一、錫膏的組成

錫膏是電子焊接中的重要的材料，主要由三部分組成：

1.錫粉, 占比：80-90%

成分：主要成分為錫（Sn），有時(shí)還包含鉛（Pb）、銀（Ag）、銅（Cu）、鉍（Bi）等金屬元素，比例具體根據(jù)焊接需求調(diào)整。

特點(diǎn)：

熔點(diǎn)：決定錫膏的焊接溫度，不同成分的錫粉熔點(diǎn)不同。

顆粒大?。河绊懹∷⑿阅芎秃附有Ч?，顆粒越小，印刷精度越高，但氧化風(fēng)險(xiǎn)會(huì)增加。

焊點(diǎn)性能：焊點(diǎn)導(dǎo)熱導(dǎo)電性能只有依據(jù)錫膏中錫粉的合金成分，不同的合金成分，其導(dǎo)電導(dǎo)熱性能不同。

2. 助焊劑 占比：10-20%

成分：包括樹脂、活化劑、溶劑和觸變劑等。

主要功能：

樹脂：提供粘附力，錫膏成型，便于轉(zhuǎn)印，防止焊接時(shí)錫粉飛散。

活化劑：去除焊錫粉以及焊盤表面氧化物，降低合金表面張力，增強(qiáng)潤濕性。

溶劑：調(diào)節(jié)粘度，便于印刷和儲(chǔ)存。

觸變劑：改善流動(dòng)性，防止印刷后塌陷以及便于錫膏的存儲(chǔ)，不分層，不開裂。

3. 添加劑 占比：1-5%

成分：包括抗氧化劑、穩(wěn)定劑和流平劑等。

主要功能：

抗氧化劑：延緩錫膏中錫粉與活性劑的化學(xué)反應(yīng)，防止錫粉氧化，延長(zhǎng)儲(chǔ)存時(shí)間。

穩(wěn)定劑：保持化學(xué)穩(wěn)定性，防止變質(zhì)，延長(zhǎng)錫膏壽命。

流平劑：改善印刷后的表面平整度。