焊錫膏的正確存儲對其性能（如焊接效果、黏度穩(wěn)定性）至關(guān)重要，需嚴(yán)格遵循以下要求：

1. 溫度控制

核心條件：必須在 2~10℃ 的低溫環(huán)境中存儲（推薦5℃左右），避免溫度波動過大。

禁忌：

不可冷凍（溫度＜0℃）：會導(dǎo)致焊錫膏中的助焊劑成分結(jié)冰、分層，解凍后性能不可逆損壞。

不可常溫或高溫存放（＞10℃）：會加速助焊劑揮發(fā)、錫粉氧化，導(dǎo)致焊錫膏黏度上升、活性下降，甚至出現(xiàn)“干化”。

 2. 密封與容器要求

 保持原裝容器（錫膏罐）密封完好，每次取用后立即蓋緊蓋子，防止空氣進(jìn)入導(dǎo)致助焊劑揮發(fā)或水汽滲入。

存儲時需 直立放置，避免傾倒或橫放，防止罐內(nèi)焊錫膏因重力分層或泄漏。

 3. 避免污染與交叉影響

 存儲環(huán)境需清潔、干燥，遠(yuǎn)離灰塵、油污、腐蝕性氣體（如助焊劑揮發(fā)物、酸堿氣體）。

不可與食品、飲料等混放（焊錫膏含化學(xué)成分，避免誤食風(fēng)險）。

 4. 回溫與取用規(guī)范（關(guān)聯(lián)存儲）

 從冷藏環(huán)境取出后，禁止立即開封：需在室溫（20~25℃）下靜置 1~2小時（根據(jù)錫膏量調(diào)整，500g罐裝約1.5小時），完成“回溫”，避免因溫差導(dǎo)致空氣中的水汽凝結(jié)在焊錫膏表面（水汽混入會影響焊接時的潤濕性，導(dǎo)致飛濺、空洞）。

回溫期間不可打開蓋子攪拌，回溫后開封前需輕輕攪拌（順時針方向，避免引入氣泡），確保成分均勻。

 5. 保質(zhì)期管理

 焊錫膏的保質(zhì)期通常為 6個月~1年（具體以產(chǎn)品說明書為準(zhǔn)），需在保質(zhì)期內(nèi)使用，過期后禁止使用（性能已失效）。

存儲時需記錄“入庫日期”和“預(yù)計過期日”，遵循“先進(jìn)先出”原則，優(yōu)先使用較早入庫的焊錫膏。

 6. 環(huán)境遠(yuǎn)離熱源與光照

 存儲位置需遠(yuǎn)離暖氣、設(shè)備散熱口、陽光直射等熱源，避免局部溫度升高破壞低溫存儲條件。

可最大限度保持焊錫膏的活性、黏度和焊接性能，減少因存儲不當(dāng)導(dǎo)致的焊接缺陷（如虛焊、焊點發(fā)黑、焊錫不擴散等）。