SMT貼片廠常用的錫膏按合金成分、工藝需求可分為多種類型基于應(yīng)用場景的詳細(xì)分類及主流產(chǎn)品解析：

 無鉛錫膏（RoHS合規(guī)，主流應(yīng)用）

 1. SAC系列（錫-銀-銅合金）

 SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）

熔點(diǎn)：217℃（共晶點(diǎn)），潤濕性優(yōu)異，焊點(diǎn)強(qiáng)度高。

應(yīng)用場景：主板CPU、BGA芯片、汽車電子等高可靠性場景。

品牌推薦：Alpha OM-338LT、KOKI S01XBIG58、唯特偶WTO-LF3000。

特點(diǎn)：通過IPC-J-STD-005A認(rèn)證，空洞率≤5%，適合細(xì)間距（0.3mm以下）焊接。

SAC0307（Sn99.3Ag0.3Cu0.7）

熔點(diǎn)：227℃（非共晶），成本比SAC305低10%-15%，抗疲勞性略弱。

應(yīng)用場景：消費(fèi)電子（如手機(jī)外殼焊點(diǎn)）、對成本敏感的插件元件。

品牌推薦：KOKI S038LM、鑫富錦SAC0307、千住M705-GRN3。

注意：需控制回流峰值溫度在245-255℃，避免過熔導(dǎo)致IMC層增厚。

SAC405（Sn95.5Ag4.0Cu0.5）

熔點(diǎn)：217-220℃，銀含量更高，導(dǎo)電性和抗蠕變性優(yōu)于SAC305。

應(yīng)用場景：功率器件、高頻電路（如5G基站PCB）。

品牌推薦：Alpha SAC405、Amtech NC-559M-V2。

 SnBi系列（低溫?zé)o鉛錫膏）

 SnBi42（Sn58Bi42）

熔點(diǎn)：138℃，適配耐溫≤150℃的元件（如柔性屏、傳感器）。

應(yīng)用場景：二次回流工藝（先焊高溫元件，再焊低溫元件）、返修場景。

 品牌推薦：雙智利SBB-1、嘉鴻泰NC558、田村TB-143。

缺點(diǎn)：焊點(diǎn)脆性較大，需搭配柔性助焊劑降低開裂風(fēng)險(xiǎn)。

SnBiAg（如Sn42Bi57Ag1）

熔點(diǎn)：137℃，抗疲勞性比純SnBi提升20%，適合振動場景。

應(yīng)用場景：可穿戴設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備的柔性電路板焊接。

 其他無鉛合金

 SnCu（Sn99.5Cu0.5）

熔點(diǎn)：227℃，成本極低，但潤濕性差，僅用于低端家電的插件焊點(diǎn)。

 SnAg（Sn96.5Ag3.5）

熔點(diǎn)：221℃，銀含量高，適用于高可靠性且對導(dǎo)電性要求嚴(yán)格的軍工產(chǎn)品。

 有鉛錫膏（仍用于特殊場景）

 1. SnPb63/37（共晶合金）

 熔點(diǎn)：183℃，潤濕性極佳，焊點(diǎn)強(qiáng)度高，成本低。

應(yīng)用場景：軍工、航天（需耐極端溫度）、維修（老設(shè)備兼容）。

品牌推薦：Alpha OM-340、千住M708-GRN2。

 限制：需符合客戶特殊需求（非RoHS產(chǎn)品），歐美市場應(yīng)用受限。

 2. SnPb90/10

 熔點(diǎn)：268℃，耐高溫，用于功率器件（如IGBT模塊）的多層焊接。

 按助焊劑特性分類

免清洗錫膏（主流）

  類型：松香基（RMA）、合成樹脂基（No-Clean）。

 特點(diǎn)：殘留少（表面絕緣阻抗>1013Ω），無需清洗工序，適合高密度PCB。

 品牌示例：Alpha OM-338LT（ROL0級無鹵素）、KOKI S01XBIG58（ROL1級）。

水洗錫膏

  助焊劑：有機(jī)酸類，活性強(qiáng)，焊接后需用去離子水或?qū)Ｓ们逑磩┤コ龤埩簟?/p>

 應(yīng)用場景：醫(yī)療設(shè)備（需嚴(yán)格清潔）、汽車電子（防鹽霧腐蝕）。

品牌推薦：Amtech NC-553、Indium 8.9HF。

 半水洗錫膏

 折中方案：殘留可部分溶于水，清潔難度低于水洗型，成本高于免清洗型。

特殊場景專用錫膏

 高導(dǎo)熱錫膏

 成分：添加銀粉、銅粉（導(dǎo)熱率提升至50W/m·K以上）。

應(yīng)用：電源模塊、LED散熱基板。

品牌：Indium 8.9HF-3、唯特偶WTO-TC800。

低空洞錫膏

 空洞率：≤5%（常規(guī)錫膏約10%-20%），通過X射線檢測驗(yàn)證。

應(yīng)用：汽車BMS電池管理系統(tǒng)、5G射頻芯片。

品牌：Alpha OM-350（空洞率≤3%）、KOKI S038LM-HV。

 無鹵素錫膏

 標(biāo)準(zhǔn)：IPC-J-STD-004B ROL1級（鹵素含量<0.01%）。

應(yīng)用：醫(yī)療、食品設(shè)備（避免鹵素腐蝕）。

品牌：唯特偶WTO-LF2000-4B、Alpha SACX0307 NF。

貼片廠選型關(guān)鍵因素

 1. 產(chǎn)品定位：

 消費(fèi)電子：優(yōu)先SAC0307（成本）或SAC305（可靠性），搭配Type4錫粉。

汽車/軍工：SAC305或SAC405，需通過AEC-Q101認(rèn)證（如Alpha OM-338LT）。

2. 工藝兼容性：

 回流設(shè)備：峰值溫度不足（<240℃）時(shí)避免使用SAC0307，可選SAC305。

 印刷精度：0.3mm以下間距必須用Type4/5錫粉（如KOKI S01XBIG58）。

3. 認(rèn)證與合規(guī)：

出口歐美需RoHS 2.0、REACH；醫(yī)療需ISO 13485認(rèn)證錫膏（如Alpha OM-338LT）。

SMT貼片廠可根據(jù)產(chǎn)品類型、工藝要求及認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)，精準(zhǔn)匹配適合的錫膏類型。

建議在批量生產(chǎn)前進(jìn)行小批量試產(chǎn)，驗(yàn)證印刷良率、焊點(diǎn)可靠性（如X射線空洞率、熱循環(huán)測試）及兼容性。