測(cè)試一款錫膏是否好用

  目前市場(chǎng)上的錫膏品牌越來(lái)越多，品質(zhì)良莠不齊。這對(duì)于一些老公司而言影響不大，因?yàn)槟切┕径加辛似涔潭ǖ墓?yīng)商，但是對(duì)一些新的公司來(lái)說(shuō)就有些困難了。這些新的公司只有根據(jù)一些老公司的口碑來(lái)選擇錫膏，但是，對(duì)于不同工藝，不同產(chǎn)品，其使用的錫膏也有些差別。筆者在這一點(diǎn)是深有體會(huì)，筆者所在的公司在成立之初的兩個(gè)月?lián)Q了有好幾種錫膏，都會(huì)出現(xiàn)不同的問(wèn)題，起初是以為供應(yīng)商錫膏的品質(zhì)問(wèn)題，后來(lái)經(jīng)過(guò)多次換用錫膏，才明白不同的工藝，使用的錫膏也有不同。要知道一種錫膏是否適合自己的產(chǎn)品，最簡(jiǎn)單的方法就是試用，只有用了才能夠發(fā)現(xiàn)哪一種錫膏適合，同時(shí)可以在試用中發(fā)現(xiàn)自身的技術(shù)是否存在問(wèn)題，那么錫膏的使用中可以從哪些方面來(lái)評(píng)測(cè)一款錫膏呢?第一、在印刷后去評(píng)測(cè)，若是錫膏印刷出現(xiàn)：搭橋、發(fā)生皮層、黏力不足、坍塌、模糊五種不良，除去本身作業(yè)問(wèn)題，就錫膏本身而言，可以鑒定出：1、搭橋、坍塌、模糊，錫膏中的金屬成分比例不均;黏度不足、錫粉顆粒太大。2、發(fā)生皮層，錫膏中的助焊膏活性太強(qiáng)，如果是有鉛錫膏的話，其鉛含量可能太高。3、黏力不足，可能是錫膏中的溶劑容易揮發(fā)，

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• 252025-04

  優(yōu)特爾錫膏分享錫膏的品質(zhì)需要哪些參數(shù)

  1、粘度粘度是錫膏的主要特性指標(biāo)，它是影響印刷性能的重要因素：粘度太大，錫膏不易穿出模板的漏孔，印出的圖形殘缺不全，影響錫膏粘度的主要因素：錫粉粉的百分含量：合金含量高，粘度就大;焊劑百分含量高，粘度就小。粉末顆粒大小：合金粉末顆粒尺寸增大，粘度減小，粉末顆粒尺寸減少，粘度增加。溫度：溫度增加，錫膏粘度減小，溫度降低，錫膏粘度增加。2、錫粉成份、助劑組成錫粉成份、焊劑的組成以及錫粉與焊劑的配比是決定錫膏熔點(diǎn)、印刷性、可焊性及焊點(diǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵參數(shù)。一般要求錫粉合金組分盡量達(dá)到共晶或近共晶。錫粉與焊劑的配比是以錫粉在錫膏中的重量百分含量來(lái)表示。錫粉含量直接影響錫膏的黏度和印刷性，要根據(jù)不同的焊劑系統(tǒng)以及施加錫膏的方法加入合適的錫粉含量。一般錫粉粉含量為75~90%。免清洗錫膏和模板印刷工藝用的錫粉含量高一些，一般為85~90%，滴涂工藝用的錫粉含量低一些，為75~85%。3、錫粉顆粒尺寸、形狀和分布錫粉顆粒的尺寸、形狀及其均勻性是影響錫膏性能的重要參數(shù)，影響錫膏的印刷性、脫摸性和可焊性。細(xì)小顆粒的錫膏印刷性比較好，特別對(duì)于高密度

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• 252025-04

  如何能正確判斷無(wú)鉛錫膏中的焊接缺陷

  一、合格的無(wú)鉛焊點(diǎn)提到無(wú)鉛焊點(diǎn)常見(jiàn)的缺陷時(shí)，我們應(yīng)該首先知道如何評(píng)估焊點(diǎn)質(zhì)量，什么是合格的無(wú)鉛焊點(diǎn)，在對(duì)合格的無(wú)鉛焊點(diǎn)做到心中有數(shù)了，就能方便地判斷出有缺陷的焊點(diǎn)。判別焊點(diǎn)質(zhì)量在常規(guī)情況下主要是通過(guò)對(duì)焊點(diǎn)的目測(cè)來(lái)實(shí)現(xiàn)的，也就是從焊點(diǎn)的外觀形態(tài)上來(lái)評(píng)估。根據(jù)IPC-610D的要求，優(yōu)良的無(wú)鉛合金焊點(diǎn)的外觀形態(tài)應(yīng)與使用錫鉛合金焊點(diǎn)外觀形態(tài)相一致，即焊點(diǎn)具有平滑的外觀、焊接面應(yīng)均勻連續(xù)、光滑、無(wú)裂痕、附者好，此時(shí)接觸角稍大，但被焊物體之間仍呈凹月面狀的潤(rùn)濕狀態(tài)，無(wú)鉛合金材料和大熱容量的PCB進(jìn)行緩慢的冷卻工藝會(huì)產(chǎn)生無(wú)光澤、發(fā)灰或沙粒狀的外觀，這些都是正常焊點(diǎn)，都是可接受的。有條件的工廠也可結(jié)合儀器(如X-射線)對(duì)焊點(diǎn)的內(nèi)部進(jìn)行分析，看其結(jié)合面上是否形成均勻的金屬間化合物( Cu6Sn5)并且是否有氣泡以及氣泡的大小與多少。二、無(wú)鉛焊點(diǎn)常見(jiàn)缺陷分析1、連焊外觀現(xiàn)象：焊盤上的焊錫產(chǎn)生相連現(xiàn)象。危害：嚴(yán)重影響電氣特性，并造成零件嚴(yán)重?fù)p害。造成原因：錫量過(guò)多、焊劑活化不足、焊接溫度不夠、零件間距過(guò)近。解決辦法：減少錫量、調(diào)高焊接溫度、提

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• 252025-04

  淺談新型無(wú)鉛錫膏的發(fā)展前途

  相信大家都聽說(shuō)過(guò)無(wú)鉛錫膏，但是新型的無(wú)鉛錫膏相信大家都沒(méi)有聽說(shuō)過(guò)吧，現(xiàn)在各個(gè)行業(yè)都響應(yīng)國(guó)家提出的環(huán)保要求，無(wú)鉛錫膏也不例外，通過(guò)研發(fā)新的無(wú)鉛錫膏產(chǎn)品，代替原來(lái)的有害含鉛焊料，可以打破國(guó)外無(wú)鉛錫膏品牌在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的壟斷，解決無(wú)鉛綠色制造過(guò)程中的關(guān)鍵材料技術(shù)，從而極大推動(dòng)我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)制造技術(shù)的發(fā)展。無(wú)鉛錫膏主要研究?jī)?nèi)容緊密結(jié)合目前綠色制造技術(shù)中的關(guān)鍵材料問(wèn)題，針對(duì)無(wú)鉛錫膏的工藝性和可靠性問(wèn)題，開展無(wú)鉛錫膏合金體系研究;針對(duì)無(wú)鉛錫膏存在的潤(rùn)濕性差、殘留多和絕緣性能差等問(wèn)題，開展無(wú)鉛錫膏助焊劑配方體系優(yōu)化技術(shù)研究，從而開發(fā)適合大批量高可靠性要求產(chǎn)品的制造的新型無(wú)鉛錫膏產(chǎn)品。新型無(wú)鉛錫膏的研究為產(chǎn)業(yè)解決的關(guān)鍵技術(shù)：解決電子制造產(chǎn)業(yè)新型焊接材料的選擇問(wèn)題，真正實(shí)現(xiàn)綠色制造;提供擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的無(wú)鉛焊接材料，打破目前國(guó)外無(wú)鉛錫膏產(chǎn)品壟斷我國(guó)市場(chǎng)的局面。

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• 252025-04

  LED專用錫膏的印刷建議

  LED專用錫膏(熔點(diǎn)183℃)是依照歐盟《RoHS》標(biāo)準(zhǔn)及美國(guó)標(biāo)準(zhǔn)，采用全新高抗氧化的高取值的改性松香樹脂和復(fù)合抗氧化的焊接環(huán)保技術(shù)。選用低氧化率球形焊料合金粉末和熱穩(wěn)定性極強(qiáng)的高觸變性流變膏狀環(huán)保型助焊劑，由申請(qǐng)專利技術(shù)的高新錫膏攪拌機(jī)煉制而成。適用于LED裝配SMT工業(yè)生產(chǎn)需低溫回流的各種高精密焊接。LED專用錫膏存儲(chǔ)與使用：冷藏存儲(chǔ)將延長(zhǎng)對(duì)錫膏的壽命，低溫錫膏在小于10℃的條件下存放時(shí)，存放壽命為6個(gè)月。錫膏在應(yīng)在使用之前使其解凍到達(dá)工作溫度，解凍時(shí)間為2小時(shí)。LED專用錫膏印刷建議：角度：60度為標(biāo)準(zhǔn)。硬度：小于0.1mm間距時(shí)，刮刀角度為45度，可使用80~100度肖氏硬度的橡膠刮刀而用不銹鋼刮刀最為理想。印刷壓力：設(shè)定值是根據(jù)刮刀長(zhǎng)度及速度，應(yīng)該以刮刀刮過(guò)鋼版后不殘留錫膏為準(zhǔn)，通常使用壓力在200gm/cm2。LED專用錫膏印刷速度：根據(jù)電路板的結(jié)構(gòu)，鋼版的厚度及印刷機(jī)的印刷的能力。模版材料：不銹鋼，黃銅或鍍鎳版。鋼網(wǎng)模板的設(shè)計(jì)很重要，建議激光切割和電鑄鋼網(wǎng)的印刷印刷性能最好。深圳市優(yōu)特爾科技有限公司擁有一支業(yè)

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