在焊接過程中使用錫膏有幾個注意事項：

 儲存與保管；

 錫膏應(yīng)儲存在5℃-10℃的冰箱中，避免陽光直射和高溫環(huán)境，以延長其使用壽命和保持性能穩(wěn)定。

取用錫膏時，應(yīng)使用干凈的工具，避免污染錫膏。

 回溫與攪拌

 從冰箱取出的錫膏需在室溫下放置2-4小時回溫，使其達到室溫后再開封使用。

使用前需用攪拌刀或?qū)Ｓ脭嚢铏C進行攪拌，使錫膏中的助焊劑和錫粉充分混合，恢復(fù)其良好的觸變性和流動性。

 印刷操作；

 選擇合適的鋼網(wǎng)，根據(jù)焊接元件的類型和尺寸確定鋼網(wǎng)的開口大小和形狀，以保證錫膏印刷量均勻、準(zhǔn)確。

控制印刷速度和壓力，速度一般在20-50mm/s，壓力根據(jù)鋼網(wǎng)厚度和錫膏特性調(diào)整，確保錫膏能夠完整、清晰地印刷在電路板上。

 焊接過程；

 焊接溫度要適宜，一般回流焊溫度在230℃-250℃左右，波峰焊溫度在240℃-260℃左右，避免溫度過高導(dǎo)致錫膏氧化、飛濺，或溫度過低造成焊接不良。

控制焊接時間，回流焊時間一般在3-5分鐘，波峰焊時間在3-8秒，防止過長時間焊接損壞元件和電路板。

 清潔與維護；

 焊接完成后，及時用專用的清洗劑去除電路板上殘留的錫膏和助焊劑，防止其腐蝕電路板和影響電氣性能。

定期清潔焊接設(shè)備，如鋼網(wǎng)、刮刀、回流焊爐等，保持設(shè)備的清潔和良好運行狀態(tài)。