錫膏（尤其是無鉛錫膏、固晶錫膏等）的焊接工藝中，回流曲線（Reflow Profile）是指回流焊過程中，焊接區(qū)域的溫度隨時(shí)間變化的曲線。

它是回流焊工藝的核心參數(shù)，直接決定錫膏能否充分熔融、潤濕性是否良好，以及焊點(diǎn)的可靠性（如是否出現(xiàn)冷焊、虛焊、空洞、元件熱損傷等問題）。

 回流曲線的核心組成階段

 回流曲線通常分為 4個(gè)關(guān)鍵階段（以無鉛錫膏SAC305為例，不同合金體系會(huì)略有差異）：

 1. 預(yù)熱階段（Preheat Zone）

  溫度范圍：室溫~150~180℃（升溫速率通?？刂圃?1~3℃/秒）。

 作用：

緩慢升高溫度，讓錫膏中的溶劑（助焊劑中的有機(jī)成分）均勻揮發(fā)，避免因溶劑驟沸導(dǎo)致錫膏飛濺（形成“錫珠”）。

 預(yù)熱基板和元件，減少溫差應(yīng)力，防止元件因熱沖擊開裂（尤其對(duì)陶瓷、玻璃封裝元件至關(guān)重要）。

激活助焊劑，去除焊盤和元件引腳表面的氧化層，為后續(xù)焊接做準(zhǔn)備。

2. 保溫階段（Soak Zone，又稱恒溫階段）

 溫度范圍：150~180℃（持續(xù) 60~120秒）。

 作用：

 讓基板、元件和錫膏充分均勻受熱，確保整個(gè)焊接區(qū)域溫度一致（溫差≤±5℃）。

進(jìn)一步揮發(fā)溶劑，避免殘留過多助焊劑導(dǎo)致焊點(diǎn)空洞或腐蝕。

 對(duì)于無鉛錫膏（如SAC305，液相線溫度217℃），保溫階段溫度需低于液相線，確保錫膏處于“半熔融”狀態(tài)（焊粉未完全融化，但助焊劑充分活化）。

3. 回流階段（Reflow Zone，核心階段）

 溫度范圍：

 超過錫膏合金的 液相線溫度（Liquidus Temperature）+30~50℃，并保持 30~60秒（“高溫停留時(shí)間”）。

例：SAC305（液相線217℃）的回流峰值溫度通常為 240~250℃，Sn-Pb共晶（液相線183℃）約為 210~220℃。

 作用：

焊粉完全熔融，在助焊劑輔助下浸潤焊盤和引腳，形成金屬間化合物（IMC，如Sn-Ag-Cu合金層），實(shí)現(xiàn)電氣連接和機(jī)械固定。

高溫停留時(shí)間需足夠讓焊料充分鋪展，但過長會(huì)導(dǎo)致元件氧化、基板變色或焊料飛濺（空洞率升高）。

 4. 冷卻階段（Cooling Zone）

 溫度范圍：峰值溫度~室溫（降溫速率通?？刂圃?3~6℃/秒，大功率器件可更快以提升焊點(diǎn)致密度）。

 作用：

熔融的焊料快速凝固，形成結(jié)構(gòu)致密的焊點(diǎn)，減少晶粒粗大（晶粒越細(xì)，焊點(diǎn)強(qiáng)度越高）。

控制冷卻速率可調(diào)節(jié)焊點(diǎn)的機(jī)械性能（如抗剪切強(qiáng)度、抗疲勞性），避免因急冷導(dǎo)致基板或元件開裂（尤其對(duì)PCB板的玻纖層和BGA元件敏感）。

 回流曲線的關(guān)鍵參數(shù)

 1. 升溫速率（Ramp Rate）：

 預(yù)熱階段升溫過快會(huì)導(dǎo)致溶劑爆沸（錫珠），過慢會(huì)延長生產(chǎn)時(shí)間、助焊劑提前失效。

2. 峰值溫度（Peak Temperature）：

 必須高于液相線溫度，確保焊料熔融；但超過合金耐溫上限會(huì)導(dǎo)致元件損壞（如LED芯片的熒光粉退化）。

3. 高溫停留時(shí)間（Time Above Liquidus, TAL）：

無鉛錫膏（如SAC305）通常要求TAL為 60~90秒，確保充分潤濕性和IMC形成。

4. 冷卻速率：

快速冷卻（如5℃/秒）可提升焊點(diǎn)強(qiáng)度，但需避免元件熱應(yīng)力過大。

不同錫膏的回流曲線差異

 無鉛錫膏（如SAC305、Sn-Bi-Ag）：液相線較高（180~217℃），回流峰值溫度240~250℃，整體曲線溫度區(qū)間更高。

有鉛錫膏（如Sn-Pb共晶）：液相線低（183℃），回流峰值溫度210~220℃，適合對(duì)溫度敏感的元件。

低溫錫膏（如Sn-Bi合金，熔點(diǎn)138℃）：回流峰值溫度僅需160~180℃，用于返修或熱敏元件（如柔性電路板）。

 回流曲線的重要性

  焊接質(zhì)量：曲線不當(dāng)會(huì)導(dǎo)致冷焊（未完全熔融）、虛焊（潤濕性差）、空洞（溶劑未充分揮發(fā)）、元件燒毀等問題。

一致性：批量生產(chǎn)中需確保每批次曲線重復(fù)精度（溫差≤±3℃），避免焊點(diǎn)性能波動(dòng)。

工藝適配：需根據(jù)錫膏廠商推薦的曲線（如賀力斯，優(yōu)特爾品牌會(huì)提供官方參考曲線）、元件類型（如MiniLED芯片、功率器件）和設(shè)備（回流焊爐的溫區(qū)數(shù)量、風(fēng)速）進(jìn)行調(diào)試。

 回流曲線是錫膏焊接工藝的，通過精準(zhǔn)控制各階段的溫度和時(shí)間，實(shí)現(xiàn)焊料從“固態(tài)→熔融→固態(tài)”的相變，最終形成可靠焊點(diǎn)。

實(shí)際應(yīng)用中，需結(jié)合錫膏合金類型、元件特性和設(shè)備能力，通過爐溫測(cè)試儀實(shí)測(cè)曲線并優(yōu)化，確保焊接質(zhì)量穩(wěn)定。