紅膠（通常指貼片膠，SMT Adhesive）是電子制造中用于表面貼裝工藝（SMT）的一種膠粘劑，主要用于固定元器件，以便在后續(xù)工藝中（如波峰焊）防止元件移位或脫落關(guān)于紅膠的詳細(xì)介紹：

 紅膠的基本特性

 1. 成分

主要成分為環(huán)氧樹脂（Epoxy），添加固化劑、填料、顏料（紅色為主，便于視覺檢測，也有其他顏色）及助劑，屬于熱固性膠粘劑。

2. 狀態(tài)

常溫下為膏狀，具有一定黏性，加熱后固化成堅(jiān)硬的固體，固化后不導(dǎo)電、耐高溫。

3. 核心作用

 在雙面貼裝或波峰焊工藝中，先將紅膠點(diǎn)在PCB焊盤旁，貼裝元件后固化，固定元件位置，防止翻板或焊接時(shí)元件脫落。

 與錫膏不同，紅膠不用于電氣連接，僅起機(jī)械固定作用。

 紅膠的應(yīng)用場景

 1. 波峰焊工藝

 當(dāng)PCB上同時(shí)有表面貼裝元件（SMD）和插件元件（THD）時(shí)，先在SMD焊盤旁點(diǎn)紅膠，貼裝元件后加熱固化，翻板后進(jìn)行波峰焊，焊接插件元件，此時(shí)紅膠已固化的SMD元件不會脫落。

2. 雙面貼裝

雙面都有SMD元件時(shí)，先在一面點(diǎn)紅膠貼裝元件并固化，再在另一面印刷錫膏貼裝元件，最后整體回流焊（部分工藝中紅膠固化和回流焊可合并步驟）。

 紅膠的使用流程

 1. 儲存與解凍

儲存條件：-20℃冷藏（部分品牌可0~5℃儲存），防止固化劑失效。

 使用前需提前從冰箱取出，在室溫下解凍4~8小時(shí)（具體按廠商說明），解凍后充分?jǐn)嚢杈鶆颍苊鈿馀萦绊扅c(diǎn)膠精度。

2. 點(diǎn)膠工藝

通過點(diǎn)膠機(jī)（如針式點(diǎn)膠、噴射點(diǎn)膠）將紅膠涂覆在PCB指定位置，點(diǎn)膠量需控制精確，避免過多溢出或過少導(dǎo)致固定不牢。

3. 固化工藝

 固化溫度與時(shí)間：常見為150~180℃，持續(xù)10~30分鐘（如150℃×20分鐘，或180℃×5分鐘），具體取決于紅膠型號和廠商建議。

固化設(shè)備：熱風(fēng)循環(huán)固化爐、紅外固化爐等，需控制溫度曲線，確保均勻固化。

4. 后續(xù)焊接

固化后元件固定，可進(jìn)行波峰焊或回流焊，紅膠固化后耐高溫（通常耐溫≥200℃），不影響焊接過程。

 紅膠的關(guān)鍵參數(shù)與注意事項(xiàng)

 固化特性

熱固性材料，固化后不可返工（需用溶劑溶解，可能損傷PCB），因此固化前需檢查元件位置是否正確。

固化程度需通過“硬度測試”（如用指甲按壓不凹陷）或“拉力測試”驗(yàn)證，確保固定強(qiáng)度。

常見問題

固化不完全：溫度不足或時(shí)間不夠，導(dǎo)致元件移位，需校準(zhǔn)固化爐參數(shù)。

點(diǎn)膠不良：膠量過多導(dǎo)致元件底部污染，或過少導(dǎo)致固定不牢，需優(yōu)化點(diǎn)膠參數(shù)。

殘留問題：固化后紅膠殘留可能影響散熱或外觀，需控制點(diǎn)膠位置精度。

 紅膠的選型要點(diǎn)

 固化溫度：根據(jù)產(chǎn)線設(shè)備選擇低溫（如120℃）或中高溫（150~180℃）型號，兼容PCB和元件耐溫性。

 黏度與觸變性：影響點(diǎn)膠精度，需匹配點(diǎn)膠機(jī)類型（針式點(diǎn)膠需高黏度，噴射點(diǎn)膠需低黏度）。

 固化速度：批量生產(chǎn)中優(yōu)先選擇快速固化型號（如180℃×5分鐘），提高效率。

 可靠性：耐濕熱、耐老化測試（如高低溫循環(huán)、濕度測試），確保長期使用穩(wěn)定性。

 如果需要更具體的型號參數(shù)或工藝優(yōu)化建議，可以進(jìn)一步說明應(yīng)用場景，以便提供更詳細(xì)的指。