焊錫的類型通常按成分、形態(tài)或用途場景劃分，不同類型的焊錫因性能差異（如熔點、潤濕性、環(huán)保性等），適用場景也不同常見類型及其用途：

按成分劃分（核心分類）

 1. 錫鉛焊錫（傳統(tǒng)型，含錫Sn+鉛Pb）

成分特點：錫鉛比例決定性能，常見如63/37（Sn63%+Pb37%）、60/40等。

性能：熔點低（63/37熔點約183℃）、流動性好、潤濕性強，焊接難度低，成本低。

缺點：鉛有毒，不符合環(huán)保標準（如RoHS指令）。

用途：

非環(huán)保要求的場景：如老式家電維修、手工焊接小零件（導線、端子）、低端電子設備（如玩具、簡易電路）。

對成本敏感且無環(huán)保強制要求的領域：如工業(yè)設備的非關鍵部件焊接。

 2. 無鉛焊錫（環(huán)保型，不含鉛或鉛含量＜0.1%）

歐盟RoHS等環(huán)保指令限制鉛的使用，無鉛焊錫已成為現(xiàn)代電子行業(yè)主流。

常見成分組合：

 錫銅焊錫（Sn-Cu）：

含錫99%+銅1%（如Sn99Cu1），成本較低，熔點約227℃（略高于錫鉛），潤濕性中等。

用途：普通電子設備的批量焊接（如PCB板、連接器、電線接頭），適合波峰焊、手工焊接，性價比高。

錫銀銅焊錫（Sn-Ag-Cu，簡稱SAC）：

含錫96.5%+銀3%+銅0.5%（SAC305）或類似比例，銀可提升強度和潤濕性，熔點約217-221℃，可靠性高。

用途：高精度電子設備（如智能手機、筆記本電腦、醫(yī)療器械），尤其適合表面貼裝技術（SMT）焊接小型元器件（芯片、電阻、電容），滿足高可靠性要求。

其他無鉛焊錫：

錫鋅焊錫（Sn-Zn）：成本低，但鋅易氧化，潤濕性差，僅用于對成本極敏感且要求不高的場景（如部分玩具電子）。

錫鉍焊錫（Sn-Bi）：含鉍（Bi），熔點低（約138℃），適合焊接熱敏元件（如傳感器、LED），避免高溫損壞。

 按形態(tài)劃分（使用場景導向）

 1. 焊錫絲（線徑0.3-3mm，含助焊劑芯）

 形態(tài)：絲狀，中間多含松香或助焊劑（“藥芯焊錫絲”），無需額外添加助焊劑。

性能：操作靈活，適合手工控制。

用途：手工焊接（如維修電路、導線連接、小型元器件焊接），或小批量生產(chǎn)中的局部補焊。

 2. 焊錫條（條形/塊狀，純焊料或含少量助焊劑）

 形態(tài)：長條形（如200mm×20mm），無芯，需配合外部助焊劑使用。

性能：單次熔化量多，適合批量供應焊料。

用途：波峰焊（電路板批量焊接，焊錫條熔化后形成“焊料波”，電路板通過時完成焊接）、浸焊（將零件浸入熔化的焊錫中焊接）。

 3. 焊錫膏（錫粉+助焊劑的膏狀混合物）

 形態(tài)：膏狀，通過印刷或點膠機涂覆在焊盤上。

性能：精度高，適合微小焊盤（如0402、0201尺寸的元件）。

用途：表面貼裝技術（SMT），是手機、芯片等高精度電子設備的核心焊料，用于焊接小型化、高密度的元器件（如CPU、貼片電阻）。

 4. 焊錫球（球形，直徑0.1-1mm）

 形態(tài)：微小球體（如0.3mm直徑），純度高。

性能：尺寸均勻，適合超小間距焊接。

用途：芯片級封裝（如BGA

、CSP芯片），通過“植球”工藝焊接芯片與PCB板的焊點（焊球置于芯片底部焊盤，加熱后熔化連接）。

 按用途場景劃分（特種焊錫）

 1. 高溫焊錫（高熔點）

 成分：鉛含量高（如90/10錫鉛焊錫，Sn10%+Pb90%），熔點約300℃。

用途：需耐高溫的場景（如汽車發(fā)動機附近的電子元件、高溫工業(yè)設備），避免因環(huán)境溫度高導致焊錫熔化。

 2. 低溫焊錫（含鉍、銦等低熔點金屬）

 熔點：通常＜150℃（如Sn-Bi焊錫約138℃）。

用途：焊接熱敏元件（如傳感器、LED、鋰電池保護板），避免高溫損壞元器件。

環(huán)保優(yōu)先：現(xiàn)代電子設備（手機、電腦等）幾乎全用無鉛焊錫（如SAC305）。

手工/小批量：選焊錫絲（帶助焊劑芯，操作方便）。

批量/高精度：SMT工藝用焊錫膏，波峰焊用焊錫條。

特殊環(huán)境：高溫場景用高鉛焊錫，熱敏元件用低溫焊錫。