在焊接過(guò)程中，助焊劑是不可或缺的輔助材料，其核心作用是通過(guò)化學(xué)和物理機(jī)制改善焊接效果，確保焊料與母材（被焊接的金屬）之間形成可靠的連接，助焊劑的主要作用及原理：

去除金屬表面的氧化物

 作用原理：

 金屬（如銅、鐵、錫等）暴露在空氣中時(shí)，表面會(huì)迅速形成一層 氧化膜（如氧化銅、氧化鐵）。

這些氧化膜結(jié)構(gòu)致密，會(huì)阻礙焊料（如錫鉛合金、無(wú)鉛焊料）與母材的直接接觸，導(dǎo)致焊接失?。ㄈ缣摵浮⒑覆簧希?/p>

助焊劑中含有 活性成分（如有機(jī)酸、無(wú)機(jī)酸、樹脂衍生物等），在焊接高溫下會(huì)與金屬氧化物發(fā)生 化學(xué)反應(yīng)，將其分解或轉(zhuǎn)化為易揮發(fā)的物質(zhì)（如二氧化碳、水），從而清除表面氧化層，露出干凈的金屬基體。

 舉例：

 銅表面的氧化銅（CuO）與助焊劑中的有機(jī)酸反應(yīng)，生成可溶性的銅鹽和水，使銅表面恢復(fù)活性。

促進(jìn)焊料潤(rùn)濕金屬表面

 作用原理：

 潤(rùn)濕是指焊料在母材表面均勻鋪展、附著的能力。

焊料本身具有一定的 表面張力，若母材表面不干凈或張力過(guò)高，焊料會(huì)形成球狀（即“不潤(rùn)濕”），無(wú)法形成有效連接。

助焊劑能降低焊料的表面張力，同時(shí)改善母材表面的 界面張力，使焊料更容易在金屬表面鋪展，形成均勻、光滑的焊點(diǎn)。

這種作用類似于“洗滌劑幫助水潤(rùn)濕油污表面”。

 效果：

 焊點(diǎn)飽滿、接觸面積大，導(dǎo)電性和機(jī)械強(qiáng)度顯著提高，減少虛焊、橋接等缺陷。

保護(hù)金屬表面免受二次氧化

 作用原理：

 焊接過(guò)程中，高溫會(huì)加速金屬與空氣的氧化反應(yīng)，助焊劑在高溫下會(huì)形成一層 液態(tài)或固態(tài)保護(hù)膜，隔絕空氣與金屬的接觸，防止焊接過(guò)程中母材和焊料再次氧化。

 過(guò)程：

 焊接前：助焊劑先清除氧化膜；

 焊接中：助焊劑覆蓋金屬表面，形成“保護(hù)屏障”，確保焊料與母材在無(wú)氧化環(huán)境中結(jié)合。

其他輔助作用

 1. 清除雜質(zhì)：

助焊劑可溶解或分散母材表面的油污、灰塵等雜質(zhì)，進(jìn)一步凈化焊接界面。

2. 改善焊點(diǎn)性能：

部分助焊劑含有合金元素或活性劑，可優(yōu)化焊點(diǎn)的化學(xué)成分（如減少脆性金屬間化合物），提高焊點(diǎn)的抗腐蝕能力和耐久性。

3. 降低焊接溫度：

助焊劑通過(guò)改善潤(rùn)濕性，使焊料在相對(duì)較低的溫度下即可完成焊接，減少高溫對(duì)母材（如電子元件）的損傷。

 助焊劑的分類與應(yīng)用場(chǎng)景

 根據(jù)成分和特性，助焊劑可分為：

 無(wú)機(jī)助焊劑（如氯化鋅、氯化銨）：活性強(qiáng)，適用于金屬結(jié)構(gòu)焊接（如鋼材），但腐蝕性強(qiáng)，殘留需徹底清洗；

有機(jī)助焊劑（如有機(jī)酸、胺類）：活性中等，腐蝕性較低，常用于電子元件焊接（如PCB板）；

 樹脂類助焊劑（如松香）：無(wú)腐蝕性，殘留少（甚至免洗），是電子焊接中最常用的類型（如手工焊、波峰焊）。

 助焊劑的核心價(jià)值在于 “清潔、輔助、保護(hù)”：通過(guò)清除氧化膜和雜質(zhì)，降低焊料表面張力，隔絕空氣氧化，確保焊料與母材形成牢固的冶金結(jié)合（如金屬間化合物）。

無(wú)論是電子電路、金屬器件還是日常手工焊接，助焊劑都是提升焊接質(zhì)量的關(guān)鍵因素。選擇合適的助焊劑，并控制其用量和殘留，是保證焊接可靠性的重要環(huán)節(jié)。