無鉛低溫錫膏目前主要適用于對(duì)焊接溫度要求較低的電子產(chǎn)品、散熱器等焊接，當(dāng)貼片的元件無法承受大于138℃以上的高溫，而且需要貼片回流工藝的時(shí)候，我們就要用無鉛低溫錫膏來進(jìn)行焊接了。那么無鉛低溫錫膏的熔點(diǎn)是多少？錫膏廠家優(yōu)特爾為您解答：

無鉛低溫錫膏它的主要成分是Sn42Bi58，熔點(diǎn)是138℃，是無鉛錫膏中熔點(diǎn)溫度最低的一種錫膏。因它不含鉛，而且低熔點(diǎn)，能夠避免電子元器件在焊接的過程中被高溫灼傷，像塑膠類、開關(guān)類元件，還有LED的小燈珠這類元器件，都比較適合用無鉛低溫錫膏。

無鉛低溫錫膏的錫粉顆粒度介于25～45um之間，回流焊的工作溫度通常在170-180度左右。它的焊接性強(qiáng)、潤濕性好、而且焊后殘留非常少，特別在是led行業(yè)，現(xiàn)在很多廠家都優(yōu)先選用無鉛低溫錫膏作為焊接材料。

關(guān)于無鉛低溫錫膏的熔點(diǎn)是多少的問題優(yōu)特爾就為大家介紹到這里，需要提醒大家的是，無鉛低溫錫膏中Bi的含量達(dá)到58%，那么在焊接牢固性方面，會(huì)比有鉛錫膏稍微遜色一點(diǎn)，大家可根據(jù)實(shí)際情況選擇，我公司無鉛錫膏、有鉛錫膏、助焊膏等都有生產(chǎn)，需要的朋友請(qǐng)撥打18938680221(肖立志)或400-800-5703了解詳情。