錫膏是電子焊接中關(guān)鍵的材料，按不同維度可分為多種類型從合金成分、環(huán)保屬性、熔點、助焊劑類型等角度，系統(tǒng)梳理錫膏的主要分類及特點：

 按合金成分與環(huán)保屬性分類

 1. 有鉛錫膏（含Pb，逐步淘汰）

  典型成分：Sn-Pb系（如Sn63Pb37，共晶成分）

 熔點：183℃（共晶點）

 特點：

 潤濕性極佳，焊點強度高，抗疲勞性好；

 成本低，但鉛有毒，不符合RoHS等環(huán)保標準，僅在軍工、特殊工業(yè)場景保留使用。

應用：傳統(tǒng)PCB、高可靠性軍工產(chǎn)品（需豁免）。

 2. 無鉛錫膏（主流，環(huán)保）

 （1）Sn-Ag-Cu（SAC）系

  典型成分：Sn96.5Ag3.0Cu0.5（SAC305）、Sn99.3Cu0.7（SAC0307，低銀）

 熔點：217℃（SAC305）~227℃（SAC0307）

 特點：

 無鉛化主流選擇，潤濕性接近有鉛錫膏，機械強度高；

高溫可靠性好，適用于標準回流焊（峰值溫度230℃~250℃）。

應用：消費電子、工業(yè)控制PCB、汽車電子（非熱敏元件）。

 （2）Sn-Bi系（低溫無鉛）

  典型成分：Sn42Bi58（熔點138℃）、Sn43Bi47Ag1（熔點137℃）

 特點：

 熔點低，適合熱敏元件（如OLED、柔性電路板）；

但焊點脆性大，高溫下（>50℃）蠕變性能差，可靠性低于SAC系。

 應用：手機攝像頭模組、LED低溫封裝、柔性電路焊接。

 （3）Sn-Zn系

  典型成分：Sn91Zn9（熔點199℃）、Sn89Zn9In2（熔點184℃）

 特點：

熔點適中，耐腐蝕性好，但潤濕性差（需強活性助焊劑），易氧化；

 與Cu鍍層形成的IMC（金屬間化合物）較脆。

 應用：水下設備、海洋工程（需防腐），非典型電子焊接場景。

 （4）Sn-In系（高成本特殊型）

 典型成分：Sn50In50（熔點118℃）、Sn37In63（熔點143℃）

 特點：

低熔點、高延展性，焊點韌性好，熱應力?。?/p>

 但In成本極高（約為Sn的50倍），僅用于高端場景。

應用：航空航天精密器件、MEMS傳感器低溫焊接。

 按熔點溫度分類

 1. 高溫錫膏

  熔點：>220℃

 典型類型：Sn-Ag-Cu（SAC305等）、Sn-Ag（如Sn96.5Ag3.5，熔點221℃）

 應用：需二次回流焊的多層PCB（先高溫焊底層，再中低溫焊表層）。

 2. 中溫錫膏

  熔點：170℃~220℃

 典型類型：Sn-Ag-Cu-Ni（如Sn95.5Ag3.8Cu0.7Ni0.05，熔點210℃）、Sn-Bi-Ag-Cu（熔點172℃）

應用：部分汽車電子、需要兼顧耐溫與工藝窗口的場景。

 3. 低溫錫膏

 熔點：<170℃

典型類型：Sn42Bi58（138℃）、Sn-Bi-In（120℃）、Sn-Zn-In（184℃，相對低溫）

應用：熱敏元件、柔性基板、二次回流焊的表層焊接。

 按助焊劑（Flux）類型分類

 1. 免清洗型（No-Clean）

 助焊劑成分：松香基（RMA級）或合成樹脂，殘留少且無腐蝕性

特點：焊接后無需清洗，節(jié)省工藝成本，但殘留可能影響高頻性能

應用：消費電子（如手機主板）、對清潔度要求不高的場景。

 2. 水溶性（Water-Soluble）

 助焊劑成分：有機酸（如檸檬酸），可溶于水或弱堿性溶液

 特點：焊接后需水洗或溶劑清洗，殘留徹底清除，可靠性高

 應用：醫(yī)療設備、汽車電子（需高可靠性，避免離子殘留導致短路）。

 3. 松香型（Rosin-Based）

  助焊劑成分：天然松香+活化劑，活性中等

特點：潤濕性好，殘留需用酒精等溶劑清洗，否則可能吸濕

 應用：傳統(tǒng)PCB手工焊接、維修場景（如返修臺焊接）。

 按特殊應用場景分類

 1. 高銀錫膏

 成分：Sn-Ag系（Ag含量>4%，如Sn95Ag5，熔點222℃）

 特點：焊點導電性、導熱性優(yōu)異，抗疲勞性強，但成本高

應用：功率器件（如IGBT模塊）、高可靠性電源模塊。

 2. 無鹵素錫膏

 成分：助焊劑不含Cl、Br等鹵素元素（鹵素含量<0.1%）

特點：環(huán)保性更高，避免鹵素對PCB的腐蝕，符合IEC 61249-2-21標準

應用：高端通訊設備、醫(yī)療器材（需無鹵素認證）。

 3. 導電膠基錫膏（半固化）

  成分：錫粉+導電膠（樹脂基），介于錫膏與導電膠之間

 特點：固化溫度低（<150℃），可返修，但導電性略低于純錫膏

應用：柔性電路與硬板的低溫連接、薄膜開關(guān)焊接。

選型關(guān)鍵邏輯

 1. 環(huán)保優(yōu)先：優(yōu)先無鉛錫膏，除非有明確豁免場景（如軍工）；

2. 溫度閾值：根據(jù)元件耐溫選熔點（熱敏元件選低溫Sn-Bi系，普通元件選SAC系）；

3. 可靠性需求：高可靠性場景（汽車、醫(yī)療）選SAC系或含Ag/Cu的改良合金，避免純Sn-Bi；

4. 工藝適配：考慮回流設備溫度范圍、是否需清洗、焊點外觀要求（如LED燈板需光亮焊點）。

分類與對比，可根據(jù)具體工藝需求精準匹配錫膏類型，平衡性能、成本與環(huán)保要求。