低溫?zé)o鉛錫膏的具體應(yīng)用案例：

 電子設(shè)備組裝

 某研究所PCBA與金屬外腔裝連：某研究所的加工項(xiàng)目中，印制板電裝采用有鉛回流焊接工藝，電裝完成的PCBA需與金屬外腔裝連并采用回流焊接工藝固化。

若PCBA和外腔回流固化也采用有鉛工藝，PCBA上的器件會(huì)重熔導(dǎo)致電路失效。

因此采用ALPHA的CVP520低溫錫膏，其熔點(diǎn)為138℃，通過(guò)將回流爐峰值區(qū)溫度調(diào)校在165-180℃之間，液相線時(shí)間放寬在150-180s之間，使PCBA和腔體連接處焊點(diǎn)表面光滑，焊點(diǎn)無(wú)凹凸不平現(xiàn)象，光澤度均勻，且PCBA板面焊點(diǎn)無(wú)重熔現(xiàn)象，滿足了客戶要求。

 光伏領(lǐng)域

 交叉背接觸電池串焊互連：在使用alpha的低溫?zé)o鉛錫膏OM550?HRL1進(jìn)行的研究中，將其用于n型單晶M6 - 交叉背接觸電池串焊的互連。

通過(guò)實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)進(jìn)行印刷和回流優(yōu)化，在最高峰值溫度165℃的條件下，減少了光伏應(yīng)用過(guò)程中的能量消耗和電池串焊上的應(yīng)力聚集。

該錫膏在190℃ - 210℃最高溫度緩慢升溫曲線和傳送帶速度28in/min條件下，表現(xiàn)出可靠的粘結(jié)強(qiáng)度，焊點(diǎn)剝離強(qiáng)度超過(guò)2N/mm，空洞率小于10%，使用該錫膏組裝的模塊通過(guò)了符合IEC61215標(biāo)準(zhǔn)的熱循環(huán)和濕熱可靠性試驗(yàn)。

 半導(dǎo)體領(lǐng)域

 華為昇騰GPU和鯤鵬CPU載板：唯特偶研發(fā)的低溫?zé)o鉛錫膏等多種產(chǎn)品通過(guò)華為認(rèn)證，進(jìn)入小批量試產(chǎn)階段，主供昇騰GPU和鯤鵬CPU的載板錫料，其微電子材料還可用于HBM芯片堆疊和高速串行連接。

 其他領(lǐng)域

 高頻頭、散熱器焊接：一些低溫?zé)o鉛錫膏，如金屬含量為42%錫和58%鉍、熔點(diǎn)在138攝氏度的無(wú)鉛低溫錫膏4258，適用于高頻頭、散熱器等產(chǎn)品的焊接。

該錫膏印刷成型好，在鋼網(wǎng)上印刷使用時(shí)間長(zhǎng)，粘度適中，回焊后焊點(diǎn)飽滿，表面殘留物少無(wú)需清洗，能保護(hù)不能承受高溫回流焊的元件和PBC。