無鉛錫膏有多種類型，常見的分類及相關(guān)款型如下：

 按工作溫度分類；

 高溫?zé)o鉛錫膏：熔點高于240℃，F(xiàn)H-260系列、FT-901系列等，適用于需要較高焊接溫度的場合，可與其他中低溫錫膏形成溫度梯度，完成多次回流焊接。

中高溫?zé)o鉛錫膏：溫度介于高溫和低溫之間，典型的如SAC305系列，其熔點為217℃-219℃，是目前應(yīng)用廣泛的無鉛錫膏，在電子組裝中表現(xiàn)出良好的焊接性能。

 低溫?zé)o鉛錫膏：熔點低于180℃，適用于對溫度敏感的元器件或需要避免高溫影響的場景。

 按合金類型分類；

  錫銀銅合金無鉛錫膏（SAC）：如SAC305（Sn97Ag3Cu0.5）、SAC0307（Sn99.7Ag0.3Cu0.7）等，具有良好的潤濕性、可焊性和機械性能，是電子行業(yè)中常用的無鉛錫膏。

金錫合金焊膏（Au80Sn20）：具有高導(dǎo)熱性、高導(dǎo)電性和良好的抗氧化性，常用于一些對可靠性要求極高的高端電子設(shè)備或特殊領(lǐng)域。

錫鉍銀合金無鉛錫膏：如Sn64Bi35Ag1.0，其熔點較低，為178℃左右，適用于一些不能承受高溫焊接的元器件。

錫鉍銅合金無鉛錫膏：結(jié)合了錫鉍合金的低溫特性和銅的一些優(yōu)點，具有較好的焊接性能和機械強度。

錫銻合金無鉛錫膏：具有較高的硬度和強度，適用于一些對焊點機械性能要求較高的場合。

錫銦合金無鉛錫膏：具有良好的低溫性能和延展性，可用于一些特殊的低溫焊接需求。

按工藝類型分類

  印刷型無鉛錫膏：適用于通過鋼網(wǎng)印刷的方式將錫膏涂覆在電路板上，要求錫膏具有良好的觸變性和印刷性能。

點涂（針筒）型無鉛錫膏：常用于通過針筒將錫膏精確地點涂在特定位置，適用于小批量生產(chǎn)或?qū)﹀a膏量控制要求較高的場合。

噴錫（針筒）型無鉛錫膏：利用噴射技術(shù)將錫膏噴涂在電路板上，具有較高的速度和精度，適用于自動化生產(chǎn)。

針轉(zhuǎn)移無鉛錫膏：通過針將錫膏從錫膏容器轉(zhuǎn)移到電路板上，適用于一些特殊的封裝工藝或微小間距的焊接。

激光焊接無鉛錫膏：專門用于激光焊接工藝，對錫膏的吸收激光能量特性和焊接后的性能有特殊要求。

 按清洗類型分類

  免洗型無鉛錫膏：焊接后殘留少，無需進行清洗，可節(jié)省清洗工藝和成本，但對殘留的絕緣性和可靠性有較高要求。

溶劑洗型無鉛錫膏：焊接后需要使用有機溶劑進行清洗，以去除殘留的助焊劑等物質(zhì)。

 水洗型無鉛錫膏：可以用水進行清洗，清洗效果好，成本較低，但需要注意清洗后的干燥處理，以防止電路板受潮。

 可水基清洗型無鉛錫膏：結(jié)合了免洗型和水洗型的一些優(yōu)點，在一定條件下可以不清洗，若需要清洗則可以使用水基清洗劑進行清洗。