無鉛錫膏 SAC0307（Sn99.0Ag0.3Cu0.7） 是一種低銀含量的環(huán)保焊錫膏，適用于電子焊接領(lǐng)域其核心特性、應(yīng)用場景及使用要點；

合金成分與物理特性

 1. 成分比例

 錫（Sn）：99.0%

 銀（Ag）：0.3%

 銅（Cu）：0.7%

（注：不同廠商可能存在微小差異，如Sn99.0Ag0.3Cu0.7±0.1%）。

2. 熔點范圍

固相線溫度：217℃

 液相線溫度：227℃

（部分廠商標注為213-228℃，具體需參考技術(shù)規(guī)格書）。

3. 與SAC305的對比

 優(yōu)勢：含銀量低（SAC305含3.0% Ag），成本更低；高溫抗氧化性較好，錫渣生成率低。

劣勢：熔點高約8℃，需更高焊接溫度；潤濕性略遜于SAC305，對工藝參數(shù)敏感。

 核心性能與特點

  焊接表現(xiàn)

 潤濕性：在OSP、鍍金、噴錫等表面處理的PCB上均能良好鋪展，焊點飽滿光亮，橋連風(fēng)險低。

抗熱疲勞性：熱循環(huán)測試顯示，焊點空洞率和裂紋萌生率低于SAC305，長期可靠性更優(yōu)。

殘留特性：采用免清洗助焊劑（ROL1級），殘留量少且絕緣阻抗高（≥1×10?Ω），無需額外清洗。

 工藝兼容性

印刷性能：黏度適中（200±10% Pa·s，25℃），觸變性好，適合0.4mm及以上間距的精細印刷，48小時內(nèi)抗坍塌性能穩(wěn)定。

回流焊參數(shù)：

 預(yù)熱區(qū)：150-190℃，60-90秒（升溫速率≤2℃/秒）；

回流區(qū)：峰值溫度250±5℃，227℃以上保持60±20秒。

波峰焊參數(shù)：推薦爐溫255-265℃，錫渣生成率顯著低于Sn-Cu合金。

 應(yīng)用場景

 高可靠性領(lǐng)域

適用于對焊點強度要求高的場景，如汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備等。

 可焊接BGA、QFN等復(fù)雜封裝，側(cè)面爬錫高度可達50%以上。

成本敏感型需求

低銀配方降低材料成本，同時保持與SAC305相近的良率，適合消費電子、通訊設(shè)備等大規(guī)模生產(chǎn)。

特殊工藝適配

兼容OSP、ENIG、HASL等表面處理工藝，尤其在0.4mm間距焊點中無葡萄球現(xiàn)象。

 使用注意事項

 儲存與回溫

儲存條件：2-10℃冷藏，未開封保質(zhì)期6-12個月；開封后需密封冷藏，建議24小時內(nèi)用完。

回溫要求：從冷藏取出后需自然回溫2-4小時，避免冷凝水吸附影響焊接質(zhì)量。

工藝參數(shù)優(yōu)化

印刷環(huán)境：溫度20-25℃，濕度30%-60%，刮刀硬度80-90肖氏度，印刷速度50-150mm/s。

焊接設(shè)備：回流焊冷卻速率需≥2℃/秒，避免焊點晶粒粗大；波峰焊需調(diào)整助焊劑噴涂量以匹配高溫需求。

 質(zhì)量控制

外觀檢查：正常膏體應(yīng)細膩均勻，無分層、結(jié)塊或干燥開裂；若顏色變深或出現(xiàn)異味，需測試性能后再使用。

性能驗證：新批次或儲存較久的錫膏，建議先進行小批量試焊，確認潤濕性、焊點強度及殘留符合要求。

 行業(yè)標準與認證

 環(huán)保合規(guī)：符合RoHS、無鹵素標準，部分廠商提供REACH認證。

 性能測試：通過IPC-J-STD-004B助焊劑分類（ROL1級）、IPC-TM-650可靠性測試。

 SAC0307憑借低銀成本、高可靠性和廣泛的工藝兼容性，成為無鉛焊接的主流選擇之一。

其成功應(yīng)用的關(guān)鍵在于嚴格控制儲存條件、優(yōu)化溫度曲線，并根據(jù)具體產(chǎn)品需求調(diào)整參數(shù)。

在大規(guī)模生產(chǎn)中，建議優(yōu)先選擇品牌廠商優(yōu)特爾錫膏，并結(jié)合SPI（焊膏檢測）和AOI（自動光學(xué)檢測）進行過程監(jiān)控，以確保焊接質(zhì)量穩(wěn)定。