低溫錫膏是指熔點(diǎn)顯著低于傳統(tǒng)錫膏（如Sn-Pb共晶合金熔點(diǎn)約183℃）的一類軟釬焊材料，主要用于需要避免高溫焊接的場景，核心定義及關(guān)鍵信息：

 1. 熔點(diǎn)范圍

 低溫錫膏的熔點(diǎn)通常在 130℃~180℃ 之間（傳統(tǒng)錫膏熔點(diǎn)多在180℃以上），具體取決于合金成分。

例如：

 Sn-Bi（錫鉍）合金：共晶點(diǎn)約138℃，是最常見的低溫錫膏基材；

Sn-Bi-Ag（錫鉍銀）：熔點(diǎn)約138℃~150℃，強(qiáng)度比純Sn-Bi更高；

Sn-Bi-Cu（錫鉍銅）：熔點(diǎn)略高于Sn-Bi，綜合性能更優(yōu)。

 2. 核心特性

 低熔點(diǎn)優(yōu)勢：適用于焊接熱敏元件（如芯片、傳感器）、多層PCB或需要二次焊接的場景，避免高溫導(dǎo)致元件損壞或基板變形。

焊接溫度：回流焊溫度通?？刂圃?150℃~210℃（傳統(tǒng)錫膏需210℃~240℃），能耗更低，工藝兼容性更廣。

 3. 應(yīng)用場景

 熱敏元件焊接：如LED、高頻芯片、塑料封裝器件等；

返修工藝：用于拆除或補(bǔ)焊已焊接的元件，避免反復(fù)高溫對(duì)PCB的損傷；

柔性電路板（FPC）：柔性基材不耐高溫，需低溫焊接；

環(huán)保需求：部分低溫錫膏為無鉛配方（如Sn-Bi系），符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。

 4. 局限性

 機(jī)械強(qiáng)度：低溫錫膏焊點(diǎn)的抗拉強(qiáng)度、抗疲勞性通常低于傳統(tǒng)Sn-Pb或Sn-Ag-Cu（SAC）錫膏，不適合高可靠性要求的場景（如汽車電子、軍工）；

潤濕性：部分低溫合金（如純Sn-Bi）潤濕性較差，需配合高效助焊劑改善焊接效果；

儲(chǔ)存條件：低溫錫膏中的鉍（Bi）易受溫度影響導(dǎo)致合金分層，需嚴(yán)格控制儲(chǔ)存溫度（通?！?0℃）。

低溫錫膏的本質(zhì)是通過調(diào)整合金成分（以Sn-Bi為核心）降低熔點(diǎn)，平衡“低溫焊接”與“基本可靠性”的需求，主要用于傳統(tǒng)錫膏無法適應(yīng)的熱敏或低溫工藝場景。

選擇時(shí)需根據(jù)焊點(diǎn)強(qiáng)度、工藝溫度、元件耐溫性綜合評(píng)估。