SAC305錫膏的焊接溫度曲線需根據(jù)工藝類型（回流焊/波峰焊）、PCB設計、元件特性及設備能力動態(tài)調(diào)整，基于行業(yè)標準與實踐驗證的詳細溫度曲線方案：

 回流焊溫度曲線：四階段精準控制

 1. 預熱區(qū)（Preheat）

 溫度范圍：150-180℃（PCB表面溫度）

時間控制：60-120秒

升溫速率：1.5-3℃/秒

核心作用：

逐步揮發(fā)錫膏中的溶劑（如松節(jié)油），避免因溶劑沸騰產(chǎn)生錫珠；

 使PCB與元件達到熱平衡（溫差≤5℃），減少熱應力導致的元件開裂；

激活助焊劑中的活化劑（如有機酸），開始初步去除氧化層。

 2. 保溫區(qū)（Soak）

 溫度范圍：180-200℃

時間控制：60-90秒

關鍵目標：

助焊劑充分活化，完全去除焊盤與引腳的氧化層，降低表面張力以提升潤濕性；

確保PCB板上各區(qū)域溫度均勻（溫差≤5℃），避免因局部過熱或過冷導致焊接缺陷；

部分錫膏（如含高沸點溶劑）在此階段開始軟化，為熔融做準備。

 3. 回流區(qū)（Reflow）

 峰值溫度：235-245℃（推薦238-243℃）

 液態(tài)保持時間（TAL）：230℃以上維持20-30秒

工藝要求：

 錫膏完全熔化并潤濕焊盤，形成厚度1-3μm的IMC（金屬間化合物）層；

峰值溫度需高于合金熔點（217℃）30-40℃，但不超過250℃以避免元件損傷；

氮氣環(huán)境（氧濃度≤1000ppm）可降低峰值溫度5-10℃，同時減少氧化。

 4. 冷卻區(qū)（Cooling）

 冷卻速率：2-4℃/秒（陶瓷元件建議≤2℃/秒）

核心作用：

快速凝固焊點，細化晶粒結(jié)構(gòu)，提升機械強度（晶粒尺寸20-30μm最佳）；

 避免IMC層過度生長（>5μm會降低焊點韌性）；

冷卻過慢可能導致元件內(nèi)部應力集中，過冷則可能引發(fā)PCB翹曲。

 波峰焊溫度曲線：高溫環(huán)境下的適配方案

 1. 預熱區(qū)

  溫度范圍：100-125℃（PCB表面溫度）

時間控制：30-60秒

 調(diào)整邏輯：

單/雙面板：90-110℃；多層板（4層以上）：115-125℃；

確保助焊劑活化充分（有機酸類活化劑需≥100℃維持30秒）。

 2. 錫爐區(qū)

 錫爐溫度：255-265℃（焊點實際溫度≥235℃）

傳送速度：1.2-1.8米/分鐘

協(xié)同優(yōu)化：

速度快（1.8米/分鐘）→ 溫度升至265℃，焊接時間約3秒；

速度慢（1.2米/分鐘）→ 溫度降至255℃，避免元件過熱；

 SAC305表面張力較大（460dyne/260℃），需較高溫度補償潤濕性。

 3. 冷卻區(qū)

 冷卻方式：風冷或水冷（根據(jù)元件耐溫性選擇）

關鍵指標：焊點溫度從235℃降至150℃的時間≤30秒，避免IMC層過度生長。

 特殊場景下的溫度曲線調(diào)整策略

 1. 細間距元件（0.3mm以下引腳）

 優(yōu)化方案：

峰值溫度降低至235-240℃，減少橋連風險；

采用“階梯式”升溫：前30秒以3℃/秒升至150℃，后30秒以1℃/秒升至180℃，避免助焊劑劇烈揮發(fā)。

 2. 高可靠性需求（汽車/軍工）

  強化參數(shù)：

 峰值溫度提高至245-250℃，TAL延長至30-40秒，確保IMC層均勻致密；

氮氣保護（氧濃度≤500ppm），可降低氧化并允許溫度微調(diào)。

 3. 低溫元件（如塑料封裝傳感器）

  保護措施：

預熱區(qū)溫度上限降至170℃，保溫時間縮短至60秒；

回流區(qū)峰值不超過235℃，TAL控制在15-20秒。

 溫度曲線驗證與優(yōu)化方法

 1. 初期驗證

 工具：8-16通道熱電偶測溫儀（如Easysampler），在PCB關鍵位置（BGA中心、大面積銅箔、邊緣元件）粘貼熱電偶；

標準：

各測溫點峰值溫差≤10℃，爐內(nèi)溫度均勻性達標；

實際峰值與設定值偏差≤±5℃，否則需調(diào)整設備功率。

 2. 微觀分析

  切片檢測：

 IMC層厚度1-3μm為優(yōu)，>5μm需降低峰值溫度或縮短TAL；

晶粒結(jié)構(gòu)需均勻，無粗大晶粒（>50μm）或裂紋。

 3. 長期可靠性測試

  環(huán)境試驗：

溫度循環(huán)（-40℃~125℃，1000次）：焊點開裂率≤5%；

高溫高濕（85℃/85%RH，1000小時）：絕緣電阻下降≤10%。

 行業(yè)標準與廠商建議

 IPC-7530：推薦SAC305回流焊峰值溫度235-250℃，TAL 20-40秒；

JEDEC J-STD-020：元件耐溫標準（如BGA封裝允許260℃/10秒）；

 廠商技術手冊：參考優(yōu)特爾等供應商提供的DS數(shù)據(jù)，例如：

 助焊劑活化溫度區(qū)間（如150-200℃）；

錫粉粒徑對溫度的影響（T4粉需更高熱量）。

SAC305錫膏的焊接溫度曲線需以合金熔點（217℃）為基準，結(jié)合工藝類型、元件特性及設備能力動態(tài)調(diào)整：

  回流焊：四階段精準控制，峰值溫度235-245℃，TAL 20-30秒；

波峰焊：高溫補償（錫爐255-265℃）與速度協(xié)同；

 特殊場景：通過氮氣保護、階梯式升溫等策略優(yōu)化。

建議優(yōu)先參考IPC標準及廠商技術規(guī)格書，并通過測溫、切片與可靠性測試形成閉環(huán)優(yōu)化，最終在“焊接充分性”與“熱損傷風險”間找到平衡點。