選擇適合的SMT專用焊錫膏可以考慮這幾個方面：

 焊接材料

 元件類型：對于微小的片式元件，如0402、0201封裝的，宜選用粉末顆粒細、粘度低的焊錫膏，以保證印刷精度和良好的填充性。

對于BGA、QFP等多引腳、間距小的元件，要選潤濕性好、能減少橋連和短路的焊錫膏。

而對于功率元件需考慮焊錫膏的熱導率和機械強度，可選擇含銀量較高的合金焊錫膏。

 PCB材質：如果是普通的FR - 4基板，一般的焊錫膏就能滿足要求。

若為金屬基PCB或陶瓷基板，由于其散熱快、熱膨脹系數不同，要選用能適應其熱特性、有良好附著力的焊錫膏。

 焊接工藝

 回流焊：根據回流焊爐的加熱方式和溫度曲線來選擇。

如采用紅外加熱，焊錫膏的吸光性要好；采用熱風加熱焊錫膏的熱傳遞性能要佳。

同時要確保焊錫膏的熔點與回流焊的峰值溫度相匹配，一般峰值溫度要高于焊錫膏熔點30 - 40℃。

波峰焊：需選擇流動性好、能快速鋪展的焊錫膏，以適應波峰焊的動態(tài)焊接過程。

并且要考慮焊錫膏的抗氧化性，因為在波峰焊中，焊錫膏長時間暴露在高溫環(huán)境下，容易氧化。

 產品要求

 可靠性：對于高可靠性要求的產品，如航空航天、醫(yī)療電子等領域，要選用質量穩(wěn)定、一致性好、能經受長期高溫、潮濕等惡劣環(huán)境考驗的焊錫膏。

環(huán)保性：若產品有環(huán)保要求，需選擇符合RoHS、REACH等環(huán)保標準的無鉛、無鹵素焊錫膏，以減少對環(huán)境的污染。

 設備與成本

  設備匹配：要考慮焊錫膏與SMT設備的兼容性，如印刷機的刮刀類型、鋼網開口尺寸等。

例如較硬的刮刀適合粘度較高的焊錫膏，而較軟的刮刀則適合粘度較低的焊錫膏。

 成本因素：在滿足焊接質量和產品要求的前提下，綜合考慮焊錫膏的價格、使用量、利用率等成本因素。

例如一些高性能的焊錫膏價格較高，但如果其利用率高、焊接缺陷少，能降低整體生產成本，也是可以考慮的選擇。