低溫錫膏的焊接過(guò)程需結(jié)合其低熔點(diǎn)、敏感元件適配性等特點(diǎn)，操作步驟及注意事項(xiàng)回流焊工藝為例：

焊接前準(zhǔn)備

 1. 錫膏儲(chǔ)存與回溫

儲(chǔ)存條件：2~10℃冷藏，濕度≤40%，避免陽(yáng)光直射。

回溫操作：從冰箱取出后靜置4~6小時(shí)（室溫25℃左右），待錫膏溫度與環(huán)境一致，防止開封時(shí)凝結(jié)水汽。

2. 元件與基板預(yù)處理

 檢查元件焊盤、PCB焊盤是否氧化，可用酒精擦拭去除油污、灰塵，確保表面潔凈。

 對(duì)耐溫性差的元件（如塑料封裝芯片），可提前用隔熱膠帶保護(hù)，避免焊接時(shí)過(guò)熱。

3. 設(shè)備調(diào)試

回流焊爐溫度曲線根據(jù)錫膏類型設(shè)定（如Sn58Bi錫膏峰值溫度150~170℃），并測(cè)試爐內(nèi)溫度均勻性（溫差≤5℃）。

 錫膏印刷

 1. 印刷參數(shù)設(shè)置

鋼網(wǎng)厚度：0.1~0.15mm（根據(jù)焊點(diǎn)大小調(diào)整），刮刀壓力5~8kg，速度30~50mm/s，確保錫膏均勻覆蓋焊盤。

注意：低溫錫膏中的鉍（Bi）成分易沉淀，印刷前需充分?jǐn)嚢瑁C(jī)械攪拌3~5分鐘或手工攪拌5~10分鐘），使錫粉與助焊劑混合均勻。

2. 質(zhì)量檢查

目視或AOI檢測(cè)錫膏印刷量、位置是否準(zhǔn)確，避免橋連、少錫等問(wèn)題，若有缺陷需及時(shí)清洗鋼網(wǎng)并重新印刷。

 元件貼裝，貼裝精度控制

 貼片機(jī)定位精度≤50μm，確保元件焊端與PCB焊盤對(duì)齊，避免偏移導(dǎo)致虛焊。

貼裝壓力調(diào)整，貼裝頭壓力適中（約0.5~1N），防止元件壓陷錫膏或損傷引腳（尤其柔性電路板FPC需輕壓）。

 回流焊接

 1. 溫度曲線關(guān)鍵階段

預(yù)熱階段：升溫速率1~2℃/s，溫度升至100~120℃，持續(xù)60~90秒，使助焊劑活化，清除焊盤氧化層，同時(shí)讓元件均勻升溫，減少熱應(yīng)力。

保溫階段：溫度維持在120~150℃（略低于錫膏熔點(diǎn)），持續(xù)60~90秒，進(jìn)一步穩(wěn)定助焊劑活性，促進(jìn)焊料顆粒均勻分布。

 回流階段：快速升溫至峰值溫度（高于熔點(diǎn)30~50℃，如Sn58Bi錫膏峰值160℃），維持30~60秒，使錫膏完全熔融，形成焊點(diǎn)。

冷卻階段：降溫速率1~3℃/s，降至50℃以下，焊點(diǎn)凝固，需避免急冷導(dǎo)致焊點(diǎn)開裂。

2. 特殊注意事項(xiàng)

 低溫錫膏助焊劑活性強(qiáng)，焊接時(shí)需控制爐內(nèi)氧氣含量（可選氮?dú)猸h(huán)境，氧濃度＜1000ppm），減少錫粉氧化，提升焊點(diǎn)光澤度。

 焊接后處理

 1. 清洗與檢測(cè)

 若助焊劑殘留較多（如有機(jī)酸類助焊劑），可用異丙醇（IPA）或?qū)Ｓ们逑磩┏暻逑?，避免殘留腐蝕元件。

用X-Ray、AOI或目視檢查焊點(diǎn)質(zhì)量，重點(diǎn)關(guān)注虛焊、橋連、焊點(diǎn)開裂等問(wèn)題（低溫錫膏焊點(diǎn)因鉍的脆性，需注意機(jī)械強(qiáng)度測(cè)試）。

2. 返修操作

若需返修，使用低溫?zé)犸L(fēng)槍（溫度設(shè)定比焊接溫度高10~20℃），局部加熱焊點(diǎn)，避免周邊元件二次受熱損傷，返修后需重新清洗并檢測(cè)。

低溫錫膏焊接的核心是精準(zhǔn)控制溫度曲線和避免元件熱損傷，從儲(chǔ)存、印刷到回流焊的每個(gè)環(huán)節(jié)都需針對(duì)其低熔點(diǎn)特性優(yōu)化操作，尤其適合對(duì)溫度敏感的精密電子器件，需通過(guò)工藝驗(yàn)證確保焊點(diǎn)可靠性。