焊錫膏作為電子焊接中的核心材料，性能直接影響焊點(diǎn)可靠性與生產(chǎn)良率，材料組成、分類、特性到應(yīng)用場景，拆解關(guān)于焊錫膏的核心知識，幫助理解其“小細(xì)節(jié)”背后的大邏輯：

焊錫膏的三層核心組成：合金粉+助焊劑+添加劑

 1. 合金焊料粉：決定焊點(diǎn)物理性能

 主流類型及熔點(diǎn)：

有鉛合金（逐步淘汰）：

Sn63Pb37（共晶）：熔點(diǎn)183℃，焊點(diǎn)韌性好，曾用于消費(fèi)電子（現(xiàn)受RoHS限制）。

無鉛合金（環(huán)保主流）：

SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）：熔點(diǎn)217℃，抗氧化性強(qiáng)，廣泛用于PCB回流焊。

SAC0307（Sn99.3Ag0.3Cu0.7）：熔點(diǎn)227℃，成本低于SAC305，適合波峰焊。

SnCu（Sn99.5Cu0.5）：熔點(diǎn)227℃，無銀配方，適用于低功耗元件（如LED燈帶）。

顆粒粒徑影響：

03015超微型元件：需5-15μm超細(xì)粉（Type 5/6），避免橋連；

常規(guī)SMT：20-45μm（Type 3/4），印刷性與塌落度平衡。

 2. 助焊劑（Flux）：焊接的“靈魂催化劑”

 四大核心成分：

活化劑：有機(jī)酸（如檸檬酸、己二酸）或鹵化物，高溫分解去除金屬氧化層；

樹脂：松香（天然/合成）提供黏性，防止二次氧化，決定殘留特性；

溶劑：乙醇、二醇醚類，調(diào)節(jié)黏度，確保印刷時的流動性；

觸變劑：二氧化硅等，賦予“剪切變稀”特性（攪拌時變稀，靜置后恢復(fù)稠度），避免印刷塌邊。

 3. 功能性添加劑

防氧化劑：抗氧化劑（如BHT）防止合金粉在儲存中氧化；

消泡劑：硅酮類物質(zhì)，減少焊接時的氣泡產(chǎn)生（空洞率＜5%）；

著色劑：綠色/藍(lán)色染料，便于觀察印刷效果（如是否缺料）。

 按合金特性分類：看懂錫膏型號的密碼；

 1. 按有無鉛分類

 無鉛錫膏：

標(biāo)識：通常含“SAC”“SnCu”字樣，如Alpha OM-338（SAC305）、千住M708（SAC305）；

特點(diǎn)：熔點(diǎn)高（≥217℃），需更高焊接溫度，適配無鉛工藝。

有鉛錫膏：

標(biāo)識：如Sn63Pb37，或型號含“Pb”，如田村TSF-820（Sn62Pb36Ag2）；

現(xiàn)狀：僅用于軍工、維修等特殊場景（需RoHS豁免）。

 2. 按焊接工藝適配性分類

 回流焊錫膏：

特點(diǎn)：助焊劑固含量低（3-5%），低殘留，適配SMT貼片（如01005元件）；

典型：優(yōu)特爾UT-500系列（SAC305，回流焊專用）。

波峰焊錫膏：

特點(diǎn)：觸變性更強(qiáng)，抗飛濺（含防飛濺劑），適應(yīng)液態(tài)錫波沖擊；

典型：唯特偶VT-800系列（SnCuNi合金，波峰焊高可靠性）。

 影響焊接效果的關(guān)鍵材料參數(shù)

 1. 熔點(diǎn)與焊接窗口

 無鉛錫膏：

液相線（完全熔化溫度）：SAC305為217℃，需回流焊峰值溫度230-245℃（高于熔點(diǎn)15-30℃）；

活化溫度：助焊劑開始去氧化的溫度（如180℃），需與合金熔化溫度匹配。

風(fēng)險點(diǎn)：溫度不足→焊點(diǎn)虛焊；溫度過高→助焊劑碳化、元件損壞。

 2. 黏度與觸變指數(shù)（TI）

 黏度測試：

用旋轉(zhuǎn)黏度計（如Brookfield）測量，25℃時：

手工焊錫膏：50-100Pa·s（黏稠如牙膏）；

SMT印刷錫膏：100-300Pa·s（可精準(zhǔn)漏?。?。

觸變指數(shù)（TI）：

TI = 低剪切黏度/高剪切黏度，理想值1.4-1.6：

TI＜1.2：印刷后易塌陷，導(dǎo)致橋連；

TI＞1.8：印刷時漏印不暢，出現(xiàn)缺料。

 3. 塌落度（Slump）

 測試方法：

在25℃下，將錫膏印刷成2mm高的方塊，靜置30分鐘后測量邊緣擴(kuò)展量；

合格標(biāo)準(zhǔn)：擴(kuò)展量＜0.2mm，否則易造成細(xì)間距元件（如0.4mm QFP）橋連。

 不同場景的材料選擇邏輯

 1. LED燈帶焊接

 需求：低熱阻、抗光衰，適配回流焊（基板多為鋁基PCB）；

推薦：

合金：SnCu（成本低）或SAC305（可靠性高）；

助焊劑：無鹵RMA級，固含量3-5%，避免殘留影響散熱（如優(yōu)特爾UT-305）。

 2. 汽車電子

 需求：耐高溫（125℃長期工作）、抗振動，需通過AEC-Q101認(rèn)證；

推薦：

合金：SAC305（抗疲勞性優(yōu)于SnCu）；

助焊劑：RA級高活性，殘留需通過85℃/85%RH濕熱測試1000小時無腐蝕。

 3. 醫(yī)療設(shè)備

 需求：無鹵素、無鉛，生物兼容性（USP 87），零殘留導(dǎo)電風(fēng)險；

推薦：

合金：SAC305（純度≥99.9%）；

助焊劑：免洗型，殘留絕緣電阻＞10^14Ω（如千住M705-GRN2）。

 環(huán)保與儲存：容易被忽視的“小知識”

 1. 2025年環(huán)保新要求

 RoHS 3.0新增限制：鄰苯二甲酸鹽（DEHP、BBP、DBP、DIBP）≤0.1%；

無鹵標(biāo)準(zhǔn)更新：氯（Cl）+溴（Br）總含量＜1500ppm（IEC 61249-2-21:2024）。

 2. 儲存與使用禁忌

 儲存條件：

溫度：2-10℃（冷藏），避免陽光直射；

保質(zhì)期：未開封6個月，開封后24小時內(nèi)用完（超過需重新檢測黏度）。

使用誤區(qū)：

禁止反復(fù)冷藏-解凍（最多2次），否則合金粉氧化、助焊劑分層；

手工攪拌需沿同一方向（順時針），避免引入氣泡（機(jī)械攪拌需真空脫泡）。

 焊點(diǎn)缺陷與材料關(guān)聯(lián)：快速定位問題

 1. 焊點(diǎn)發(fā)黑/碳化：

原因：助焊劑活化溫度窗口與合金熔點(diǎn)不匹配（如活化溫度過高）；

解決：更換活化溫度低10-20℃的錫膏（如從180℃活化改為160℃）。

2. 大量錫珠飛濺：

原因：助焊劑溶劑沸點(diǎn)過低（＜150℃），高溫下急速揮發(fā)；

解決：選擇高沸點(diǎn)溶劑（如二甘醇丁醚，沸點(diǎn)230℃）的錫膏。

3. 空洞率超標(biāo)：

原因：合金粉粒徑分布不均（如粗細(xì)粉混合比例失衡）；

 解決：要求供應(yīng)商提供粒徑分布報告（D50控制在25-30μm，跨度＜20μm）。

 焊錫膏的“材料密碼”=合金特性×助焊劑配方×工藝適配；

 理解焊錫膏的核心是拆解其“三元體系”：合金粉決定焊點(diǎn)強(qiáng)度與熔點(diǎn)，助焊劑配方影響焊接效率與可靠性，添加劑優(yōu)化工藝適配性。

選購時需以“焊接溫度→元件精度→環(huán)保要求”為線索，結(jié)合具體場景（如LED、汽車、醫(yī)療）匹配合金類型與助焊劑等級，同時關(guān)注儲存細(xì)節(jié)以避免材料失效。

對于廣東地區(qū)用戶，可對接優(yōu)特爾、唯特偶等廠商，獲取針對珠三角電子制造場景（如LED、小家電）的定制化錫膏方案。