錫膏（焊錫膏）是SMT（表面貼裝技術(shù)）中核心材料之一，由焊錫粉末（錫鉛或無鉛合金）與助焊劑（溶劑、活化劑、觸變劑等）混合而成，其使用效果直接影響焊點(diǎn)質(zhì)量。

流程角度詳解正確使用指南，涵蓋存儲(chǔ)、預(yù)處理、印刷、回流焊及注意事項(xiàng)等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

錫膏的存儲(chǔ)：保障原始性能

錫膏中的助焊劑易受溫度影響（高溫會(huì)導(dǎo)致溶劑揮發(fā)、觸變性能下降；低溫凍結(jié)會(huì)破壞助焊劑結(jié)構(gòu)），需嚴(yán)格控制存儲(chǔ)條件：

溫度：2-10℃冷藏（推薦5℃左右，避免靠近冰箱蒸發(fā)器導(dǎo)致凍結(jié)），禁止0℃以下或25℃以上存儲(chǔ)。

期限：未開封錫膏保質(zhì)期通常為6個(gè)月（從生產(chǎn)日起算），需在包裝上標(biāo)注入庫日期和過期時(shí)間。

存放要求：直立放置，避免劇烈震動(dòng)（防止焊錫粉沉降分層）；不同型號(hào)/批次錫膏分開存放，貼好標(biāo)簽（型號(hào)、批次、入庫時(shí)間）。

 錫膏的預(yù)處理：消除分層與水汽

 開封使用前需經(jīng)過“解凍-攪拌”兩步預(yù)處理，目的是讓焊錫粉與助焊劑均勻混合，同時(shí)避免水汽影響焊接。

 1. 解凍（關(guān)鍵：禁止加熱）

 從冰箱取出后，保持密封狀態(tài)在室溫（23±3℃）下自然解凍，避免開封（否則空氣中水汽會(huì)冷凝進(jìn)入錫膏，導(dǎo)致焊接時(shí)飛濺或錫珠）。

解凍時(shí)間：根據(jù)錫膏量調(diào)整，500g裝約4-6小時(shí)，1000g裝約6-8小時(shí)（確保內(nèi)部溫度與室溫一致，可用紅外測(cè)溫儀檢測(cè)表面溫度）。

禁止：微波爐加熱、熱風(fēng)槍吹、水浴升溫等（會(huì)導(dǎo)致局部過熱，助焊劑失效）。

 2. 攪拌（核心：均勻無氣泡）

 解凍后需攪拌使焊錫粉與助焊劑充分融合，避免分層（靜置時(shí)焊錫粉因密度大易下沉）。

 手動(dòng)攪拌：適合小劑量（≤100g），用不銹鋼刮刀沿容器壁順時(shí)針緩慢攪拌，過程中輕壓錫膏（排出氣泡），持續(xù)3-5分鐘，直至錫膏呈“細(xì)膩、無顆粒、挑起時(shí)呈連續(xù)拉絲狀”。

機(jī)器攪拌：適合大劑量（≥500g），使用錫膏攪拌機(jī)（轉(zhuǎn)速100-300rpm），時(shí)間3-5分鐘（具體參數(shù)參考錫膏說明書，無鉛錫膏因焊錫粉硬度高，可適當(dāng)延長(zhǎng)1分鐘）。

攪拌后檢查：用刮刀挑起錫膏，若呈“斷裂不連續(xù)”或“有硬塊”，說明攪拌不足或錫膏已失效，禁止使用。

 印刷：控制錫膏量與形態(tài)

 印刷是錫膏轉(zhuǎn)移到PCB焊盤的關(guān)鍵步驟，需通過鋼網(wǎng)、刮刀與參數(shù)配合，確保錫膏“量準(zhǔn)、形整、無缺陷”。

 1. 印刷前準(zhǔn)備

 鋼網(wǎng)選擇：根據(jù)PCB焊盤尺寸定制，開孔尺寸通常為焊盤尺寸的90-95%（防止橋連），厚度0.1-0.2mm（細(xì)間距元件用0.1mm以下，大焊點(diǎn)用0.15mm以上）。

環(huán)境控制：印刷車間需恒溫恒濕：溫度23±3℃（溫度過高助焊劑揮發(fā)快，過低錫膏粘度上升），濕度40-60%RH（濕度過高易吸潮導(dǎo)致錫珠，過低助焊劑溶劑揮發(fā)快）。

 2. 印刷參數(shù)設(shè)置

 刮刀：材質(zhì)為聚氨酯（硬度60-80 Shore A，細(xì)間距元件用70-80度，粗焊點(diǎn)用60-70度）；角度45-60°（角度小壓力大，易導(dǎo)致錫膏過多）。

壓力：以“鋼網(wǎng)開孔完全填充錫膏且無多余殘留”為標(biāo)準(zhǔn)，通常0.1-0.3MPa（細(xì)間距元件壓力稍低，避免錫膏被擠出到焊盤外）。

速度：10-50mm/s（細(xì)間距元件≤20mm/s，防止錫膏拉絲；大焊點(diǎn)可30-50mm/s提高效率）。

脫模：鋼網(wǎng)與PCB分離時(shí)需“緩慢垂直抬起”（脫模速度1-5mm/s），避免錫膏被帶起導(dǎo)致少錫。

 3. 印刷后檢查

 印刷后需立即用放大鏡或AOI檢測(cè)：

 合格標(biāo)準(zhǔn)：錫膏覆蓋焊盤90%以上，無少錫（局部未覆蓋）、多錫（溢出焊盤）、橋連（相鄰焊盤錫膏連通）、氣泡（表面凹陷）。

異常處理：若鋼網(wǎng)開孔堵塞，用無塵布蘸專用清洗劑（如IPA）擦拭；若錫膏量異常，調(diào)整刮刀壓力或速度。

 貼片與暫存：避免錫膏形態(tài)破壞

 印刷后需在1小時(shí)內(nèi)完成貼片（避免錫膏暴露在空氣中過久導(dǎo)致氧化或吸潮）：

 貼片壓力：以“元件引腳完全接觸錫膏且不壓塌錫膏”為標(biāo)準(zhǔn)（壓力過大會(huì)導(dǎo)致錫膏被擠出，焊后橋連；過小則元件與錫膏接觸不良，虛焊）。

暫存要求：若需暫停生產(chǎn)，印刷+貼片后的PCB需用防塵罩覆蓋，環(huán)境溫濕度同印刷區(qū)，暫存時(shí)間不超過4小時(shí)（超過需重新印刷）。

 回流焊：實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)可靠成型

 回流焊是錫膏“熔化-潤(rùn)濕-凝固”的核心環(huán)節(jié)，需通過精準(zhǔn)溫度曲線控制（分4個(gè)階段），確保助焊劑充分活化、焊錫完全熔合。

 1. 回流焊溫度曲線設(shè)計(jì)（以無鉛錫膏為例，熔點(diǎn)217℃）

 階段 溫度范圍 時(shí)間 核心作用 注意事項(xiàng) 

預(yù)熱區(qū) 室溫→150-180℃ 60-120s 揮發(fā)助焊劑中溶劑，避免升溫過快導(dǎo)致錫膏飛濺 升溫速率≤5℃/s（元件耐溫低時(shí)≤3℃/s） 

恒溫區(qū) 150-180℃ 60-90s 助焊劑活化（去除焊點(diǎn)氧化層），避免元件溫差過大 溫度不超過180℃（防止助焊劑提前失效） 

回流區(qū) 180℃→峰值230-250℃ 10-30s 焊錫熔化（≥217℃），潤(rùn)濕焊點(diǎn)形成合金層 峰值溫度≤250℃（防止元件/PCB烤焦），超過熔點(diǎn)時(shí)間≥10s（確保完全熔化） 

冷卻區(qū) 250℃→室溫 30-60s 焊點(diǎn)快速結(jié)晶（形成致密結(jié)構(gòu)） 冷卻速率5-10℃/s（過慢會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)粗糙、強(qiáng)度低） 

 2. 曲線調(diào)試要點(diǎn)

首次使用需用熱電偶（貼在PCB大焊點(diǎn)、小元件引腳處）實(shí)測(cè)溫度，確保各位置溫差≤5℃。

有鉛錫膏（熔點(diǎn)183℃）回流區(qū)峰值溫度可降低至200-220℃，其他階段參數(shù)類似。

 剩余錫膏處理：避免污染與性能下降

 開封后未用完的錫膏：禁止倒回原瓶（會(huì)帶入污染物），需單獨(dú)裝入干凈容器，標(biāo)注“開封時(shí)間”，在4小時(shí)內(nèi)用完（超過4小時(shí)助焊劑揮發(fā)，觸變性能下降）。

過期或失效錫膏：按危廢處理（含重金屬，禁止隨意丟棄），需交由專業(yè)機(jī)構(gòu)回收。

常見問題與解決（核心缺陷處理）；

 缺陷 典型原因 解決方法 

錫珠（焊點(diǎn)周圍小顆粒） 錫膏量過多、鋼網(wǎng)開孔過大、預(yù)熱升溫過快（溶劑暴沸） 減小鋼網(wǎng)開孔、降低刮刀壓力、降低預(yù)熱速率 

橋連（相鄰焊點(diǎn)連通） 錫膏量過多、元件偏移、回流區(qū)升溫過慢（焊錫未快速收縮） 調(diào)整印刷參數(shù)減少錫量、提高貼片精度、加快回流升溫速率 

虛焊（焊點(diǎn)無光澤、不潤(rùn)濕） 助焊劑活化不足（恒溫區(qū)溫度低）、焊點(diǎn)氧化、回流溫度不足 提高恒溫區(qū)溫度至160-180℃、PCB焊盤提前清潔、確保回流峰值≥230℃ 

焊點(diǎn)粗糙 冷卻速率過慢（結(jié)晶粗大）、焊錫粉氧化 加快冷卻速率至5-10℃/s、縮短錫膏暴露時(shí)間 

錫膏的正確使用需嚴(yán)格控制“存儲(chǔ)-預(yù)處理-印刷-回流”全流程參數(shù)，核心原則是：避免錫膏氧化/吸潮、

確保焊錫粉與助焊劑均勻混合、通過溫度曲線實(shí)現(xiàn)充分潤(rùn)濕與結(jié)晶。

環(huán)境溫濕度、設(shè)備參數(shù)調(diào)試及過程檢查是減少缺陷的關(guān)鍵。