錫膏（Solder Paste）是電子焊接中常用的材料，主要用于SMT（表面貼裝技術(shù)）工藝，

將電子元件焊接在PCB（印刷電路板）上。根據(jù)成分、熔點(diǎn)和應(yīng)用場(chǎng)景的不同，錫膏產(chǎn)

品可分為以下幾類：

按合金成分分類

有鉛錫膏

Sn63/Pb37：共晶合金（熔點(diǎn)183°C），焊接性能好，成本低，但含鉛（環(huán)保受限）。

Sn60/Pb40：非共晶合金（熔點(diǎn)183-190°C），機(jī)械強(qiáng)度略高。

無(wú)鉛錫膏（符合RoHS/WEEE環(huán)保要求）

Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5（SAC305）：常用無(wú)鉛合金（熔點(diǎn)217-220°C），綜合性能優(yōu)。

Sn99.3/Cu0.7（SAC070）：低成本無(wú)鉛方案（熔點(diǎn)227°C），但潤(rùn)濕性較差。

Sn-Ag-Bi/In等：如Sn-Ag-Bi（低熔點(diǎn)，約200°C），用于特殊低溫場(chǎng)景。