選擇適合特定應(yīng)用的低溫?zé)o鉛錫膏，需要參考幾個(gè)方面：

 考慮焊接對象

 元件類型：對于熱敏元件，如塑料封裝元器件、LED燈珠、MEMS傳感器等，應(yīng)選用熔點(diǎn)在138℃左右的低溫錫膏，如Sn42Bi58合金成分的錫膏，可減少熱損傷，對于焊接精度要求高的細(xì)小間距元件，如手機(jī)、平板電腦中的精密芯片，可選擇顆粒度?。ㄈ?號或5號錫粉，直徑分別為20 - 38微米、10 - 20微米）、粘度低的低溫錫膏，以保證印刷精度。

 電路板類型：柔性電路板或紙質(zhì)PCB不耐高溫，適合用低溫?zé)o鉛錫膏，有助于避免因高溫導(dǎo)致的變形、損壞。

 關(guān)注工藝要求

  焊接方式：手工焊接可選擇管裝的低溫錫膏，方便操作；自動化生產(chǎn)線則適合桶裝或盒裝錫膏，以滿足連續(xù)供料需求。

 印刷性能：精細(xì)線路印刷需錫膏具有良好的觸變性和低粘度，能準(zhǔn)確填充鋼網(wǎng)開孔，如粘度在50 - 80Pa·s（25℃，4號鋼網(wǎng)）的錫膏。

 考慮使用環(huán)境與成本

  環(huán)保要求：銷往歐盟等地區(qū)的產(chǎn)品，需使用符合RoHS等環(huán)保指令的低溫?zé)o鉛錫膏。

 成本因素：在滿足性能要求的前提下，對比不同品牌和成分的低溫錫膏價(jià)格，如Sn - Bi系錫膏成本相對較低，選擇性價(jià)比高的產(chǎn)品。

 參考其他因素

  品牌與質(zhì)量：知名品牌的低溫?zé)o鉛錫膏質(zhì)量和穩(wěn)定性更有保障，如吉田等品牌。

 技術(shù)支持：選擇能提供及時(shí)技術(shù)支持的供應(yīng)商，以便在生產(chǎn)中遇

到問題時(shí)能得到解決方案。