SAC305錫膏和SAC0307錫膏在焊接性能上有以下不同：

 潤(rùn)濕性；

 SAC305錫膏在不同溫度下的潤(rùn)濕性始終優(yōu)于SAC0307錫膏。SAC305含銀量高，在焊接時(shí)能更好地在焊接表面鋪展，形成良好的潤(rùn)濕效果，有助于提高焊接質(zhì)量。

 可焊性與焊接質(zhì)量

 SAC305的可焊性及機(jī)械性能良好，能形成可靠性較高的焊點(diǎn)，適用于對(duì)焊接質(zhì)量要求高的場(chǎng)合，如汽車電子、工業(yè)控制等PCBA焊接領(lǐng)域。SAC0307由于銀含量低，可焊性相對(duì)較差，在焊接過(guò)程中可能會(huì)出現(xiàn)較多的焊接缺陷，如虛焊、漏焊等，一定程度上制約了焊接質(zhì)量與生產(chǎn)效率，通常用于對(duì)焊接性能要求不是特別苛刻的消費(fèi)類產(chǎn)品PCBA焊接。

 焊點(diǎn)外觀；

 SAC305錫膏焊接后的焊點(diǎn)光澤度較好，而SAC0307焊點(diǎn)光澤相對(duì)較差。

 耐熱疲勞性；

 SAC305的熱疲勞效果更好，能夠承受更多的熱循環(huán)次數(shù)而不出現(xiàn)焊點(diǎn)開裂等問(wèn)題。SAC0307的耐熱疲勞性略低于SAC305。

 蠕變性

 SAC0307的蠕變性較好，在承受一定應(yīng)力時(shí)，其焊點(diǎn)發(fā)生變形的能力相對(duì)較強(qiáng)，能在一定程度上緩解因熱膨脹系數(shù)差異等引起的應(yīng)力問(wèn)題。SAC305的熱膨脹系數(shù)較高，可能會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)在熱循環(huán)過(guò)程中更容易出現(xiàn)疲勞和開裂。SAC305和SAC0307錫膏中的“SAC”是錫（Sn）、銀（Ag）、銅（Cu）的縮寫。

 SAC305表示該錫膏中金屬成分的含量為：銀（Ag）3%、銅（Cu）0.5%，其余為錫（Sn），約96.5%。

 SAC0307表示其中銀（Ag）含量是0.3%，銅（Cu）含量是0.7%，錫（Sn）含量約為99%。

 這兩種都是無(wú)鉛高溫錫膏，熔點(diǎn)為217 - 227℃。SAC305錫膏的銀含量較高，其導(dǎo)電性能、機(jī)械性能和抗疲勞性能相對(duì)較好，通常用于一些對(duì)焊接質(zhì)量和可靠性要求較高的領(lǐng)域，如汽車電子、工業(yè)控制等PCBA焊接領(lǐng)域。SAC0307錫膏則相對(duì)成本較低，可用于一些對(duì)性能要求不是特別苛刻的普通電子設(shè)備生產(chǎn)。