錫膏（包括高溫錫膏、低溫錫膏等各類焊錫膏）中的助焊劑是實現(xiàn)可靠焊接的核心成分之一，用貫穿焊接全過程，直接影響焊點的質量、強度和穩(wěn)定性。

作用可分為以下幾個核心方面：

 1. 去除金屬面氧化膜，活化焊接界面

 被焊金屬（如PCB焊盤的銅、元器件引腳的鎳/錫等）在空氣中會自然形成氧化膜（如CuO、Cu?O、SnO等），這些氧化膜硬度高、導電性差，會嚴重阻礙焊錫（錫膏中的合金粉末）與金屬基底的結合。

助焊劑中的活性成分（如有機酸、有機胺、鹵素化合物等）會與氧化膜發(fā)生化學反應，將其分解為可溶于助焊劑或揮發(fā)的物質（如金屬鹽、水或氣體），從而暴露潔凈的金屬表面，為焊錫與基底的“冶金結合”創(chuàng)造前提。

 2. 防止焊接過程中的二次氧化

 焊接時，金屬表面在高溫（即使是低溫錫膏的130-180℃，高溫錫膏可達220-260℃）下會加速氧化。

助焊劑在加熱過程中會先于焊錫合金熔融，形成一層均勻的液態(tài)薄膜覆蓋在金屬表面，物理隔絕空氣（主要是氧氣），避免潔凈的金屬表面在焊錫完全潤濕前再次氧化，確保焊接界面的“新鮮度”。

 3. 降低焊錫表面張力，促進潤濕鋪展

焊錫（錫膏中的合金粉末熔融后）需要均勻鋪展并緊密貼合在金屬表面才能形成合格焊點。

助焊劑能顯著降低焊錫與金屬表面的界面張力，增強焊錫的流動性，使其更易“浸潤”被焊金屬，減少“虛焊”“焊錫球”“橋連”等缺陷（例如，讓焊錫從點擴展為均勻的焊盤形狀）。

 4. 清潔表面污染物

除氧化膜外，被焊金屬表面可能存在油污、灰塵、手指印等污染物，這些會阻礙焊錫結合。

助焊劑中的溶劑成分（如醇類、酯類）可溶解此類污染物，配合活性成分共同作用，確保焊接界面完全潔凈。

 5. 輔助散熱與焊錫流動

 焊接加熱時，助焊劑通過熔融、揮發(fā)（部分成分）的過程，可輔助熱量在焊盤與元器件引腳間傳遞，避免局部過熱；同時，其流動性可引導熔融焊錫向焊接區(qū)域聚集，確保焊錫均勻填充焊盤與引腳之間的間隙。

 6. 焊接后保護焊點（減少后續(xù)氧化）

 焊接完成后，助焊劑的殘留成分（部分助焊劑為“免清洗型”，殘留量極低且穩(wěn)定）會在焊點表面形成一層薄保護膜，隔絕空氣和濕氣，延緩焊點后續(xù)氧化或腐蝕，提升焊點的長期可靠性。

 簡言之，助焊劑是錫膏中“激活焊接反應、保障焊點質量”的關鍵，其性能（如活性、腐蝕性、殘留量）直接決定了焊接工藝的穩(wěn)定性和最終產(chǎn)品的可靠性，因此在電子制造中需根據(jù)焊接需求（如溫度、精度、環(huán)保要求）選擇適配的助焊劑類型（

如松香基、有機酸型、無鉛兼容型等）。