SAC0307錫膏是一種無鉛高溫焊錫膏詳細(xì)介紹：

 成分

 其金屬合金成分為Sn99.0Ag0.3Cu0.7，即金屬錫含量99%，金屬銀含量0.3%，金屬銅含量0.7%。

 特性

 良好的印刷性能：對電路板及電子元器件焊接位置濕潤良好，印刷到電路板上后錫膏不易坍塌，能有效防止橋接與短路的發(fā)生。

較高的絕緣阻抗：焊接口殘留少，使用自研的助焊體系助焊膏，具有較高的絕緣阻抗性能，達(dá)到良好的免清洗要求。

 持久的黏力：不易干燥，粘性保持時間可達(dá)兩天，有效工作壽命達(dá)8小時以上。

合適的黏度和觸變性：黏度適中，為200±10%Pa·s（25℃），觸變性好，適合0.4mm及以上間距的精細(xì)印刷。

良好的潤濕性：焊料中添加高性能觸變劑，使錫膏具有高活性，能明顯沾濕焊盤，降低焊接工藝中的虛焊假焊現(xiàn)象。

 熔點

固相線溫度217℃，液相線溫度227℃，部分廠商標(biāo)注為213 - 228℃。

 回流焊參數(shù)

 預(yù)熱區(qū)為150 - 190℃，60 - 90秒，升溫速率≤2℃/秒；回流區(qū)峰值溫度250±5℃，227℃以上保持60±20秒。

 適用場景

 適用于電腦主板、通訊設(shè)備、音影設(shè)備、制冷設(shè)備、車載設(shè)備、儀器儀表、醫(yī)療設(shè)備等對焊點強(qiáng)度要求高的產(chǎn)品中，可焊接BGA、QFN等復(fù)雜封裝，能配合裸銅板、鍍金板、噴錫板、OSP等表面處理的PCB板和其他無鉛焊料合金元器件。

 儲存條件

 在2 - 10℃冷藏，未開封保質(zhì)期6 - 12個月；開封后需密封冷藏，建議24小時內(nèi)用完。使用前需解凍2 - 4小時以上至室溫方可開啟，防止受潮產(chǎn)生錫珠，然后攪拌均勻再使用。

 環(huán)保合規(guī)

 符合RoHS、無鹵素標(biāo)準(zhǔn)，部分廠商提供REACH認(rèn)證。