錫膏是SMT（表面貼裝技術(shù)）中關(guān)鍵的焊接材料，由焊料合金粉末、助焊劑（Flux） 和功能性添加劑按特定比例混合而成作用與及成分：

 1. 焊料合金粉末（占比85-92%，重量比）

 焊料粉末決定了錫膏的熔點(diǎn)、機(jī)械強(qiáng)度和導(dǎo)電性，常見(jiàn)類(lèi)型及特點(diǎn)：

 無(wú)鉛焊料合金（環(huán)保型，RoHS合規(guī)）：

Sn-Ag-Cu（SAC）系列：

典型成分：Sn96.5Ag3.0Cu0.5（SAC305），熔點(diǎn)217℃，強(qiáng)度高，適用于高溫焊接（如汽車(chē)電子、電源模塊）。

變種：Sn99.3Cu0.7（SAC0307），熔點(diǎn)227℃，成本低，但潤(rùn)濕性略差。

Sn-Bi系列（低溫焊料）：

典型成分：Sn42Bi58，熔點(diǎn)138℃，用于熱敏元件（如攝像頭模組、柔性電路板），但脆性較大。

Sn-Ag-Bi系列：

如Sn43Bi47Ag1，熔點(diǎn)172℃，兼顧低溫與韌性，常用于多層PCB二次回流焊。

有鉛焊料合金（僅特殊場(chǎng)景使用）：

Sn-Pb系列：

典型成分：Sn63Pb37，共晶熔點(diǎn)183℃，潤(rùn)濕性極佳，曾廣泛用于消費(fèi)電子，但因鉛毒性逐漸被淘汰。

 2. 助焊劑（占比8-15%，重量比）

 助焊劑是錫膏的“活性核心”，由以下組分構(gòu)成：

 活性劑（Activator）：

成分：有機(jī)酸（如硬脂酸、檸檬酸）、有機(jī)胺鹽（如二乙胺鹽酸鹽）。

作用：去除焊盤(pán)和元件引腳表面的氧化層（如CuO、SnO?），降低界面張力，促進(jìn)焊料潤(rùn)濕。

樹(shù)脂（Resin）：

成分：松香（天然或合成樹(shù)脂，如氫化松香）、環(huán)氧樹(shù)脂。

作用：焊接過(guò)程中形成保護(hù)膜，防止二次氧化，同時(shí)提供黏附力固定元件。

溶劑（Solvent）：

成分：醇類(lèi)（如乙醇、丙二醇）、二醇醚類(lèi)（如二甘醇單乙醚）。

作用：調(diào)節(jié)錫膏黏度，確保印刷流動(dòng)性，焊接時(shí)揮發(fā)（需控制殘留量）。

觸變劑（Thixotropic Agent）：

成分：蓖麻油衍生物、金屬皂類(lèi)。

作用：賦予錫膏“剪切變稀”特性，印刷時(shí)受刮刀壓力變稀，靜止后恢復(fù)黏度，防止塌邊。

 3. 功能性添加劑（占比0.1-2%）

 抗氧化劑：如維生素E、沒(méi)食子酸酯，延緩焊料粉末氧化。

消泡劑：硅酮類(lèi)化合物，減少焊接時(shí)氣泡產(chǎn)生（避免“空洞”缺陷）。

著色劑：偶氮染料（如溶劑紅23），便于觀察錫膏印刷狀態(tài)。

緩蝕劑：苯并三氮唑（BTA），防止PCB銅箔腐蝕。

錫膏的關(guān)鍵特點(diǎn)與應(yīng)用關(guān)聯(lián)

 1. 按熔點(diǎn)分類(lèi)的特點(diǎn)

 高溫錫膏（熔點(diǎn)＞220℃）：

特點(diǎn)：SAC305等合金強(qiáng)度高、耐高溫老化，但回流溫度需≥240℃，易損傷熱敏元件。

應(yīng)用：汽車(chē)引擎控制模塊、工業(yè)電源。

中溫錫膏（熔點(diǎn)180-220℃）：

特點(diǎn)：如Sn64.7Ag4.2Cu0.8Bi30.3（SACB），熔點(diǎn)172℃，兼顧強(qiáng)度與工藝窗口，適用于二次回流焊。

應(yīng)用：多層PCB、混合元件焊接（部分元件已焊接過(guò)）。

低溫錫膏（熔點(diǎn)＜180℃）：

特點(diǎn)：Sn-Bi合金熔點(diǎn)低，但機(jī)械性能較差（脆性大），需配合助焊劑優(yōu)化潤(rùn)濕性。

應(yīng)用：柔性PCB、攝像頭模組、LCD背光模塊。

 2. 按助焊劑活性分類(lèi)的特點(diǎn)

 免清洗型（ROL0/ROL1）：

 特點(diǎn)：助焊劑殘留量＜0.1%，無(wú)腐蝕，無(wú)需額外清洗工序，但活性較弱。

 應(yīng)用：消費(fèi)電子（如手機(jī)主板）、醫(yī)療設(shè)備（需高可靠性）。

水洗型（RMA）：

特點(diǎn)：助焊劑含鹵化物，活性強(qiáng)，焊接后需用去離子水或?qū)Ｓ们逑磩┤コ龤埩簦ū苊怆娀瘜W(xué)遷移）。

應(yīng)用：軍工、航空航天（需嚴(yán)格控制離子污染）。

半水洗型（RMS）：

特點(diǎn)：介于前兩者之間，殘留可部分溶于水，常用于汽車(chē)電子（平衡成本與可靠性）。

 3. 工藝適應(yīng)性特點(diǎn)

 印刷性：

關(guān)鍵指標(biāo)：黏度（100-150Pa·s，4號(hào)鋼網(wǎng)）、觸變指數(shù)（1.4-1.6），影響鋼網(wǎng)脫模精度（如0.3mm以下焊盤(pán)的填充）。

保存穩(wěn)定性：

標(biāo)準(zhǔn)條件：2-10℃冷藏，保質(zhì)期3-6個(gè)月（無(wú)鉛錫膏因助焊劑活性低，保質(zhì)期通常短于有鉛）。

焊接可靠性：

評(píng)估指標(biāo)：潤(rùn)濕角（＜20°為佳）、焊點(diǎn)拉伸強(qiáng)度（SAC305≥40MPa）、熱循環(huán)壽命（-40℃~125℃循環(huán)≥1000次無(wú)開(kāi)裂）。

 4. 環(huán)保與法規(guī)兼容性

 無(wú)鉛化：符合RoHS、REACH等法規(guī)，禁用鉛、鎘等有害物質(zhì)，但無(wú)鉛合金熔點(diǎn)高，對(duì)設(shè)備（如回流爐）和工藝要求更嚴(yán)格。

低VOC（揮發(fā)性有機(jī)物）：溶劑型助焊劑需控制VOC排放，部分企業(yè)采用無(wú)溶劑型錫膏（如熱固性樹(shù)脂體系）。

典型錫膏類(lèi)型對(duì)比

類(lèi)型 代表成分 熔點(diǎn) 主要特點(diǎn) 典型應(yīng)用場(chǎng)景 

有鉛共晶錫膏 —Sn63Pb37 183℃ —潤(rùn)濕性極佳，成本低，但含鉛 淘汰中，僅特殊維修場(chǎng)景使用 

無(wú)鉛高溫錫膏 —SAC305 217℃ —強(qiáng)度高，耐高溫，工藝窗口窄 汽車(chē)電子、工業(yè)控制 

無(wú)鉛中溫錫膏 —SACB（Sn-Ag-Cu-Bi） 172℃ —熔點(diǎn)適中，二次回流兼容性好 多層PCB、混合焊接工藝 

無(wú)鉛低溫錫膏 —Sn42Bi58 138℃ —熔點(diǎn)低，易脆化，需優(yōu)化助焊劑 熱敏元件、柔性電路 

免清洗錫膏 —SAC305+ROL0—助焊劑 217℃— 殘留少，無(wú)需清洗，活性較弱 手機(jī)、電腦主板 

 使用中的關(guān)鍵注意事項(xiàng)

 回溫與攪拌：從冰箱取出后需自然回溫4小時(shí)，攪拌3-5分鐘（行星式攪拌機(jī)500rpm），確保合金粉末與助焊劑均勻混合。

環(huán)境控制：車(chē)間濕度40-60%RH，溫度23±3℃，避免助焊劑吸濕失效。

開(kāi)封后活性：無(wú)鉛錫膏開(kāi)封后建議在24小時(shí)內(nèi)用完，高溫環(huán)境下需縮短至12小時(shí)（可通過(guò)氮?dú)獗Ｗo(hù)延長(zhǎng)至48小時(shí)）。

錫膏的性能由焊料合金與助焊劑的配方協(xié)同決定：焊料合金主導(dǎo)熔點(diǎn)與機(jī)械強(qiáng)度，助焊劑影響焊接活性與工藝適應(yīng)性。

需根據(jù)元件耐溫性、可靠性要求、環(huán)保法規(guī)及設(shè)備能力，選擇最適配的錫膏類(lèi)型，并通過(guò)嚴(yán)格的工藝控制（如回流曲線、存儲(chǔ)條件）發(fā)揮其最佳性能。