波峰焊中助焊劑的噴霧和發(fā)泡方式在工作原理、設(shè)備結(jié)構(gòu)、適用場(chǎng)景等方面存在顯著差異具體分析：

 工作原理與設(shè)備結(jié)構(gòu)

 1. 噴霧方式

 原理：利用高速壓縮空氣產(chǎn)生的負(fù)壓將助焊劑霧化，通過(guò)噴嘴均勻噴灑在PCB表面。

典型系統(tǒng)如二流體噴嘴，通過(guò)氣體加速吸入液體并混合噴出極細(xì)液滴。

設(shè)備：

核心部件包括噴嘴、壓縮空氣管路、伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)的移動(dòng)機(jī)構(gòu)（實(shí)現(xiàn)X/Y軸定位），部分高端系統(tǒng)采用超聲霧化技術(shù)以細(xì)化顆粒。

助焊劑儲(chǔ)存在密封容器中，通過(guò)閉環(huán)系統(tǒng)輸送，避免揮發(fā)和污染。

代表機(jī)型：瑞士EPM波峰焊機(jī)、日東SAC-3JS機(jī)型等。

 2. 發(fā)泡方式

 原理：壓縮空氣通過(guò)發(fā)泡管（管壁布滿毛細(xì)孔）形成均勻泡沫，PCB接觸泡沫層時(shí)，泡沫破裂釋放助焊劑形成覆膜。

設(shè)備：

主要由發(fā)泡槽、發(fā)泡管、空氣泵組成，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單但需定期清理發(fā)泡管堵塞。

助焊劑直接暴露在空氣中，易受污染且溶劑揮發(fā)快，需頻繁補(bǔ)充。

代表機(jī)型：早期松下波峰焊機(jī)。

 工藝效果與成本對(duì)比

 1. 覆蓋均勻性

 噴霧：通過(guò)精密控制噴嘴移動(dòng)速度和霧化壓力，可實(shí)現(xiàn)1-10微米級(jí)超薄均勻涂層，尤其適合高密度SMT焊點(diǎn)（如QFP、BGA）。

發(fā)泡：泡沫直徑需嚴(yán)格控制在1mm左右，否則易出現(xiàn)覆膜增厚或環(huán)形空穴，導(dǎo)致焊點(diǎn)短路或漏焊。

 2. 助焊劑用量

 噴霧：用量可精確控制，較發(fā)泡節(jié)省30%-50%，尤其適合昂貴的免清洗助焊劑。

 發(fā)泡：需保持液面高度穩(wěn)定，實(shí)際用量較大，且泡沫破裂后殘留較多，可能增加清洗成本。

 3. 設(shè)備成本與維護(hù)

 噴霧：

初期投資高（噴嘴、伺服系統(tǒng)等），但長(zhǎng)期節(jié)省助焊劑成本。

需定期維護(hù)噴嘴防堵塞（如加裝液體電磁閥），維護(hù)復(fù)雜度較高。

發(fā)泡：

設(shè)備簡(jiǎn)單，成本低，但發(fā)泡管易被助焊劑殘?jiān)氯?，需頻繁更換。

助焊劑暴露在空氣中，需定期檢測(cè)比重并添加稀釋劑，維護(hù)頻率高。

 適用場(chǎng)景與行業(yè)趨勢(shì)

 1. 噴霧方式

典型應(yīng)用：

高密度PCB（如手機(jī)主板、服務(wù)器背板）、細(xì)間距元件（0.5mm以下引腳）。

無(wú)鉛、免清洗工藝（如汽車電子、醫(yī)療設(shè)備）。

優(yōu)勢(shì)：涂覆精度高、殘留少、環(huán)保性強(qiáng)，符合現(xiàn)代電子制造對(duì)精細(xì)化和綠色生產(chǎn)的要求。

 2. 發(fā)泡方式

 典型應(yīng)用：

 傳統(tǒng)通孔元件（如連接器、繼電器）、元件高度差異大的PCB。

 松香型助焊劑的大規(guī)模生產(chǎn)（如消費(fèi)電子）。

 局限性：難以滿足高密度焊接需求，且環(huán)保性較差，逐漸被噴霧方式替代。

 行業(yè)趨勢(shì)

 隨著電子制造向高密度、精細(xì)化發(fā)展，噴霧方式因其高精度和環(huán)保性成為主流。

例如，雙波峰焊中噴霧系統(tǒng)已與氮?dú)獗Ｗo(hù)、智能傳感器集成，實(shí)現(xiàn)焊接質(zhì)量的實(shí)時(shí)監(jiān)控。

而發(fā)泡方式則更多應(yīng)用于低端或特定場(chǎng)景，如航空航天領(lǐng)域的耐高溫松香型助焊劑焊接。

 通過(guò)結(jié)合產(chǎn)品需求、工藝成本和環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，企業(yè)可靈活選擇助焊劑涂覆方式，平衡焊接質(zhì)量與生產(chǎn)效率。