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• 082025-05

  武漢無(wú)鉛錫膏選擇哪家公司好？

  在武漢選擇無(wú)鉛錫膏時(shí)，需綜合考慮環(huán)保合規(guī)性、焊接性能、供應(yīng)商可靠性以及具體應(yīng)用需求。以下是關(guān)鍵要點(diǎn)和建議：1. 環(huán)保合規(guī)性符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)：確保錫膏符合RoHS、REACH等法規(guī)，無(wú)鉛（鉛含量＜0.1%）。國(guó)內(nèi)認(rèn)證：查看是否有中國(guó)環(huán)保標(biāo)志或SGS檢測(cè)報(bào)告。2. 合金成分選擇常見(jiàn)無(wú)鉛合金：SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）：最常用，焊接強(qiáng)度高，適合高可靠性產(chǎn)品（如汽車(chē)電子）。SAC0307（Sn99Ag0.3Cu0.7）：成本較低，適合消費(fèi)電子。Sn-Cu（Sn99.3Cu0.7）：經(jīng)濟(jì)型，適合波峰焊或低要求場(chǎng)景。低溫錫膏（如Sn-Bi系）：適合熱敏感元件（如LED、柔性電路板）。3. 武漢錫膏供應(yīng)商推薦知名品牌：優(yōu)特爾納米錫膏：高端品牌，性?xún)r(jià)比高，適合中小型企業(yè)。

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• 082025-05

  江蘇無(wú)鉛錫膏選擇哪家公司好？

  在江蘇選擇無(wú)鉛錫膏時(shí)，需綜合考慮環(huán)保合規(guī)性、焊接性能、供應(yīng)商可靠性以及具體應(yīng)用需求。以下是關(guān)鍵要點(diǎn)和建議：1. 環(huán)保合規(guī)性符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)：確保錫膏符合RoHS、REACH等法規(guī)，無(wú)鉛（鉛含量＜0.1%）。國(guó)內(nèi)認(rèn)證：查看是否有中國(guó)環(huán)保標(biāo)志或SGS檢測(cè)報(bào)告。2. 錫膏特點(diǎn)顆粒大小（Type 3、Type 4等）：精細(xì)顆粒（Type 4/5）適合高密度貼裝（如手機(jī)主板）。助焊劑類(lèi)型：免清洗型：殘留少，適合多數(shù)場(chǎng)景。水溶性：需清洗，但焊接性能更優(yōu)。粘度與塌陷性：根據(jù)印刷工藝（鋼網(wǎng)厚度、間距）選擇。3. 合金成分選擇常見(jiàn)無(wú)鉛合金：SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）：最常用，焊接強(qiáng)度高，適合高可靠性產(chǎn)品（如汽車(chē)電子）。SAC0307（Sn99Ag0.3Cu0.7）：成本較低，適合消費(fèi)電子。Sn-Cu（Sn99.3Cu0.7）：經(jīng)濟(jì)型，適合波峰焊或低要求場(chǎng)景。低溫錫膏（如Sn-Bi系）：適合熱敏感元件（如LED、柔性電路板）。4. 江蘇錫膏供應(yīng)商推薦知名品牌：優(yōu)特爾納米錫膏：高端品牌，性?xún)r(jià)比高，適合中小型企業(yè)。

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• 082025-05

  浙江無(wú)鉛錫膏選擇哪家公司好？

  在浙江選擇無(wú)鉛錫膏時(shí)，需綜合考慮環(huán)保合規(guī)性、焊接性能、供應(yīng)商可靠性以及具體應(yīng)用需求。以下是關(guān)鍵要點(diǎn)和建議：1. 環(huán)保合規(guī)性符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)：確保錫膏符合RoHS、REACH等法規(guī)，無(wú)鉛（鉛含量＜0.1%）。國(guó)內(nèi)認(rèn)證：查看是否有中國(guó)環(huán)保標(biāo)志或SGS檢測(cè)報(bào)告。2. 合金成分選擇常見(jiàn)無(wú)鉛合金：SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）：最常用，焊接強(qiáng)度高，適合高可靠性產(chǎn)品（如汽車(chē)電子）。SAC0307（Sn99Ag0.3Cu0.7）：成本較低，適合消費(fèi)電子。Sn-Cu（Sn99.3Cu0.7）：經(jīng)濟(jì)型，適合波峰焊或低要求場(chǎng)景。低溫錫膏（如Sn-Bi系）：適合熱敏感元件（如LED、柔性電路板）。3. 錫膏特性顆粒大?。═ype 3、Type 4等）：精細(xì)顆粒（Type 4/5）適合高密度貼裝（如手機(jī)主板）。助焊劑類(lèi)型：免清洗型：殘留少，適合多數(shù)場(chǎng)景。水溶性：需清洗，但焊接性能更優(yōu)。粘度與塌陷性：根據(jù)印刷工藝（鋼網(wǎng)厚度、間距）選擇。4. 浙江錫膏供應(yīng)商推薦知名品牌：優(yōu)特爾納米錫膏：高端品牌，性?xún)r(jià)比高，適合中小型企業(yè)。

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• 082025-05

  關(guān)于有鉛錫膏的介紹

  合金成分，主要由錫和鉛組成如常見(jiàn)的Sn63%、Pb37%的合金比例，低溫有鉛錫膏還會(huì)含有鉍、另外還有微量雜質(zhì)金屬元素。助焊成分，通常包含活性劑、溶劑等，活性劑能幫助焊接材料在元件和PCB表面之間形成良好結(jié)合保持接觸界面干凈平整。 印刷性能好，印刷滾動(dòng)性及落錫性佳，對(duì)低至0.4mm間距焊盤(pán)也能完成精美印刷，連續(xù)印刷時(shí)粘性變化小.鋼網(wǎng)上可操作壽命長(zhǎng)，超過(guò)12小時(shí)仍不變干。 形狀保持佳，印刷后數(shù)小時(shí)仍保持原來(lái)形狀，基本無(wú)塌落現(xiàn)象，貼片元件不易產(chǎn)生偏移。 焊接性能優(yōu)，具有極佳的焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕性，能適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備，無(wú)需充氮環(huán)境在較寬回流焊爐溫范圍內(nèi)表現(xiàn)良好。 殘留物少，焊接后殘留物極少，顏色淺且絕緣阻抗大，不會(huì)腐蝕PCB可達(dá)到免洗要求，且具有較佳的ICT測(cè)試性能不會(huì)產(chǎn)生誤判。 熔點(diǎn)，一般在190℃至300℃之間，常見(jiàn)的Sn63Pb37合金比例的有鉛錫膏熔點(diǎn)為183℃。

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• 082025-05

  無(wú)鉛無(wú)鹵錫膏焊接環(huán)保

  無(wú)鉛無(wú)鹵錫膏是一種符合環(huán)保焊接材料，在電子領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。環(huán)保性質(zhì)；鉛含量低于1000ppm，鹵素中氯和溴含量均小于900ppm且總和不超過(guò)1500ppm符合相關(guān)環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。焊接性強(qiáng)；能在空氣爐或氮?dú)庵谢亓骱附涌珊感詮?qiáng)，能消除各種回流焊接缺陷、回焊時(shí)錫珠少可有效改善短路問(wèn)題，焊點(diǎn)均勻強(qiáng)度高導(dǎo)電性能好。 印刷性能良好；保濕性能好能連續(xù)印刷12小時(shí)以上，具有優(yōu)良的印刷性，可消除印刷過(guò)程中的遺漏。 殘留物少；松香殘留少殘留物白色透明，回流后通常無(wú)需清洗，降低了成本和操作復(fù)雜性。 合金粉末；通常由錫、銀、銅等金屬組成，常見(jiàn)的SAC305配比，含有95%的錫、3%的銀和0.5%的銅；SAC307配比，含有99%的錫、0.3%的銀和0.7%的銅、銀和銅替代了鉛成分。 助焊劑；采用無(wú)鹵配方由特殊松香合成樹(shù)脂等組成能在焊接過(guò)程中去除母材表面的氧化層，提高焊接效果。

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• 072025-05

  QFN專(zhuān)用錫膏解決難度設(shè)計(jì)

  QFN專(zhuān)用錫膏是為解決QFN封裝芯片焊接難度而設(shè)計(jì)的； 特點(diǎn)良好的濕潤(rùn)性能在回流焊時(shí)充分浸潤(rùn)母材，使熔化的錫液與母材間吸引力大于重力實(shí)現(xiàn)良好爬錫，可解決QFN芯片側(cè)面不上錫問(wèn)題。 高活性，可有效去除母材表面氧化層，即使對(duì)部分氧化的PCB焊盤(pán)和元器件也能良好焊接。 印刷性能，能在細(xì)間距、密腳IC芯片上形成完美印刷圖形，對(duì)于0.3mm間距的IC焊盤(pán)也能完成精細(xì)印刷，且不易坍塌、偏位。 保濕長(zhǎng)時(shí)間，采用先進(jìn)保濕技術(shù)，粘力持久不易干燥，粘性時(shí)間長(zhǎng)達(dá)48小時(shí)以上，鋼網(wǎng)印刷有效時(shí)間長(zhǎng)達(dá)12小時(shí)。 焊接效果，可防止虛焊、假焊及小型Chip元件立碑問(wèn)題，焊點(diǎn)光亮、飽滿，焊后無(wú)需清洗，有較高絕緣阻抗，不會(huì)腐蝕焊盤(pán)，可靠性高。

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• 072025-05

  錫膏的保存及使用流程

  錫膏的保管溫度：2℃ - 8℃冰箱儲(chǔ)存，防變質(zhì)、結(jié)晶。濕度：相對(duì)濕度 40% - 60%，避免水分影響或溶劑過(guò)快揮發(fā)。避光：防止光化學(xué)反應(yīng)影響穩(wěn)定性。擺放：冰箱內(nèi)整齊放置，標(biāo)簽朝外，避免堆疊擠壓。原則：遵循先進(jìn)先出，建立出入庫(kù)臺(tái)賬。定期檢查每周查溫度、瓶身破損泄漏。每月核有效期，臨近的優(yōu)先使用或處理。使用錫膏提前取出按生產(chǎn)計(jì)劃提前 4 - 8 小時(shí)從冰箱取錫膏記錄信息。室溫 20℃ - 25℃自然回溫，禁止加熱?；販卮_認(rèn)擦干瓶身水珠，搖晃檢查流動(dòng)性，異常則報(bào)廢。攪拌手工：同一方向攪拌 3 - 5 分鐘至均勻。機(jī)器：150 - 200 轉(zhuǎn) / 分鐘，攪拌 2 - 3 分鐘。取用或者添加印刷機(jī)：刮刀均勻涂抹，覆蓋鋼網(wǎng)開(kāi)孔。手工點(diǎn)涂：依焊點(diǎn)控制取用量。使用注意開(kāi)封 24 小時(shí)內(nèi)用完、未用完密封冷藏下次使用前回溫、攪拌。定期查狀態(tài)，異常即更換。保持環(huán)境清潔，防雜物混入。使用后處理及時(shí)清理鋼網(wǎng)，晾干保存清洗消毒錫膏瓶、攪拌刀等工具。這樣的精簡(jiǎn)版本更易快速掌握要點(diǎn)、若還需對(duì)某些部分進(jìn)一步簡(jiǎn)化或有其他修改方向，可隨時(shí)告知。

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• 072025-05

  無(wú)鉛錫膏的具體熔點(diǎn)

  無(wú)鉛錫膏的熔點(diǎn)具體稍微有所差異主要分為以下幾類(lèi)：常用高溫?zé)o鉛錫膏SAC305 ；熔點(diǎn)為217-227℃是常用的高溫?zé)o鉛錫膏適合倒裝LED封裝。中溫?zé)o鉛錫膏 熔點(diǎn)為151-172℃適用于中等溫度焊接場(chǎng)景，例如某些電子元件的常規(guī)封裝。低溫?zé)o鉛錫膏 熔點(diǎn)可低至138℃，用于需要低溫焊接的特殊場(chǎng)景如柔性電路板FPC的貼片。

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• 072025-05

  有鉛中溫錫膏與無(wú)鉛中溫錫膏的不同

  第一有鉛中溫和無(wú)鉛中溫錫膏有什么不同下面我們總結(jié)區(qū)分一下：①首先體現(xiàn)在環(huán)保上的區(qū)別有鉛中溫錫膏屬于有鉛類(lèi)，而無(wú)鉛中溫錫膏是符合環(huán)保RoHS標(biāo)準(zhǔn)的錫膏可兩者的應(yīng)用環(huán)境是不同的錫膏②外觀和氣味上的區(qū)別有鉛錫膏的顏色為灰黑色，因成分中含有鉛，而鉛自身呈現(xiàn)黑色特征，通常都是采用白色瓶子裝著無(wú)鉛錫膏的膏體顏色相對(duì)于有鉛錫膏呈現(xiàn)為灰白色，無(wú)鉛錫膏遵循RoHS標(biāo)準(zhǔn)，行業(yè)內(nèi)約定采用綠色瓶子來(lái)裝和儲(chǔ)存，有鉛錫膏氣味相比無(wú)鉛錫膏來(lái)說(shuō)氣味會(huì)大一點(diǎn)第二成分上的區(qū)別有鉛中溫錫膏的合金成分主要由錫和鉛組成它們的比為:Sn63Pb37，無(wú)鉛中溫錫膏的合金成分主要有錫、銀、鉍組成，合金成比為Sn64Ag1Bi35。第三熔點(diǎn)溫度上的區(qū)別有鉛錫膏的熔點(diǎn)理論值183℃，無(wú)鉛中溫錫膏的熔點(diǎn)理論值在172℃-178℃，不管是有鉛錫膏還是無(wú)鉛中溫錫膏回流焊作業(yè)溫度依據(jù)熔點(diǎn)和設(shè)備的不同來(lái)調(diào)整。第四焊接應(yīng)用上的區(qū)別現(xiàn)有鉛錫膏主要應(yīng)用于無(wú)環(huán)保要求的焊接工藝， 無(wú)鉛中溫錫膏應(yīng)用于有環(huán)保要求的焊接工藝；除去環(huán)保要求有鉛中溫錫膏在焊接后的焊接牢固度比無(wú)鉛中溫錫膏的焊接牢固度要強(qiáng)

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• 062025-05

  錫膏過(guò)期了保質(zhì)期還能使用嗎？

  據(jù)了解，正常使用SMT鋼網(wǎng)進(jìn)行貼片加工時(shí)，錫膏是不可或缺的必需品。很多電子廠客戶(hù)正常使用錫膏的過(guò)程中會(huì)遇到錫膏快過(guò)期問(wèn)題。錫膏過(guò)期了是否還能用？以下錫膏廠家將討論這個(gè)問(wèn)題。1、首先應(yīng)該詳細(xì)了解錫膏為什么會(huì)產(chǎn)品品質(zhì)會(huì)已過(guò)期。錫膏的主要成分有錫粉和助焊膏，兩者之間的質(zhì)量以及性能也主要取決于錫膏使用壽命。一般來(lái)說(shuō)錫膏使用壽命根據(jù)助焊劑特性分別由三個(gè)月、六個(gè)月及一年以及不同產(chǎn)品使用壽命，達(dá)到了這個(gè)時(shí)間點(diǎn)，錫膏可能會(huì)已過(guò)期。2、用到已過(guò)期錫膏會(huì)有什么樣的不良的影響。正常使用SMT鋼網(wǎng)進(jìn)行過(guò)濾錫膏時(shí)，若是錫膏已過(guò)期則意味著產(chǎn)品品質(zhì)造成影響，這樣的話會(huì)引起貼片的焊錫不平衡，而造成到整個(gè)電子器元件的產(chǎn)品品質(zhì)。對(duì)公司來(lái)說(shuō)，簡(jiǎn)直就是損人不利己。3、快過(guò)期錫膏應(yīng)該怎樣正確處理。應(yīng)對(duì)已過(guò)期錫膏，優(yōu)特爾納米科技也建議申請(qǐng)報(bào)廢

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• 062025-05

  無(wú)鉛錫膏中午使用到下午，會(huì)影響產(chǎn)品質(zhì)量嗎？

  在裝配線上，每天使用的無(wú)鉛錫膏特別浪費(fèi)。焊料在高溫下暴露時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，助焊劑揮發(fā)。上下?tīng)t期效果不是很好。有時(shí)，當(dāng)無(wú)鉛錫膏在上午使用到下午時(shí)，有些甚至需要調(diào)用助焊劑，在這種情況下，會(huì)嚴(yán)重影響我爐后的產(chǎn)品質(zhì)量。要怎么如何解決？錫膏廠家為大家提供解決方案：一、SMT機(jī)械印刷1、倘若是一條廠線的情況，不易鋪張浪費(fèi)相當(dāng)大，盡可能的是定時(shí)定量的用，兩小時(shí)調(diào)用一次。這樣做的話，印刷時(shí)就不會(huì)那么硬，刮出來(lái)產(chǎn)品品質(zhì)自然就好，過(guò)爐后相對(duì)比較會(huì)更好一些。但是有一點(diǎn)，只要你們下午休息的時(shí)間比較長(zhǎng)當(dāng)然最好把焊錫收回瓶里，防止助焊劑氧化。2、多條SMT生產(chǎn)線使用一瓶無(wú)鉛錫膏，用后在用一瓶，這樣做的話，在空氣中暴露發(fā)生的時(shí)間較少，不一定每條線都一瓶如此一來(lái)分配，如此一來(lái)是用不完的，當(dāng)然就浪費(fèi)了，在高溫下暴露時(shí)間長(zhǎng)了，這樣做的話焊錫就相當(dāng)于報(bào)廢了。二、手工手工印刷如果發(fā)現(xiàn)手工印刷的情況，這樣做的話鋪張浪費(fèi)或許就更多些了，建議可以人使用一瓶焊錫，完全可以加速推進(jìn)焊錫的使用量進(jìn)程，縮減無(wú)鉛錫膏在高溫下暴露發(fā)生的時(shí)間，用后一瓶再開(kāi)起另一瓶。

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• 062025-05

  無(wú)鉛錫條焊接過(guò)程中一般有主要問(wèn)題

  無(wú)鉛錫條是一種節(jié)能型原料，不含鉛化學(xué)物質(zhì)，又稱(chēng)低碳環(huán)保焊絲，無(wú)空氣污染。那在生產(chǎn)過(guò)程中存在的主要問(wèn)題有幾個(gè)方面，下面錫膏廠家來(lái)講解一下：1、無(wú)鉛錫條焊接工藝時(shí)產(chǎn)品表面上不均勻性現(xiàn)像。主要因?yàn)橄率鰩讉€(gè)因素導(dǎo)致：2、焊接工藝表面上周?chē)h(huán)境污染，焊接工藝前表面上不清潔會(huì)引起焊面不均勻性現(xiàn)像；3、無(wú)鉛焊料焊接工藝時(shí)間、氧化比較驗(yàn)證會(huì)導(dǎo)致焊料不均勻性現(xiàn)像；4、無(wú)鉛錫條焊接工藝后會(huì)引起焊點(diǎn)。這主要是由于使用焊劑不恰當(dāng)?shù)木売?，為了?yīng)對(duì)這一難題，我們可以在焊接工藝流程上，一定要始終保持在某個(gè)干燥的焊接工藝的環(huán)境中，才能得以大大減少了焊點(diǎn)的產(chǎn)生；5、無(wú)鉛錫條出現(xiàn)后會(huì)出現(xiàn)焊接工藝封裝、焊接工藝封裝等很多人都從來(lái)沒(méi)有接觸過(guò)的現(xiàn)像，只要是焊劑的問(wèn)題就是由焊劑活動(dòng)不足造成的，從來(lái)都沒(méi)有發(fā)揮助焊劑的具體情況的作用。

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• 062025-05

  降低錫膏綜合成本的方法有哪些？

  作為一家專(zhuān)業(yè)的SMT貼片制造商，他們期望降低整個(gè)SMT焊接成本。當(dāng)無(wú)鉛錫膏廠家的產(chǎn)品正常使用時(shí)，很明顯一小瓶錫膏看起來(lái)也會(huì)不起眼，但是錫膏的價(jià)格很貴。一瓶要幾百塊錢(qián)，看起來(lái)貴得離譜。所以在選擇焊錫用品時(shí)我們作為專(zhuān)業(yè)的無(wú)鉛錫膏制作生產(chǎn)廠商，都希望客戶(hù)能花最少的成本來(lái)滿足使用需求，然而在中國(guó)特有的國(guó)情下，便宜就意味著沒(méi)有質(zhì)量，SMT廠家要想減低無(wú)鉛錫膏綜合成本，必須要綜合多種因素才能做出選擇，下面錫膏廠家講解一下：降低錫膏綜合成本能夠通過(guò)這幾個(gè)方面開(kāi)始：1、選擇正確的錫膏品牌雖說(shuō)錫膏并非是越貴就越好，然而貴有貴緣由，相對(duì)于電子廠SMT來(lái)講怎樣才能選擇一家最具性?xún)r(jià)比錫膏這是一個(gè)疑難問(wèn)題，在選擇時(shí)不要一味追求低價(jià)無(wú)鉛錫膏。錫膏的用途是進(jìn)行焊接，只要是在確保焊接質(zhì)量要求下能夠兼顧成本市場(chǎng)需求，錫膏作為一項(xiàng)焊接用品，制作生產(chǎn)廠商持續(xù)的加工生產(chǎn)同樣需要配套的供應(yīng)商配合，選擇適合自己的錫膏品牌必須要慎重考慮2、節(jié)約用量只要是錫膏正常使用就一定會(huì)有產(chǎn)生多多少少都會(huì)鋪張浪費(fèi)，因?yàn)樵赟MT貼片廠家實(shí)行焊接接頭中都是避免不了的，我們所提出建議的是

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• 062025-05

  錫膏儲(chǔ)存方法

  錫膏在電子工業(yè)中得到了廣泛的應(yīng)用。與錫線和錫條不同，錫膏相對(duì)特殊。想保存，并且不損害它的性能，你必須采取一些措施。今天，優(yōu)特爾納米錫膏廠家將帶你了解錫膏的儲(chǔ)存方法第1點(diǎn)：回溫：需上線生產(chǎn)之前錫膏必須提前4小時(shí)取出冰箱解凍,取出冰箱之后錫膏開(kāi)蓋后24小時(shí)內(nèi)需回冰箱保存，并填寫(xiě)錫膏領(lǐng)用記錄表及錫膏管制標(biāo)簽，根據(jù)編號(hào)大小及半瓶?jī)?yōu)先使用，做到先進(jìn)先出。注意事項(xiàng)：顏色管理先進(jìn)先出，所有關(guān)于時(shí)間填寫(xiě)需真實(shí)無(wú)誤。第2點(diǎn)：攪拌：回溫OK后的錫膏，于上線使用前需用錫膏攪拌機(jī)攪拌3分鐘后才可使用，并填寫(xiě)錫膏領(lǐng)用記錄表中的攪拌時(shí)間，錫膏上線或者在添加時(shí)根據(jù)瓶身編號(hào)及線別填寫(xiě)：錫膏上線表注意事項(xiàng)：攪拌時(shí)間為3分鐘，在攪拌前不能解開(kāi)透明蓋，防止水珠滲入瓶?jī)?nèi)。不良報(bào)廢：印刷造成不良品質(zhì)錫膏，將其回收至錫膏管制區(qū)進(jìn)行報(bào)廢處理;過(guò)期報(bào)廢：過(guò)期的錫膏應(yīng)放置在報(bào)廢錫膏處，報(bào)廢錫膏瓶上必須注明報(bào)廢時(shí)間，并填寫(xiě)好報(bào)廢錫膏記錄作業(yè)報(bào)廢：錫膏在取出使用后，在24小時(shí)內(nèi)未使用完且未再放回冰箱內(nèi)冷藏，直接做報(bào)廢處理

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• 052025-05

  錫膏的組成

  一、錫膏的組成錫膏是電子焊接中的重要的材料，主要由三部分組成：1.錫粉, 占比：80-90%成分：主要成分為錫（Sn），有時(shí)還包含鉛（Pb）、銀（Ag）、銅（Cu）、鉍（Bi）等金屬元素，比例具體根據(jù)焊接需求調(diào)整。特點(diǎn)：熔點(diǎn)：決定錫膏的焊接溫度，不同成分的錫粉熔點(diǎn)不同。顆粒大?。河绊懹∷⑿阅芎秃附有Ч?，顆粒越小，印刷精度越高，但氧化風(fēng)險(xiǎn)會(huì)增加。焊點(diǎn)性能：焊點(diǎn)導(dǎo)熱導(dǎo)電性能只有依據(jù)錫膏中錫粉的合金成分，不同的合金成分，其導(dǎo)電導(dǎo)熱性能不同。2. 助焊劑 占比：10-20%成分：包括樹(shù)脂、活化劑、溶劑和觸變劑等。主要功能：樹(shù)脂：提供粘附力，錫膏成型，便于轉(zhuǎn)印，防止焊接時(shí)錫粉飛散?；罨瘎喝コ稿a粉以及焊盤(pán)表面氧化物，降低合金表面張力，增強(qiáng)潤(rùn)濕性。溶劑：調(diào)節(jié)粘度，便于印刷和儲(chǔ)存。觸變劑：改善流動(dòng)性，防止印刷后塌陷以及便于錫膏的存儲(chǔ)，不分層，不開(kāi)裂。3. 添加劑 占比：1-5%成分：包括抗氧化劑、穩(wěn)定劑和流平劑等。主要功能：抗氧化劑：延緩錫膏中錫粉與活性劑的化學(xué)反應(yīng)，防止錫粉氧化，延長(zhǎng)儲(chǔ)存時(shí)間。穩(wěn)定劑：保持化學(xué)穩(wěn)定性，防止變質(zhì)，延長(zhǎng)錫

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• 052025-05

  錫膏多少錢(qián)一瓶?

  ?錫膏的價(jià)格因品牌、規(guī)格以及市場(chǎng)需求等因素而有所不同。?1?.價(jià)格范圍?：?國(guó)產(chǎn)錫膏?：價(jià)格一般在180元到260元每瓶??進(jìn)口錫膏?：價(jià)格可能在320元到480元每瓶??無(wú)鉛低溫錫膏?：價(jià)格大致在每千克100元到500元人民幣不等?2.具體品牌和價(jià)格?：例如，銦泰8.9HF錫膏的價(jià)格為451元?3.影響價(jià)格的因素?：?品牌?：不同品牌的錫膏價(jià)格差異較大，進(jìn)口品牌通常價(jià)格較高。?規(guī)格?：不同規(guī)格的錫膏價(jià)格也會(huì)有所不同。?市場(chǎng)需求?：市場(chǎng)需求的波動(dòng)也會(huì)影響錫膏的價(jià)格。目前優(yōu)特爾(深圳)納米科技有限公司是錫膏高端市場(chǎng)代表品牌，品質(zhì)和服務(wù)均受大企業(yè)認(rèn)可，行業(yè)聲譽(yù)高。●擁有十余年發(fā)展歷史，定位主流高端市場(chǎng)，價(jià)格相對(duì)較高但性能穩(wěn)定。在無(wú)鉛錫膏細(xì)分市場(chǎng)占據(jù)國(guó)內(nèi)45%份額，居行業(yè)頭部?！褚原h(huán)保性、技術(shù)創(chuàng)新為核心優(yōu)勢(shì)，積極推動(dòng)再生錫焊接材料應(yīng)用。

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• 052025-05

  錫膏產(chǎn)品有哪些？

  錫膏（Solder Paste）是電子焊接中常用的材料，主要用于SMT（表面貼裝技術(shù)）工藝，將電子元件焊接在PCB（印刷電路板）上。根據(jù)成分、熔點(diǎn)和應(yīng)用場(chǎng)景的不同，錫膏產(chǎn)品可分為以下幾類(lèi)：按合金成分分類(lèi)有鉛錫膏Sn63/Pb37：共晶合金（熔點(diǎn)183C），焊接性能好，成本低，但含鉛（環(huán)保受限）。Sn60/Pb40：非共晶合金（熔點(diǎn)183-190C），機(jī)械強(qiáng)度略高。無(wú)鉛錫膏（符合RoHS/WEEE環(huán)保要求）Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5（SAC305）：常用無(wú)鉛合金（熔點(diǎn)217-220C），綜合性能優(yōu)。Sn99.3/Cu0.7（SAC070）：低成本無(wú)鉛方案（熔點(diǎn)227C），但潤(rùn)濕性較差。Sn-Ag-Bi/In等：如Sn-Ag-Bi（低熔點(diǎn)，約200C），用于特殊低溫場(chǎng)景。

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• 052025-05

  什么是低溫錫膏？?jī)?yōu)特爾納米科技為您詳解

  熔點(diǎn)為138℃的錫膏被稱(chēng)為低溫錫膏，當(dāng)貼片的元器件無(wú)法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時(shí)，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED行業(yè)歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。無(wú)鉛錫膏特性1、熔點(diǎn)139℃2、完全符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)3、優(yōu)良的印刷性，消除印刷過(guò)程中的遺漏凹陷和結(jié)快現(xiàn)象4、潤(rùn)濕性好，焊點(diǎn)光亮均勻飽滿低溫錫膏5、回焊時(shí)無(wú)錫珠和錫橋產(chǎn)生6、長(zhǎng)期的粘貼壽命，鋼網(wǎng)印刷壽命長(zhǎng)7、適合較寬的工藝制程和快速印刷低溫錫膏主要用于散熱器模組焊接，LED焊接，高頻焊接等等。缺點(diǎn)播報(bào)編輯1，焊接性不如高溫錫膏，焊點(diǎn)光澤度暗。2，焊點(diǎn)很脆弱，對(duì)強(qiáng)度有要求的產(chǎn)品不適用，特別是連接插座需要插拔的產(chǎn)品，很容易脫落

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• 052025-05

  錫膏對(duì)人體有傷害嗎？

  錫膏大體上可分為兩種：有鉛錫膏、無(wú)鉛錫膏。有鉛錫膏是由助焊成分和合金成分混合而成的。所占合金成分中錫和鉛是主要成分,錫和鉛是屬于低毒物品，一般情況只要防護(hù)得當(dāng)對(duì)人體是沒(méi)有明顯危害，要求我們?cè)诓僮麇a膏的時(shí)候嚴(yán)格做好防護(hù)工作，包括防護(hù)口罩、手套等物品一定要佩戴好，在操作前后及時(shí)、徹底的洗手，操作中嚴(yán)禁進(jìn)食等等。在無(wú)鉛錫膏成分中，主要是由錫/銀/銅三部分組成，由銀和銅來(lái)代替原來(lái)的鉛的成分，因?yàn)椴缓U，屬于一種環(huán)保產(chǎn)品，所以是無(wú)毒害的。需要注意的是：錫膏在使用過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生蒸汽，或焊接時(shí)產(chǎn)生氣體，所以作業(yè)的時(shí)候盡量減少吸入焊錫煙，按照規(guī)定戴好口罩，按照規(guī)定操作，是沒(méi)有任何危害的。

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• 302025-04

  錫膏的作用主要有哪些？?jī)?yōu)特爾納米科技為您詳細(xì)解讀！

  錫膏的作用及其在電子制造中的應(yīng)用錫膏（Solder Paste）是電子制造中的關(guān)鍵材料，主要用于表面貼裝技術(shù)（SMT）中的焊接工藝。它由焊錫合金粉末、助焊劑和流變添加劑組成，具有以下重要作用：1. 電氣連接錫膏在回流焊過(guò)程中熔化，形成金屬間化合物，使電子元件與PCB焊盤(pán)之間形成可靠的電氣連接，確保信號(hào)傳輸穩(wěn)定。2. 機(jī)械固定焊接后，錫膏固化形成焊點(diǎn)，將電子元件牢固地固定在PCB上，防止因振動(dòng)或沖擊導(dǎo)致脫落。3. 熱傳導(dǎo)焊點(diǎn)不僅導(dǎo)電，還能幫助散熱，將元件產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至PCB，提高電子產(chǎn)品的可靠性。4. 適應(yīng)高密度組裝現(xiàn)代錫膏可滿足微小元件（如01005、BGA等）的高精度印刷需求，適用于高密度電子封裝。結(jié)語(yǔ)錫膏在電子制造中不可或缺，其質(zhì)量直接影響焊接效果和產(chǎn)品性能。選擇合適的錫膏（如無(wú)鉛、低空洞或高可靠性配方）對(duì)提升良率和產(chǎn)品壽命至關(guān)重要。

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