無(wú)鉛錫膏廠家總結(jié)的SMT新手必看操作秘籍，結(jié)合工藝細(xì)節(jié)與行業(yè)實(shí)踐，助你快速掌握關(guān)鍵技巧：

錫膏預(yù)處理：細(xì)節(jié)決定成敗

 1. 儲(chǔ)存與回溫

 冷藏條件：錫膏需在0-10℃冷藏，避免高溫導(dǎo)致助焊劑失效。使用前需回溫4小時(shí)以上，且嚴(yán)禁強(qiáng)制加熱（如吹風(fēng)機(jī)），否則會(huì)造成助焊劑結(jié)露、活性下降。

狀態(tài)檢查：回溫后觀察錫膏是否出現(xiàn)分層（助焊劑析出），若分層需重新攪拌或報(bào)廢處理。

 2. 攪拌工藝

 機(jī)械攪拌：使用行星式攪拌機(jī)，轉(zhuǎn)速15-20rpm，攪拌1-3分鐘，確保合金粉末與助焊劑均勻混合。

手工攪拌需沿同一方向緩慢操作，避免引入氣泡。

粘度測(cè)試：挑起錫膏后，若呈連續(xù)絲狀下垂（類(lèi)似蜂蜜），說(shuō)明粘度正常；若快速斷裂，則需調(diào)整攪拌時(shí)間或更換錫膏。

 印刷工藝：微米級(jí)精度控制

 鋼網(wǎng)與刮刀

 鋼網(wǎng)開(kāi)口：根據(jù)元件尺寸設(shè)計(jì)，如0402元件開(kāi)口建議0.35mm×0.35mm，開(kāi)口邊緣需光滑無(wú)毛刺，避免錫膏殘留。

刮刀選擇：硬度HRC58-62的不銹鋼刮刀，厚度0.15-0.25mm。針對(duì)超細(xì)間距（<0.3mm），建議使用柔性刮刀（如聚氨酯材質(zhì)），減少錫膏拖尾。

 印刷參數(shù)

 刮刀壓力：2-15kg/m（根據(jù)鋼網(wǎng)厚度調(diào)整），壓力過(guò)大會(huì)導(dǎo)致錫膏塌陷，過(guò)小則印刷量不足。

可通過(guò)“鋼網(wǎng)擦拭測(cè)試”驗(yàn)證：印刷后鋼網(wǎng)底面應(yīng)無(wú)殘留錫膏。

分離速度：10-30mm/s，過(guò)快易導(dǎo)致錫膏拉絲，過(guò)慢則影響生產(chǎn)效率。

建議采用“Z軸軟著陸”模式，減少鋼網(wǎng)與PCB的摩擦。

 錫膏量控制

 初始添加量：A4規(guī)格鋼網(wǎng)加400g左右，后續(xù)每印刷50-100次補(bǔ)充適量錫膏，避免錫膏過(guò)度氧化。

印刷后錫膏需在12小時(shí)內(nèi)完成貼片，超時(shí)需重新攪拌或報(bào)廢。

回流焊接：溫度曲線是核心

 合金匹配與溫度設(shè)定

 高溫錫膏（如SAC305）：

預(yù)熱區(qū)：120-160℃，升溫速率1-3℃/s，激活助焊劑并排除溶劑。

回流區(qū)：峰值溫度230-250℃，保持20-30秒，確保合金完全熔融。

冷卻區(qū)：降溫速率≤4℃/s，快速凝固細(xì)化晶粒。

低溫錫膏（如Sn42Bi58）：

回流峰值溫度190-210℃，避免基材變形（如FPC耐溫通常<200℃）。

 氮?dú)獗Ｗo(hù)

 氧含量控制：優(yōu)先使用氮?dú)饣亓鳡t，將氧濃度降至**<50ppm**，可減少錫球和虛焊，同時(shí)提升焊點(diǎn)光澤度。實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，氮?dú)猸h(huán)境下焊接良率可提升5-8%。

 缺陷對(duì)策

 錫球：提高預(yù)熱溫度（增加10-15℃）或更換低活性助焊劑。

橋接：降低印刷厚度（減少0.02mm）或優(yōu)化鋼網(wǎng)開(kāi)口間距。

空洞：增加回流區(qū)時(shí)間（延長(zhǎng)10-15秒）或選用含鉍合金（如SAC307）。

助焊劑選擇：適配場(chǎng)景是關(guān)鍵

 類(lèi)型與性能

 免清洗型：固含量**<2%，殘留物絕緣阻抗>1×1011Ω**，適用于高精密設(shè)備（如醫(yī)療內(nèi)窺鏡FPC焊接）。

低殘留型：含成膜劑，焊接后形成保護(hù)膜，防止二次氧化，適合戶外照明等嚴(yán)苛環(huán)境。

 工藝匹配

 活性選擇：對(duì)于OSP（有機(jī)焊盤(pán)保護(hù)）表面，需選用高活性助焊劑（如含戊二酸）；對(duì)于ENIG（化學(xué)鎳金）表面，可使用中活性助焊劑，避免過(guò)度腐蝕。

新手常見(jiàn)錯(cuò)誤與預(yù)防

 結(jié)露問(wèn)題

錯(cuò)誤操作：未充分回溫即開(kāi)封錫膏，導(dǎo)致助焊劑吸收空氣中水分。

預(yù)防措施：回溫時(shí)用塑料袋密封，回溫后靜置30分鐘再開(kāi)封。

 印刷偏移

 錯(cuò)誤操作：PCB未固定或鋼網(wǎng)與PCB間隙過(guò)大。

預(yù)防措施：使用真空夾具固定PCB，調(diào)整鋼網(wǎng)與PCB間距至≤0.05mm。

焊點(diǎn)脆性

 錯(cuò)誤操作：冷卻速率過(guò)快或合金選擇不當(dāng)（如SnBi合金未添加增強(qiáng)元素）。

預(yù)防措施：采用梯度降溫（如分階段冷卻），或選用復(fù)合合金（如Sn42Bi57.6Ag0.4）提升抗疲勞性。

 工藝驗(yàn)證與質(zhì)量控制

 三次回流測(cè)試

 測(cè)試目的：驗(yàn)證錫膏在多次熱沖擊下的可靠性。

測(cè)試方法：在目標(biāo)溫度±5℃范圍內(nèi)進(jìn)行三次回流，焊點(diǎn)強(qiáng)度需≥30MPa，空洞率**<3%**。

納米銀增強(qiáng)：添加納米銀顆?？山档秃附訙囟龋s10℃），提升導(dǎo)電性和抗老化性。例如，某醫(yī)療內(nèi)窺鏡FPC焊接中，使用納米銀錫膏后基材熱變形量從0.3mm降至0.05mm

  深圳龍華優(yōu)特爾納米

 優(yōu)特爾案例：通過(guò)優(yōu)化Sn42Bi57.6Ag0.4合金配方，在智能手機(jī)屏蔽罩焊接中實(shí)現(xiàn)良率**>99.5%**，并通過(guò)錫渣回收降低客戶成本15%。

環(huán)保合規(guī)：應(yīng)對(duì)2025年中國(guó)RoHS新版標(biāo)識(shí)要求，當(dāng)?shù)仄髽I(yè)采用低鹵素錫膏（Cl/Br≤900ppm），并通過(guò)SGS認(rèn)證。

 工具與設(shè)備維護(hù)

1. 鋼網(wǎng)清潔

 日常清潔：每印刷50次用無(wú)水酒精+超聲波清洗，去除殘留錫膏和助焊劑。

定期維護(hù)：每月檢查鋼網(wǎng)張力（標(biāo)準(zhǔn)值35-45N/cm），張力下降需重新張網(wǎng)。

2. 刮刀更換

壽命判定：刮刀刀刃磨損**>0.05mm**或出現(xiàn)缺口時(shí)需更換，否則影響印刷精度。建議每生產(chǎn)10萬(wàn)次更換一次。

 法規(guī)要求

 歐盟RoHS 3.0：鉛含量**<1000ppm**，高熔點(diǎn)焊料豁免延長(zhǎng)至2027年。

中國(guó)RoHS新版：2025年4月實(shí)施，需明確有害物質(zhì)含有信息，建議選擇通過(guò)IPC/JEDEC認(rèn)證的廠家。

 技術(shù)支持：要求廠家提供DAKOTA測(cè)試報(bào)告（焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度、空洞率等），并配合工藝優(yōu)化。

通過(guò)以上秘籍，SMT新手可系統(tǒng)性掌握無(wú)鉛錫膏的操作要點(diǎn)，從材料選擇到工藝優(yōu)

化，從缺陷預(yù)防到法規(guī)合規(guī)，全面提升焊接質(zhì)量與生產(chǎn)效率。

關(guān)鍵要牢記：工藝參數(shù)的精準(zhǔn)控制是基礎(chǔ)，材料與設(shè)備的適配是核心，持續(xù)優(yōu)化與驗(yàn)證是保障。