波峰焊和回流焊是電子制造中兩種最常用的焊接工藝，核心區(qū)別體現(xiàn)在焊接對(duì)象、工藝過程、設(shè)備及應(yīng)用場景等方面：

 1. 焊接對(duì)象不同

 波峰焊：主要用于通孔元件，即元件有長引腳，需要穿過PCB板上的通孔并焊接（例如直插電阻、電容、連接器、變壓器等）。

回流焊：主要用于表面貼裝元件（SMT，Surface Mount Technology），即元件無長引腳，直接貼裝在PCB表面的焊盤上（例如貼片電阻、QFP芯片、BGA、貼片電容等）。

 2. 工藝過程不同

 波峰焊：

流程為：涂助焊劑→預(yù)熱→波峰焊接→冷卻。

具體是：PCB板先通過助焊劑涂覆裝置（去除氧化層），再經(jīng)預(yù)熱區(qū)（避免PCB受熱沖擊），隨后PCB底面（焊接面）與熔化的焊錫波峰接觸——焊錫通過毛細(xì)作用流入通孔和焊盤，形成焊點(diǎn)，最后冷卻凝固。

回流焊：

流程為：涂焊錫膏→貼裝元件→回流焊接→冷卻。

具體是：先在PCB表面的焊盤上涂覆焊錫膏（含焊錫粉末+助焊劑），再通過貼片機(jī)將表面貼裝元件精準(zhǔn)放在焊盤上，隨后PCB進(jìn)入回流焊爐，通過多溫區(qū)加熱（預(yù)熱→恒溫→回流→冷卻）：焊錫膏中的助焊劑揮發(fā)、焊錫粉末熔化，最終冷卻凝固形成焊點(diǎn)。

 3. 焊料類型不同

波峰焊使用液態(tài)焊錫：焊料為熔化的液態(tài)焊錫（通常是鉛錫合金或無鉛焊錫，如Sn-Ag-Cu），存儲(chǔ)在焊錫槽中，通過“波峰發(fā)生器”形成穩(wěn)定的焊錫波。

回流焊使用焊錫膏：焊料是“焊錫膏”（膏狀混合物，由微米級(jí)焊錫粉末+助焊劑組成），需提前印刷或點(diǎn)涂在焊盤上。

 4. 核心設(shè)備不同

 波峰焊的核心設(shè)備是波峰焊機(jī)，包含助焊劑涂覆系統(tǒng)、預(yù)熱區(qū)、焊錫槽（含波峰發(fā)生器）、冷卻區(qū)。

回流焊的核心設(shè)備是回流焊爐，內(nèi)部有多個(gè)溫區(qū)（預(yù)熱區(qū)、恒溫區(qū)、回流區(qū)、冷卻區(qū)），通過熱風(fēng)或紅外加熱控制溫度曲線，實(shí)現(xiàn)焊錫膏的熔化與凝固。

 5. 應(yīng)用場景不同

 波峰焊：主要用于通孔元件焊接，或“通孔+表面貼裝”混合元件的PCB（需先貼裝SMT元件，再通過波峰焊焊接THT元件）。

目前在大功率器件、連接器等通孔元件占比高的場景仍廣泛使用。

回流焊：是SMT工藝的核心，幾乎所有表面貼裝元件（從簡單貼片電阻到精密BGA、CSP芯片）均依賴回流焊，尤其適合高密度、小型化的PCB（如手機(jī)、電腦主板）。

 核心差異

 波峰焊是“液態(tài)焊錫主動(dòng)接觸通孔引腳”的焊接，適合通孔元件；回流焊是“焊錫膏在焊盤上被動(dòng)熔化”的焊接，適合表面貼裝元件。

兩者共同支撐了現(xiàn)代電子設(shè)備的批量制造，且常結(jié)合使用（如“回流焊貼裝SMT+波峰焊焊接THT”的混合工藝）。