無鉛錫膏的熔點主要由合金成分決定，不同配比的合金體系對應(yīng)不同的熔點范圍。以下是常見無鉛錫膏的分類及熔點數(shù)據(jù)，結(jié)合最新行業(yè)信息和應(yīng)用場景詳細說明；

高溫?zé)o鉛錫膏（熔點217℃-227℃）

 這類錫膏以錫-銀-銅（Sn-Ag-Cu，簡稱SAC）合金為主，是目前電子制造中最主流的無鉛焊料。

 典型合金：

SAC305（Sn96.5Ag3Cu0.5）：熔點217℃，廣泛應(yīng)用于消費電子、汽車電子等對可靠性要求高的場景。

其銀含量較高（3%），提升了潤濕性和抗腐蝕性，適合焊接BGA、QFN等精密元件。

SAC0307（Sn99Ag0.3Cu0.7）：熔點227℃，銀含量較低，成本更具優(yōu)勢，但焊接溫度需比SAC305高10℃左右，適用于耐高溫的雙面玻纖PCB。

SAC105（Sn96.5Ag4Cu0.5）：熔點221℃，銀含量進一步增加，導(dǎo)電性和抗疲勞性能更優(yōu)，常用于高頻電路或高振動環(huán)境。

工藝特點：需回流焊峰值溫度235℃-245℃，對設(shè)備控溫精度要求較高。

 中溫?zé)o鉛錫膏（熔點151℃-172℃）

 以錫-鉍-銀（Sn-Bi-Ag）合金為主，熔點介于高溫和低溫之間，平了焊接強度與熱敏元件兼容性。

 典型合金：

 Sn64Bi35Ag1：熔點172℃左右，鉍含量較高，焊點韌性較好，但強度略低于SAC合金，適合對焊接強度要求不高的產(chǎn)品（如普通消費電子）。

其他配比：部分廠商推出Sn58Bi40Ag2等變體，熔點約160℃，用于需多次回流焊接的場景（如LED模組）。

注意事項：鉍的脆性可能影響焊點長期可靠性，需評估具體應(yīng)用需求。

 低溫?zé)o鉛錫膏（熔點138℃-150℃）

 以錫-鉍（Sn-Bi）合金為主，專為熱敏元件或需低溫焊接的場景設(shè)計。

 典型合金：

Sn42Bi58：熔點138℃，是最常見的低溫錫膏，適用于不耐高溫的元器件（如傳感器、柔性電路板）或需保護原有焊點的二次焊接。

其焊點光亮飽滿，但機械強度較低，不適合高應(yīng)力環(huán)境。

Sn58Bi42：熔點139℃，與Sn42Bi58性能相近，部分廠商通過優(yōu)化助焊劑提升其印刷性和抗飛濺能力。

工藝優(yōu)勢：回流焊峰值溫度僅需180℃-200℃，可降低設(shè)備能耗和元件熱損傷風(fēng)險。

 其他特殊合金（熔點170℃-220℃）

 Sn-Cu合金（如SnCu0.7）：熔點227℃，不含銀，成本低但潤濕性較差，適合對成本敏感的消費電子。

Sn-Ag合金（如Sn96.5Ag3.5）：熔點221℃，高銀含量提升導(dǎo)電性，用于高頻通信元件。

倒裝芯片固晶錫膏：部分產(chǎn)品熔點170℃，采用超細錫粉（如7號粉2-12微米），適用于高精度封裝。

 影響熔點的關(guān)鍵因素

 1. 合金成分：銀（Ag）和銅（Cu）的含量對SAC合金熔點影響較小，但顯著提升機械性能；鉍（Bi）是降低熔點的主要元素，但會增加脆性。

2. 制造工藝：錫粉氧化程度、助焊劑配方可能導(dǎo)致熔點波動±2℃-5℃，需以廠商提供的DS數(shù)據(jù)為準。

3. 工藝參數(shù)：回流焊溫度曲線需嚴格匹配錫膏熔點，例如高溫錫膏若在低溫曲線下焊接，可能導(dǎo)致掉件或虛焊。

 選擇建議

 常規(guī)電子組裝：優(yōu)先SAC305，兼顧性能與成本。

熱敏元件：選擇Sn42Bi58低溫錫膏，確保元件安全。

高可靠性場景：使用SAC105或Sn96.5Ag3.5，提升抗疲勞性能。

成本敏感型：考慮SnCu0.7或中溫Sn-Bi-Ag合金，但需評估焊點強度。

 實際應(yīng)用中，建議通過樣品測試驗證錫膏的潤濕性、焊點外觀及可靠性，并嚴格遵循廠商的溫度曲線建議。