優(yōu)特爾納米科技環(huán)保無鉛高溫錫膏是電子制造中替代傳統(tǒng)含鉛錫膏的關鍵材料，其核心由無鉛焊料合金和環(huán)保助焊劑組成，完全符合RoHS、REACH等國際環(huán)保法規(guī)。

 1. 無鉛焊料合金

 主流成分：

Sn-Ag-Cu（SAC）系列：典型成分為Sn96.5Ag3.0Cu0.5（SAC305），熔點217℃，機械強度高（焊點拉伸強度≥40MPa），耐高溫老化（-40℃~125℃循環(huán)≥1000次無開裂），適用于汽車電子、工業(yè)控制等高溫場景。

合金：Sn-Ag-Bi（如Sn43Bi47Ag1，熔點172℃）可用于二次回流焊，但高溫下強度略遜于SAC305。

環(huán)保優(yōu)勢：

不含鉛、鎘等有害物質(zhì)，從源頭避免重金屬污染。

 部分產(chǎn)品通過低VOC（揮發(fā)性有機物）認證，減少車間空氣污染。

 2. 環(huán)保助焊劑

 活性體系：

采用無鹵素、低殘留配方（鹵素含量＜500ppm），例如以合成樹脂替代松香，避免殘留腐蝕。

部分助焊劑含抗氧化劑（如維生素E），延緩錫粉氧化，延長錫膏活性時間。

工藝適配性：

免清洗型：殘留量＜0.1%，適用于消費電子（如手機主板），無需額外清洗工序。

水洗型：含可溶于水的有機酸（如己二酸），焊接后通過去離子水清洗，滿足軍工、汽車電子的高可靠性需求。

 關鍵性能與應用場景

 1. 高溫焊接能力

 高熔點特性：SAC305等合金熔點≥217℃，回流焊峰值溫度需240-250℃，確保多層PCB焊盤的牢固連接（如服務器主板、汽車引擎控制模塊）。

耐高溫老化：焊點在150℃長期運行時仍保持穩(wěn)定，適用于光伏逆變器、5G基站等高溫環(huán)境。

 2. 高可靠性與精密性

 低空洞率：通過優(yōu)化助焊劑配方（如添加消泡劑），焊點空洞率可控制在5%以下，滿足BGA、QFN等精密封裝需求。

高剪切強度：SAC305焊點剪切強度達35MPa（較常規(guī)錫膏提升30%），適用于汽車ADAS傳感器等振動環(huán)境。

 3. 典型應用領域

 汽車電子：

發(fā)動機控制模塊、車載電源需承受-40℃~150℃寬溫域及50G振動，SAC305錫膏的抗疲勞性能（百萬次振動無開裂）是首選。

工業(yè)設備：

變頻器、PLC等需長期高溫運行，SAC305的耐高溫老化特性可確保10年以上使用壽命。

新能源領域：

光伏逆變器、儲能電池模塊需高導電性與耐腐蝕性，SAC305的銀含量（3%）提升焊點抗氧化能力。

 工藝控制與注意事項

 1. 儲存與回溫

 冷藏條件：2-10℃密封保存，保質(zhì)期6-12個月（具體依廠商配方）。

回溫要求：從冰箱取出后需自然回溫4小時，避免冷凝水影響助焊劑活性。

 2. 印刷與焊接參數(shù)

 鋼網(wǎng)選擇：

0.3mm以下超細焊盤需使用T6級（5-15μm）錫粉，確保印刷精度（脫模率＞99%）。

柔性電路板（FPC）建議搭配低黏度配方（80-100Pa·s），減少基板變形。

回流曲線：

預熱階段：150-180℃（2-3分鐘），去除溶劑并激活助焊劑。

回流階段：峰值溫度240-250℃（保持30-60秒），確保合金完全熔化。

 3. 環(huán)境與設備優(yōu)化

 氮氣保護：

氧含量＜50ppm時，可減少焊點氧化（氧化率＜0.5%），提升鍍銀、浸金表面的潤濕性（潤濕角＜15°）。

尤其適用于高頻電路（如5G基站），降低信號傳輸損耗。

設備兼容性：

需使用耐高溫爐體（最高溫≥260℃）及高精度溫控系統(tǒng)，避免溫度波動導致虛焊。

 環(huán)保合規(guī)與行業(yè)趨勢

 1. 法規(guī)要求

 RoHS 3.0：禁用鉛、鎘、六價鉻等10類有害物質(zhì)，無鉛高溫錫膏需通過第三方檢測認證。

REACH SVHC：2025年6月新增三項SVHC物質(zhì)（如十甲基四硅氧烷），需確保錫膏成分中SVHC含量＜0.1%。

 2. 技術發(fā)展方向

 智能化生產(chǎn)：

3D打印錫膏（如T8級2-8μm粉末）用于半導體封裝，實現(xiàn)微米級精度焊接（如Chiplet異構集成）。

定制化配方：

針對新能源汽車需求，開發(fā)高銀含量（如Sn95.5Ag4.0Cu0.5）錫膏，提升導熱性（導熱率＞50W/m·K）。

典型產(chǎn)品對比

無鉛高溫錫膏— SAC305—熔點 217℃— 高強度、耐高溫、低空洞率 汽車電子、工業(yè)控制 

無鉛中溫錫膏— SACB（Sn-Ag-Cu-Bi）—熔點 172 ℃—二次回流兼容性好 多層PCB、混合焊接工藝 

無鉛低溫錫膏— Sn42Bi58—熔點 138 ℃—保護熱敏元件 攝像頭模組、柔性電路 

有鉛錫膏— Sn63Pb37—熔點 183℃— 潤濕性佳（已淘汰） 僅特殊維修場景使用 

環(huán)保無鉛高溫錫膏通過無鉛合金與環(huán)保助焊劑的協(xié)同設計，在高溫可靠性、環(huán)保合規(guī)性與工藝適應性上達到平衡。

優(yōu)勢在于高強度、耐高溫、低毒性，廣泛應用于汽車、工業(yè)、新能源等領域。

在實際使用中，需結合元件耐溫性、設備能力及法規(guī)要求，通過嚴格的工藝控制（如回流曲線、氮氣保護）發(fā)揮其最佳性能。

隨著智能化生產(chǎn)與新興技術的發(fā)展，無鉛高溫錫膏將向更高精度、定制化方向持續(xù)創(chuàng)新。