錫膏氧化和失效會(huì)直接影響焊接質(zhì)量（如焊點(diǎn)發(fā)黑、虛焊、流動(dòng)性差等），預(yù)防措施，從儲(chǔ)存使用到操作全流程拆解；

核心原理：錫膏氧化&失效的誘因

 氧化主因：錫粉與空氣中的氧氣、水汽接觸，生成氧化層（SnO?），導(dǎo)致焊膏黏度上升、潤(rùn)濕性下降。

失效主因：助焊劑成分（如活性劑、樹脂）在高溫/高濕環(huán)境下分解，或錫粉與助焊劑分離（分層）。

 避免氧化的關(guān)鍵措施

 儲(chǔ)存階段：隔絕空氣+控溫控濕

 密封包裝是基礎(chǔ)：未開封錫膏必須存放在原廠密封罐中，若包裝破損（如鋁箔袋漏氣），需立即轉(zhuǎn)移至真空密封容器（如防潮箱），并盡快使用。

冰箱儲(chǔ)存時(shí)，用保鮮膜包裹錫膏罐外層，進(jìn)一步隔絕水汽（冰箱門開關(guān)易引入濕氣）。

惰性氣體輔助：

對(duì)高精密錫膏（如含銀錫膏），可在儲(chǔ)存罐內(nèi)充入氮?dú)猓∟?），排出空氣后密封，降低氧化速率（需專用設(shè)備，適合工廠級(jí)應(yīng)用）。

 使用階段：減少暴露+快速操作

 開封與取用完備流程：開封前確保手部干燥，避免汗水接觸錫膏；用刮刀取膏時(shí)，快速舀取后立即蓋緊蓋子，每次取用時(shí)間不超過1分鐘。

剩余錫膏回罐時(shí)，用刮刀將邊緣殘留的膏體刮入罐內(nèi)，避免暴露在瓶口邊緣氧化（瓶口殘留的錫膏易干結(jié)，下次使用時(shí)需剔除）。

分段取用策略：若單次用量少，可將大罐錫膏分裝到小密封罐中（每次僅開一小罐），減少大罐反復(fù)開封與空氣接觸的次數(shù)。

 生產(chǎn)環(huán)境：控濕+防靜電

 濕度控制升級(jí)：車間環(huán)境濕度建議控制在RH 30%～50%（優(yōu)于常規(guī)RH≤60%），尤其是南方潮濕地區(qū)，需開啟除濕機(jī)或空調(diào)，避免錫膏吸收水汽后氧化加速。

防靜電與防塵：

操作臺(tái)面需鋪設(shè)防靜電墊，避免靜電吸附灰塵污染錫膏（灰塵顆粒會(huì)破壞膏體結(jié)構(gòu)，加速氧化）。

防止失效的核心手段

  嚴(yán)格控制儲(chǔ)存溫度&時(shí)長(zhǎng)

 溫度禁區(qū)警告：絕對(duì)禁止將錫膏存放在0℃以下（結(jié)冰會(huì)導(dǎo)致錫粉與助焊劑分層）或25℃以上（助焊劑24小時(shí)內(nèi)可能分解失效）。

臨時(shí)存放（如產(chǎn)線暫存）需置于陰涼處（≤20℃），且存放時(shí)間不超過4小時(shí)（超過需放回冰箱）。

保質(zhì)期管理細(xì)化：建立錫膏“雙日期”標(biāo)簽：入庫(kù)日期+開封日期，未開封錫膏按“先進(jìn)先出”使用，開封后標(biāo)注“建議……日前用完”（如無(wú)鉛錫膏開封后建議72小時(shí)內(nèi)用完，具體依品牌說明）。

  回溫與攪拌的規(guī)范操作

 回溫防冷凝水：從冰箱取出錫膏后，帶包裝放置在室溫下自然回溫（4～8小時(shí)），回溫過程中嚴(yán)禁拆包裝（包裝外若出現(xiàn)冷凝水，需用干燥紙巾擦干后再拆）。

攪拌防氧化技巧：手工攪拌時(shí)，沿順時(shí)針方向緩慢攪拌（避免快速攪動(dòng)卷入空氣），攪拌至膏體無(wú)結(jié)塊、顏色均勻（約3～5分鐘）；機(jī)械攪拌需使用密閉式攪拌機(jī)，減少與空氣接觸。

 失效預(yù)判與應(yīng)急處理

 失效特征自檢：

若錫膏出現(xiàn)以下情況，需立即停用：

顏色變深（如從銀灰色變?yōu)榘祷疑?，表面有硬殼?/p>

攪拌時(shí)黏度異常（過稀或結(jié)塊），有刺鼻酸味（助焊劑分解）；

焊接后焊點(diǎn)表面粗糙、有氣孔（氧化嚴(yán)重）。

失效錫膏挽救嘗試：

若輕微干結(jié)（未完全失效），可加入少量專用稀釋劑（按廠商推薦比例），攪拌均勻后做小樣焊接測(cè)試，合格后方可使用（僅適用于短期輕微失效，長(zhǎng)期失效需報(bào)廢）。

 實(shí)操口訣（防氧化+防失效）

“密封存，少開封，氮?dú)夥莱彪p保險(xiǎn)；

回溫足，攪拌勻，濕溫超標(biāo)必不行；

用多少，取多少，暴露超時(shí)要扔掉；

日期標(biāo)，先出早，失效特征早知道?！?/p>

通過全流程控制空氣、濕度、溫度接觸，可大幅降低錫膏氧化和失效風(fēng)險(xiǎn)，保障焊接品質(zhì)～