錫膏是由焊錫粉末、助焊劑及其他添加劑混合而成的膏狀焊接材料，其儲存和使用直接影響焊接質量（如焊點強度、導電性、外觀等）具體注意事項：

儲存注意事項

 1. 嚴格控制溫度

錫膏需低溫冷藏，推薦儲存溫度為0~10℃（不同品牌可能有細微差異，需以說明書為準），嚴禁冷凍（溫度低于0℃會導致助焊劑分層、錫粉氧化，破壞錫膏穩(wěn)定性）。

避免高溫儲存：常溫（25℃以上）會加速助焊劑揮發(fā)、錫粉氧化，導致錫膏流動性下降、活性降低，甚至失效。

2. 避免反復凍融

錫膏從冰箱取出后，若未用完，不可直接放回冰箱反復冷凍-解凍，否則會導致助焊劑與錫粉分離，影響均勻性。

單次取出量需根據(jù)使用需求估算，減少反復取用。

3. 防止污染與混淆

不同型號（如錫鉛錫膏、無鉛錫膏）、不同粒徑（如粗粉、細粉）、不同助焊劑類型（如免洗型、水洗型）的錫膏需單獨存放，并標注型號、生產(chǎn)日期、開封時間，避免混用。

儲存容器需密封嚴實，防止空氣中的水汽、灰塵進入，污染錫膏。

4. 控制儲存時間

未開封的錫膏保質期通常為6個月~1年（從生產(chǎn)日起算），超過保質期的錫膏需經(jīng)性能測試（如印刷性、焊接效果）確認合格后才能使用，否則直接報廢。

使用前的準備

 1. 回溫處理

錫膏從冰箱取出后，嚴禁直接開封使用：低溫錫膏接觸室溫空氣會因溫差產(chǎn)生冷凝水，導致水汽混入錫膏，焊接時易出現(xiàn)氣孔、飛濺。

需自然回溫至室溫（20~25℃），回溫時間通常為2~4小時（根據(jù)錫膏量調整，500g錫膏約需3小時），且回溫過程中需保持密封狀態(tài)（避免水汽進入）。

禁止用加熱（如烤箱、熱風槍）加速回溫，否則會導致助焊劑提前揮發(fā)，破壞錫膏性能。

2. 充分攪拌

回溫后需對錫膏進行攪拌（手工攪拌或專用錫膏攪拌機），目的是讓錫粉與助焊劑混合均勻，避免分層。

手工攪拌：用專用攪拌刀沿容器壁緩慢攪拌5~10分鐘，直至錫膏細膩無顆粒感；機器攪拌：按設備說明設置參數(shù)（如轉速、時間），避免攪拌過度導致氣泡混入。

 使用過程注意事項；

 1. 控制使用環(huán)境

操作環(huán)境需保持溫度20~25℃、相對濕度40%~60%：

濕度過高（＞60%）：錫膏易吸收水汽，焊接時會產(chǎn)生氣孔、飛濺；

濕度過低（＜40%）：易產(chǎn)生靜電，吸附灰塵污染錫膏，同時助焊劑揮發(fā)加快。

避免陽光直射或靠近熱源（如烘箱、烙鐵），防止錫膏提前軟化、助焊劑揮發(fā)。

2. 開封后盡快使用

錫膏開封后需在4~8小時內用完（具體時長取決于環(huán)境溫濕度，高溫高濕環(huán)境下需縮短時間），避免長時間暴露在空氣中導致助焊劑揮發(fā)、錫粉氧化，造成錫膏變干、流動性下降。

3. 防止污染與浪費

剩余錫膏不可倒回原儲存瓶（開封后接觸空氣會混入灰塵、水汽，倒回會污染整瓶錫膏），需單獨裝入干凈容器，標注開封時間，盡快使用（建議24小時內用完）。

操作時避免用手直接接觸錫膏（手上的油脂、汗液會污染錫膏），需戴無塵手套。

4. 印刷/涂覆規(guī)范

用于鋼網(wǎng)印刷，需調整刮刀壓力、速度（壓力過大會導致錫膏過薄，過小則易殘留），確保錫膏均勻覆蓋焊盤，無漏印、橋連（相鄰焊盤錫膏相連）。

印刷后的PCB需在1小時內進入回流焊（避免錫膏中的助焊劑揮發(fā)，導致焊接不良），若中途暫停，需用防塵罩覆蓋，防止落灰。

 其他關鍵細節(jié)；

 禁止反復凍融：錫膏從冰箱取出后，若未用完，需在室溫下（20~25℃）短期存放（不超過24小時），不可再次冷藏后重復使用，否則會嚴重破壞錫膏穩(wěn)定性。

匹配焊接工藝：使用前需確認錫膏型號與焊接需求匹配（如無鉛錫膏熔點高于有鉛錫膏，需匹配回流焊溫度曲線），避免因工藝不匹配導致虛焊、焊點脆化。

錫膏的儲存和使用需嚴格遵循“低溫保存、自然回溫、防污染、控時效”原則，同時結合具體型號的說明書調整細節(jié)，才能保證焊接質量穩(wěn)定。