SMT貼片BGA焊接專用高精度錫膏特點(diǎn)和使用注意事項(xiàng)：

 特點(diǎn)

  合金成分：有錫鉛（Sn - Pb）系、無鉛（Sn - Ag - Cu系等）等類型。

例如Sn63Pb37合金的錫膏熔點(diǎn)為183℃，能減少對(duì)熱敏感元件的沖擊；無鉛錫膏契合環(huán)保指令，且焊接機(jī)械強(qiáng)度高，但熔點(diǎn)較高，對(duì)焊接設(shè)備與工藝要求更嚴(yán)。

助焊劑性能：助焊劑具有清除焊件表面氧化物、降低焊料表面張力的作用。

如活性強(qiáng)的助焊劑能去除難焊金屬表面氧化層，但活性過強(qiáng)可能會(huì)帶來飛濺、拉尖等問題。

粘度與觸變性：具有高粘度與良好的觸變性，確保在印刷過程中錫膏形態(tài)穩(wěn)定，能均勻涂布，保持形狀和清晰度，避免坍塌或飛濺。

顆粒度：通常為細(xì)顆粒，以適應(yīng)BGA封裝的微小焊盤和窄間距要求，可實(shí)現(xiàn)高精度的錫膏印刷，保證錫膏能準(zhǔn)確地沉積在焊盤上。

 使用注意事項(xiàng)

 儲(chǔ)存條件：需儲(chǔ)存在2℃-10℃的環(huán)境中，避免錫膏干燥或變質(zhì)。

回溫處理：使用前需提前4小時(shí)從冰箱中取出，在室溫下進(jìn)行回溫，達(dá)到室溫后才能打開容器蓋，防止水汽凝結(jié)影響錫膏性能。

攪拌均勻：使用前要用不銹鋼攪拌刀或者自動(dòng)攪拌機(jī)將錫膏攪拌均勻，使助焊劑和合金粉末充分混合，保證錫膏性能的一致性。

防止污染：取出錫膏后要蓋好容器蓋，避免剩余錫膏被污染。

在印刷過程中，如果間隔超過1小時(shí)，需將錫膏從鋼網(wǎng)上拭去，防止錫膏干涸。

及時(shí)焊接：貼片完成后需在4小時(shí)內(nèi)完成回流焊，以防止錫膏中的助焊劑失效或吸空氣中的水分，影響焊接質(zhì)量。