紅膠和錫膏是電子制造中兩種不同的材料，分別用于元件固定和焊接。

 紅膠與錫膏的核心區(qū)別

 功能定位

紅膠：?jiǎn)谓M份環(huán)氧樹(shù)脂膠，受熱固化后不可逆，主要用于固定SMD元件，防止過(guò)波峰焊時(shí)掉件。

例如，在SMT與DIP混合工藝中，紅膠可替代部分錫膏印刷，減少二次過(guò)爐。

 錫膏：金屬粉末與助焊劑的混合物，通過(guò)回流焊實(shí)現(xiàn)電氣連接，兼具固定和導(dǎo)電功能。

工藝特性

紅膠：采用點(diǎn)膠或鋼網(wǎng)印刷，適用點(diǎn)數(shù)少的線路板，但受溫濕度影響較大，易掉件。

 錫膏：適合批量印刷，焊接牢固度高，適合高密度布局和精細(xì)間距元件。

 環(huán)保要求

 紅膠需符合RoHS、無(wú)鹵認(rèn)證（如優(yōu)特爾紅膠）。

錫膏需通過(guò)RoHS、REACH認(rèn)證，部分場(chǎng)景需無(wú)鉛或低溫配方。三、紅膠與錫膏結(jié)合使用場(chǎng)景

 混合工藝優(yōu)化

 在PCB波峰焊面的Chip元件腰部點(diǎn)紅膠，可省去錫膏印刷，一次過(guò)爐完成焊接，節(jié)省治具成本。

案例：某電源廠采用“紅膠+錫膏”雙工藝，將雙面回流焊改為單面回流+波峰焊，良率提升3%。

復(fù)雜元件固定

對(duì)圓柱體或玻璃體封裝元件（如LED燈珠），紅膠可減少掉件風(fēng)險(xiǎn)，但需配合錫膏實(shí)現(xiàn)電氣連接。

 注意：紅膠面可再過(guò)波峰焊，但錫膏面不可重復(fù)高溫。

高密度板設(shè)計(jì)

 對(duì)于引腳間距<0.5mm的BGA元件，優(yōu)先用錫膏焊接；周邊支撐元件可用紅膠輔助固定，避免應(yīng)力損傷。

 選擇與使用建議

 1. 認(rèn)證與資質(zhì)

 優(yōu)先選擇通過(guò)ISO9001、RoHS認(rèn)證的供應(yīng)商如優(yōu)特爾。

特殊場(chǎng)景（如醫(yī)療、軍工）需確認(rèn)紅膠是否符合UL94V-0阻燃標(biāo)準(zhǔn)。

2. 工藝匹配

紅膠固化溫度通常為150℃，需與錫膏回流焊溫度（230-250℃）兼容，避免二次固化失效。

建議先進(jìn)行小樣測(cè)試，驗(yàn)證紅膠粘性和錫膏潤(rùn)濕性。

3. 成本控制

紅膠單價(jià)比錫膏低30%-50%，但需額外點(diǎn)膠設(shè)備投資；批量生產(chǎn)可考慮鋼網(wǎng)印刷紅膠降低成本。

緊急訂單可選擇本地供應(yīng)商（如優(yōu)特爾龍華工廠），縮短交貨周期至1-2天。

紅膠與錫膏能否同時(shí)印刷；

可以在同一PCB板上，錫膏印刷區(qū)域需避開(kāi)紅膠，鋼網(wǎng)需局部減?。ㄈ绨疾墼O(shè)計(jì)），防止錫膏粘連。

紅膠固化后能否返修；

困難需用熱風(fēng)槍軟化紅膠（>150℃），再用工具緩慢刮除，可能損傷基板，建議優(yōu)先采用錫膏工藝。

 紅膠儲(chǔ)存注意事項(xiàng)

未開(kāi)封紅膠需冷藏（2-10℃），開(kāi)封后在24-28℃環(huán)境下適用期72小時(shí)，避免吸潮。

錫膏需冷凍（-20℃），使用前需回溫4小時(shí)，攪拌均勻后再印刷。

 建議根據(jù)具體需求（如元件類(lèi)型、工藝復(fù)雜度、環(huán)保等級(jí)）聯(lián)系供應(yīng)商獲取詳細(xì)資料，并優(yōu)先安排樣品測(cè)試以驗(yàn)證性能。深圳本地

供應(yīng)商（如優(yōu)特爾）可提供快速響應(yīng)和定制化服務(wù)，適合中小批量及復(fù)雜工藝需求。