錫膏的儲存與使用直接影響焊接質量和生產(chǎn)良率注意事項，幫助規(guī)范操作流程：

儲存注意事項：環(huán)境控制是核心

 1. 溫度與濕度控制

 儲存溫度：

無鉛錫膏（如SAC305、SAC0307）：需儲存在2~10℃ 的冰箱或恒溫柜中，避免溫度波動（超過10℃可能導致助焊劑失效，低于0℃可能使合金粉末結晶）。

低溫錫膏（如SnBi系列）：部分型號需儲存在**-5~5℃**，具體以供應商說明為準。

濕度控制：

儲存環(huán)境濕度需≤60% RH，建議放入防潮柜并搭配干燥劑，避免錫膏吸潮（吸潮后回流時易產(chǎn)生爆錫、空洞）。

 2. 保質期與存放規(guī)范

 保質期：

 未開封錫膏保質期通常為3~6個月（不同品牌略有差異，需查看標簽），過期錫膏需通過粘度、焊接良率測試后謹慎使用。

 存放原則：

按批次分類存放，遵循“先進先出（FIFO）”原則，避免長期積壓；

錫膏罐需直立放置，防止膏體沉降或密封蓋變形漏氣。

 3. 特殊場景儲存

 若需長期儲存（超過保質期），可充氮氣密封后存放于2~10℃，但使用前必須重新驗證性能。

 使用前處理：回溫與攪拌是關鍵

 1. 回溫操作

 從冰箱取出錫膏后，需在室溫（23±3℃）下靜置4~8小時回溫（具體時間取決于錫膏量，500g罐裝通常需4小時以上）。

禁止提前開封：回溫過程中保持包裝密封，防止空氣中的濕氣在錫膏表面凝結（結露會導致焊接時爆錫）。

 2. 攪拌工藝

  手工攪拌：

開封后用不銹鋼刮刀沿同一方向攪拌3~5分鐘，直至膏體均勻無結塊，粘度適中（若膏體過稠，可按供應商建議添加少量專用稀釋劑，切勿加水或其他溶劑）。

 機械攪拌：

 使用錫膏攪拌機（轉速2000~3000rpm）攪拌1~2分鐘，攪拌后靜置1~2分鐘，消除氣泡。

 攪拌異常處理：若發(fā)現(xiàn)錫膏結塊、干燥或顏色異常（如發(fā)黑），需立即停用并排查儲存環(huán)境。

 使用中規(guī)范：過程控制減少缺陷

 1. 開封與鋼網(wǎng)使用

 開封后需在錫膏罐上標注開封時間、批次號，并在24小時內用完（未用完的錫膏不可放回原罐，需裝入專用回收罐并標注“回收”，優(yōu)先用于非關鍵工序）。

 鋼網(wǎng)上的錫膏需在4~8小時內完成印刷（視環(huán)境濕度而定，濕度高時縮短至4小時），超過時間需重新攪拌或更換新錫膏（干涸的錫膏會導致印刷偏移、少錫）。

 2. 印刷環(huán)境與參數(shù)

 環(huán)境要求：

 印刷工位溫度控制在23±3℃，濕度45~65% RH，避免空調直吹（溫度波動會影響錫膏粘度）。

工藝參數(shù)：

刮刀壓力、速度與鋼網(wǎng)厚度匹配（如0.1mm鋼網(wǎng)，刮刀壓力約5~8kg，速度40~60mm/s），定期添加錫膏（每15~30分鐘添加一次），保持鋼網(wǎng)上錫膏量為刮刀高度的1/3~1/2，防止干涸。

 3. 剩余錫膏處理

 鋼網(wǎng)上剩余的錫膏若超過4小時未使用，需收集至回收罐，與新錫膏按1:3比例混合后重新攪拌（回收錫膏最多重復使用2次，且不可用于高可靠性產(chǎn)品）。

回收罐需密封存放于2~10℃，下次使用前回溫并攪拌，超過3天未使用需報廢。

 安全與環(huán)保注意事項

 1. 操作人員防護

 接觸錫膏需佩戴無塵手套，避免直接接觸皮膚（助焊劑可能引起過敏），若不慎接觸，立即用酒精清洗并就醫(yī)。

工作區(qū)域保持通風，避免吸入助焊劑揮發(fā)的氣體（尤其是氮氣回流場景，需防止缺氧）。

2. 廢棄物處理

廢棄錫膏、擦拭紙等需分類存放于專用垃圾桶，交由有資質的危廢處理機構處置，不可隨意丟棄（助焊劑屬于化學危險品）。

錫膏儲存與使用的核心是“控溫、防潮、防污染、規(guī)范流程”。

從儲存環(huán)境的溫濕度控制，到使用前的回溫、攪拌，再到生產(chǎn)中的時間管理和安全防護，每一步都直接影響焊接品質。

建議制定標準作業(yè)指導書（SOP），并對操作人員進行培訓，同時定期與錫膏供應商溝通，獲取最新的儲存使用規(guī)范，確保工藝穩(wěn)定性。