中溫錫膏的焊接溫度和時(shí)間會(huì)因具體成分、型號(hào)以及焊接工藝的不同而有所差異常見的參考范圍：

焊接溫度

中溫錫膏的熔點(diǎn)通常在170℃~200℃之間，推薦焊接峰值溫度一般為210℃~230℃（具體需以產(chǎn)品規(guī)格書為準(zhǔn)）。

例如，含錫（Sn）、銀（Ag）、銅（Cu）的中溫錫膏（如Sn-3.0Ag-0.5Cu），熔點(diǎn)約190℃左右，焊接峰值溫度常設(shè)定在220℃~230℃。

焊接時(shí)間

 預(yù)熱階段：溫度從室溫升至150℃~180℃，時(shí)間控制在60~120秒，目的是讓助焊劑活化并揮發(fā)水分，避免焊接時(shí)出現(xiàn)飛濺或氣泡。

保溫階段：溫度維持在180℃~200℃，時(shí)間約60~90秒，使焊膏成分均勻受熱，助焊劑充分清潔焊接表面。

回流焊接階段：溫度升至峰值（210℃~230℃），在此溫度下的持續(xù)時(shí)間通常為30~60秒，確保焊膏完全熔化并與焊盤、元件引腳形成良好的金屬結(jié)合。

 冷卻階段：溫度從峰值降至100℃以下，冷卻速度一般控制在3~5℃/秒，以保證焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)致密、性能穩(wěn)定。

注意事項(xiàng)

具體參數(shù)需根據(jù)錫膏廠商提供的回流曲線建議調(diào)整，不同品牌或型號(hào)的中溫錫膏可能有細(xì)微差異。

焊接溫度過(guò)高或時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，可能導(dǎo)致元件損壞、PCB板發(fā)黃或焊點(diǎn)氧化；溫度過(guò)低或時(shí)間不足，則可能造成虛焊、冷焊等問(wèn)題。

 實(shí)際應(yīng)用中，還需結(jié)合焊接設(shè)備（如回流焊爐）的類型和性能進(jìn)行優(yōu)化，以確保焊接質(zhì)量。