低溫錫膏是熔點(diǎn)低于傳統(tǒng)錫膏（如Sn-Pb共晶熔點(diǎn)183℃）的焊接材料，通常熔點(diǎn)在138℃以下，主要用于對(duì)熱敏感元件或高密度電路板的焊接特點(diǎn)和應(yīng)用如下：

 核心特性

 低熔點(diǎn)優(yōu)勢：熔點(diǎn)一般為138℃（如Sn-Bi系）或更低，減少高溫對(duì)芯片、PCB基板的熱損傷，適合5G芯片、柔性電路板等精密器件。

工藝適配性：焊接溫度可降至180-200℃，適配低溫回流焊設(shè)備，降低能耗，且能兼容多工序分步焊接（如先貼裝熱敏元件再焊接）。

材料體系：常見合金成分為Sn-Bi-Ag、Sn-Bi-Cu等，部分添加微量Ni、In提升韌性，但需注意Bi元素可能導(dǎo)致焊點(diǎn)脆性問題。

 應(yīng)用場景

 消費(fèi)電子：手機(jī)攝像頭模組、折疊屏柔性電路、可穿戴設(shè)備傳感器的焊接，避免高溫?fù)p壞OLED屏幕或MEMS元件。

汽車電子：車載攝像頭、電池管理系統(tǒng)（BMS）的低溫焊接，適應(yīng)汽車電子對(duì)可靠性和耐溫性的要求。

 混合工藝：與高溫錫膏搭配用于“雙面貼裝”工藝，先焊接一面高溫元件，再用低溫錫膏焊接另一面，提升生產(chǎn)效率。

 市場趨勢

 需求增長：隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備小型化，2025年全球低溫錫膏市場規(guī)模約12億美元，預(yù)計(jì)2030年以15%年復(fù)合增長率增至25億美元，中國占比超40%。

技術(shù)挑戰(zhàn)：需解決低溫焊接時(shí)的潤濕性不足、焊點(diǎn)強(qiáng)度偏低問題，目前通過納米助焊劑改良（如添加石墨烯增強(qiáng)導(dǎo)熱）或優(yōu)化回流焊工藝（如氮?dú)獗Ｗo(hù)）提升性能。

 與無鉛錫膏的關(guān)系

低溫錫膏屬于無鉛錫膏的細(xì)分品類（無鉛化是環(huán)保強(qiáng)制要求），兩者技術(shù)路徑交叉——無鉛錫膏強(qiáng)調(diào)“無鉛”，低溫錫膏側(cè)重“低溫工藝”，共同推動(dòng)電子焊接向綠色化、精密化發(fā)展。