SMT錫膏印刷機(jī)的使用步驟如下：

準(zhǔn)備工作

1. 安裝與調(diào)試：將印刷機(jī)安裝在平穩(wěn)的工作臺(tái)上，連接好電源和氣源，按照說明書進(jìn)行機(jī)器的初始化調(diào)試，包括檢查各部件是否正常運(yùn)行、調(diào)整印刷機(jī)的水平度等。

2. 準(zhǔn)備材料：準(zhǔn)備好錫膏、鋼網(wǎng)、電路板以及刮刀等相關(guān)材料和工具。

根據(jù)電路板的尺寸和工藝要求，選擇合適厚度和開口設(shè)計(jì)的鋼網(wǎng)，以及材質(zhì)和硬度合適的刮刀。

3. 安裝鋼網(wǎng)：將鋼網(wǎng)安裝在印刷機(jī)的鋼網(wǎng)固定裝置上，確保鋼網(wǎng)安裝牢固且平整，通過調(diào)整鋼網(wǎng)的位置和角度，使其與電路板的焊盤位置精確對(duì)齊。

錫膏印刷參數(shù)設(shè)置

 刮刀參數(shù)：設(shè)置刮刀的速度、壓力和角度。一般來說，刮刀速度在20 - 50mm/s，壓力在3 - 5kg/cm2，角度為45° - 60°，具體參數(shù)需根據(jù)錫膏特性、鋼網(wǎng)厚度和印刷效果進(jìn)行調(diào)整。

印刷行程：根據(jù)電路板的尺寸和形狀，設(shè)置印刷機(jī)的印刷行程，確保刮刀能夠覆蓋整個(gè)電路板的焊盤區(qū)域。

脫模參數(shù)：設(shè)置鋼網(wǎng)的脫模速度和脫模距離，通常脫模速度為1 - 3mm/s，脫模距離根據(jù)電路板的厚度和錫膏的特性進(jìn)行調(diào)整，以保證錫膏能夠完整地轉(zhuǎn)移到電路板上。

錫膏印刷操作

1. 添加錫膏：將適量的錫膏放置在鋼網(wǎng)上，一般從鋼網(wǎng)的一端均勻地?cái)D出一條錫膏。

2. 開始印刷：啟動(dòng)印刷機(jī)刮刀在程序控制下沿鋼網(wǎng)表面移動(dòng)，將錫膏通過鋼網(wǎng)的開口印刷到電路板的焊盤上。

在印刷過程中，要注意觀察錫膏的印刷情況，如錫膏的量是否均勻、是否有漏印或錫膏堆積等問題。

3. 質(zhì)量檢查：印刷完成后，立即對(duì)印刷質(zhì)量進(jìn)行檢查。

可以通過肉眼觀察電路板上錫膏的印刷形狀、位置和量是否符合要求，也可以使用放大鏡或光學(xué)檢測(cè)設(shè)備進(jìn)行更精確的檢查。

如發(fā)現(xiàn)問題，及時(shí)調(diào)整印刷參數(shù)并重新印刷。

設(shè)備清潔與維護(hù)

及時(shí)清潔：印刷完成后，及時(shí)清理鋼網(wǎng)和刮刀上殘留的錫膏，防止錫膏干涸影響下次使用。

使用專用的清潔劑和擦拭工具，將鋼網(wǎng)和刮刀擦拭干凈，確保鋼網(wǎng)的開口和刮刀表面無錫膏殘留。

定期維護(hù)：定期對(duì)印刷機(jī)進(jìn)行全面的維護(hù)保養(yǎng)，包括檢查各傳動(dòng)部件的磨損情況、清潔機(jī)器內(nèi)部的灰塵和雜物、校準(zhǔn)機(jī)器的各項(xiàng)參數(shù)等。

按照設(shè)備制造商的建議，定期更換易損件，如刮刀、密封圈等，以保證印刷機(jī)的性能穩(wěn)定和印刷質(zhì)量可靠。