錫膏的作用及其在電子制造中的應(yīng)用

錫膏（Solder Paste）是電子制造中的關(guān)鍵材料，主要用于表面貼裝技術(shù)（SMT）中的焊接工藝。它由焊錫合金粉末、助焊劑和流變添加劑組成，具有以下重要作用：

1. 電氣連接

錫膏在回流焊過(guò)程中熔化，形成金屬間化合物，使電子元件與PCB焊盤之間形成可靠的電氣連接，確保信號(hào)傳輸穩(wěn)定。

2. 機(jī)械固定

焊接后，錫膏固化形成焊點(diǎn)，將電子元件牢固地固定在PCB上，防止因振動(dòng)或沖擊導(dǎo)致脫落。

3. 熱傳導(dǎo)

焊點(diǎn)不僅導(dǎo)電，還能幫助散熱，將元件產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至PCB，提高電子產(chǎn)品的可靠性。

4. 適應(yīng)高密度組裝

現(xiàn)代錫膏可滿足微小元件（如01005、BGA等）的高精度印刷需求，適用于高密度電子封裝。

結(jié)語(yǔ)

錫膏在電子制造中不可或缺，其質(zhì)量直接影響焊接效果和產(chǎn)品性能。選擇合適的錫膏（如無(wú)鉛、低空洞或高可靠性配方）對(duì)提升良率和產(chǎn)品壽命至關(guān)重要。